公开(公告)号：TWI261905B

公开(公告)日：2006-09-11

申请号：TW092124682

申请日：2003-09-05

Applicant: 英飛凌科技股份有限公司 INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  國際商務機器公司 IBM INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 大衛‧安德森 DAVID ANDERSON ,  漢斯-約阿希姆‧巴爾特 HANS-JOACHIM BARTH ,  洛埃‧波利爾 LLOYD G. BURRELL ,  約瑟‧陳 JOSEPH CHAN ,  以馬內利‧克雷比 EMMANUEL F. CRABBE ,  道格拉斯‧克梅爾 DOUGLAS W. KEMERER ,  亨利‧尼三世 HENRY A. NYE III

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體裝置200具位於在接觸墊片204的銲接連結區域214下方的支撐結構218、226、236及形成該半導體裝置的方法。低模數介電體層216、222、232係置於該工件212上。支撐結構218、226、236係形成於該低模數介電體層216、222、232，及支撐通孔224、234係形成於該支撐結構218、226、236之間。高模數介電體膜220、230係置於每一個低模數介電體層216、222、232之間，且高模數介電體層256係置於該最頂部低模數介電體層232上方。接觸墊片204係形成於該高模數介電體層，在該低模數介電體層232內的每一個支撐通孔234直接位於在下方低模數介電體層222的支撐通孔224上，以形成在該低模數介電體層216、222、232內的複數個通孔支撐堆疊。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备200具位于在接触垫片204的焊接链接区域214下方的支撑结构218、226、236及形成该半导体设备的方法。低模数介电体层216、222、232系置于该工件212上。支撑结构218、226、236系形成于该低模数介电体层216、222、232，及支撑通孔224、234系形成于该支撑结构218、226、236之间。高模数介电体膜220、230系置于每一个低模数介电体层216、222、232之间，且高模数介电体层256系置于该最顶部低模数介电体层232上方。接触垫片204系形成于该高模数介电体层，在该低模数介电体层232内的每一个支撑通孔234直接位于在下方低模数介电体层222的支撑通孔224上，以形成在该低模数介电体层216、222、232内的复数个通孔支撑堆栈。

公开(公告)号：TW373150B

公开(公告)日：1999-11-01

申请号：TW87107342

申请日：1998-05-12

Applicant: IBM

Inventor： MIYAMOTO KOHTAROH ,  OKUYAMA KENICHI

IPC: G06F9/38 ,  G06F12/00 ,  G06F9/46 ,  G06F15/163 ,  G06T1/20

CPC classification number: G06F9/52 ,  Y10S707/99938

公开(公告)号：TW367455B

公开(公告)日：1999-08-21

申请号：TW086118463

申请日：1997-12-08

Applicant: 日本IBM有限公司

Inventor： 清水周一

IPC: G06F

Abstract: 許可沒有提供原始媒體資料當做資訊來擷取內嵌資訊，及以相當低計算成本擷取該資訊。
將指示一特殊意義的資訊嵌進表示媒體資料的媒體陣列的一種方法，該媒體陣列包括多個陣列元素，該方法包括下列步驟：（a）準備有多個陣列元素的一圖樣陣列，該圖樣陣列至少
有一正的單元值及一負的單元值，及該等正的及負的
單元值之總合是零；（b）指定在該媒體陣列中(N)個隱藏區域，該隱藏區域有
相當於該圖樣陣列大小的大小；（c）藉由參考提供資訊意義及該圖樣陣列之應用於該隱藏
區域之間一致的一隱藏規則，根據與該等隱藏區域的
某一個有關之位置上對應的正的或負的單元值，決定
用於該等陣列元素的每一個之運算數量；（d）將決定好的運算數量加至與該隱藏區域有關之該等陣
列元素的每一個；及（e）執行與(N)個隱藏區域有關的該等步驟(C)至(d)，以
便資訊被嵌進(N)個隱藏區域。[挑選的附圖]圖7

Abstract in simplified Chinese: 许可没有提供原始媒体数据当做信息来截取内嵌信息，及以相当低计算成本截取该信息。 将指示一特殊意义的信息嵌进表示媒体数据的媒体数组的一种方法，该媒体数组包括多个数组元素，该方法包括下列步骤：（a）准备有多个数组元素的一图样数组，该图样数组至少 有一正的单元值及一负的单元值，及该等正的及负的 单元值之总合是零；（b）指定在该媒体数组中(N)个隐藏区域，该隐藏区域有 相当于该图样数组大小的大小；（c）借由参考提供信息意义及该图样数组之应用于该隐藏 区域之间一致的一隐藏守则，根据与该等隐藏区域的 某一个有关之位置上对应的正的或负的单元值，决定 用于该等数组元素的每一个之运算数量；（d）将决定好的运算数量加至与该隐藏区域有关之该等阵 列元素的每一个；及（e）运行与(N)个隐藏区域有关的该等步骤(C)至(d)，以 便信息被嵌进(N)个隐藏区域。[挑选的附图]图7

公开(公告)号：TW200415768A

公开(公告)日：2004-08-16

申请号：TW092124682

申请日：2003-09-05

Applicant: 億恆科技股份公司 INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  國際商務機器公司 IBM INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 大衛‧安德森 DAVID ANDERSON ,  漢斯-約阿希姆‧巴爾特 HANS-JOACHIM BARTH ,  洛埃‧波利爾 LLOYD G. BURRELL ,  約瑟‧陳 JOSEPH CHAN ,  以馬內利‧克雷比 EMMANUEL F. CRABBE ,  道格拉斯‧克梅爾 DOUGLAS W. KEMERER ,  亨利‧尼三世 HENRY A. NYE III

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體裝置200具位於在接觸墊片204的銲接連結區域214下方的支撐結構218、226、236及形成該半導體裝置的方法。低模數介電體層216、222、232係置於該工件212上。支撐結構218、226、236係形成於該低模數介電體層216、222、232，及支撐通孔224、234係形成於該支撐結構218、226、236之間。高模數介電體膜220、230係置於每一個低模數介電體層216、222、232之間，且高模數介電體層256係置於該最頂部低模數介電體層232上方。接觸墊片204係形成於該高模數介電體層，在該低模數介電體層232內的每一個支撐通孔234直接位於在下方低模數介電體層222的支撐通孔224上，以形成在該低模數介電體層216、222、232內的複數個通孔支撐堆疊。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备200具位于在接触垫片204的焊接链接区域214下方的支撑结构218、226、236及形成该半导体设备的方法。低模数介电体层216、222、232系置于该工件212上。支撑结构218、226、236系形成于该低模数介电体层216、222、232，及支撑通孔224、234系形成于该支撑结构218、226、236之间。高模数介电体膜220、230系置于每一个低模数介电体层216、222、232之间，且高模数介电体层256系置于该最顶部低模数介电体层232上方。接触垫片204系形成于该高模数介电体层，在该低模数介电体层232内的每一个支撑通孔234直接位于在下方低模数介电体层222的支撑通孔224上，以形成在该低模数介电体层216、222、232内的复数个通孔支撑堆栈。

公开(公告)号：TW200406776A

公开(公告)日：2004-05-01

申请号：TW092123838

申请日：2003-08-28

Applicant: 億恆科技股份公司 INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  國際商務機器公司 IBM INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 桑達 李爾 S. SUNDAR K. LYER ,  坎德拉斯克哈倫 寇山德拉曼 CHANDRASEKHARAN KOTHANDARAMAN

IPC: H01L ,  G11C

CPC classification number: G11C17/18

Abstract: 一種電晶體〈如MOSFET〉以經偏壓的井操作，與接地相反，以規畫電熔絲。對相同尺寸電晶體，相較於經接地的井所能提供的能量，使用以主動井偏壓操作的規畫電晶體提供更多能量用於規畫該熔絲。如此，較小的電晶體可被使用於規畫該熔絲。在多重熔絲具體實施例，在選擇熔絲的規畫期間，規畫電晶體可被放置於相同的“井”且伴隨著經由本體控制電路而施用於整個井之共用的獨立V偏壓。

Abstract in simplified Chinese: 一种晶体管〈如MOSFET〉以经偏压的井操作，与接地相反，以规画电熔丝。对相同尺寸晶体管，相较于经接地的井所能提供的能量，使用以主动井偏压操作的规画晶体管提供更多能量用于规画该熔丝。如此，较小的晶体管可被使用于规画该熔丝。在多重熔丝具体实施例，在选择熔丝的规画期间，规画晶体管可被放置于相同的“井”且伴随着经由本体控制电路而施用于整个井之共享的独立V偏压。

公开(公告)号：TW546574B

公开(公告)日：2003-08-11

申请号：TW090116582

申请日：2001-07-06

Applicant: 富士通股份有限公司 ,  三井物產股份有限公司 ,  三菱商事股份有限公司 ,  伊藤忠商事股份有限公司 ,  NTT通訊股份有限公司 ,  住友商事股份有限公司 ,  日立製作所股份有限公司 ,  丸紅股份有限公司 ,  日本IBM股份有限公司

Inventor： 石見宗彥 ,  藤原寬文 ,  關根和彥 ,  鍛治俊彥 ,  飯田敏幸 ,  田中義秀 ,  白石惠子 ,  田方田章光 ,  鹿島誠之助

IPC: G06Q ,  G06F

CPC classification number: G06Q30/06 ,  G06Q10/087 ,  G06Q10/0875 ,  G06Q20/10 ,  G06Q20/3821 ,  G06Q40/00

Abstract: 本發明係不將運貨單電子化，而將貨物所有權電子化來進行移轉，同時賦予該貨物所有權法律效果，以將貿易手續效率化。使用者登錄處理部(32)係用以將使用者登錄資訊(40)登錄於資料庫(38)者，而該使用者登錄資訊(40)含有一因包括賣主、買主及運輸業者等貿易當事者之委託，而各當事者由管轄自己之認證機關取得的公開鍵證明書。移轉登錄處理部(34)係可根據附加有一數位署名及公開鍵證明書之當事者變更登錄委託，於交易開始時將登錄於資料庫(38)之貨物資訊(42)的所有權者變更為其他當事者者。而，驗證處理部(36)係用以驗證附加於變更登錄委託之數位署名是否由與登錄於資料庫(38)之公開鍵證明書成對之秘密鍵所製成，並取得對方之承諾，以使其法律約束力之移轉登錄成立者。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系不将运货单电子化，而将货物所有权电子化来进行移转，同时赋予该货物所有权法律效果，以将贸易手续效率化。用户登录处理部(32)系用以将用户登录信息(40)登录于数据库(38)者，而该用户登录信息(40)含有一因包括卖主、买主及运输业者等贸易当事者之委托，而各当事者由管辖自己之认证机关取得的公开键证明书。移转登录处理部(34)系可根据附加有一数码署名及公开键证明书之当事者变更登录委托，于交易开始时将登录于数据库(38)之货物信息(42)的所有权者变更为其他当事者者。而，验证处理部(36)系用以验证附加于变更登录委托之数码署名是否由与登录于数据库(38)之公开键证明书成对之秘密键所制成，并取得对方之承诺，以使其法律约束力之移转登录成立者。

公开(公告)号：TW349139B

公开(公告)日：1999-01-01

申请号：TW086114066

申请日：1997-09-26

Applicant: 日本IBM有限公司

Inventor： 太田壽則 ,  木村信久

IPC: E04B

CPC classification number: E04B1/3483

Abstract: 本發明提供一種外殼單元，其可輕易拆卸及輕易重新組立成一不同之結構，且可對原有結構及對重新組立之結構提供適度之安全性。
依本發明所示，由於一長方形平行四面體框架結構之側面可選擇性地接於另一框架結構或外壁板，因此有利於擴展或重新建構。因為外壁板可輕易移除，且不致損及框架結構或外壁板之主要組件，因此移除後之外壁板即可再次使用。此外，由於外壁板僅能自框架結構之內側移除，外殼單元總成因而可提供高度安全性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种外壳单元，其可轻易拆卸及轻易重新组立成一不同之结构，且可对原有结构及对重新组立之结构提供适度之安全性。 依本发明所示，由于一长方形平行四面体框架结构之侧面可选择性地接于另一框架结构或外壁板，因此有利于扩展或重新建构。因为外壁板可轻易移除，且不致损及框架结构或外壁板之主要组件，因此移除后之外壁板即可再次使用。此外，由于外壁板仅能自框架结构之内侧移除，外壳单元总成因而可提供高度安全性。

公开(公告)号：TW347506B

公开(公告)日：1998-12-11

申请号：TW086104812

申请日：1997-04-15

Applicant: 日本IBM有限公司

Inventor： 小林梅 ,  沼尾雅之 ,  清水周一 ,  森本典繁

IPC: G06F

CPC classification number: H04N1/32203 ,  G06T1/0021 ,  G06T2201/0051 ,  G06T2201/0061 ,  G09C5/00 ,  H04N1/32208 ,  H04N1/32251 ,  H04N1/32309 ,  H04N21/23892 ,  H04N21/8358 ,  H04N2201/3233 ,  H04N2201/327

Abstract: 本發明關於一種將信息資料隱藏於介質資料中的資料隱藏方法，及將該隱藏的資料抽出的資料抽出方法，特別是藉由將信息資料分散隱藏於圖像或聲音等介質資料中，使得第三者很難改變信息資料的一種資料隱藏方法。具體而言，介質資料以介質陣列的型式表現，且信息資料以信息陣列的型式表現，根據指定此介質陣列中特定的陣列元素之狀態值S，將此信息陣列的陣列元素分散而隱藏於此介質陣列，其特徵在於包含以下步驟：(a)決定第j(j≧0)個狀態值Sj的步驟；(b)根據第j個狀態值、第j個狀態值所指定的介質陣列之陣列元素、以及信息陣列之陣列元素，而決定第(j+l)個狀態值Sj+1的步驟；(C)對於第(j+1)個狀態值Ｓj+1所指定之介質陣列之陣列元素，隱藏資料之步驟。

Abstract in simplified Chinese: 本发明关于一种将信息数据隐藏于介质数据中的数据隐藏方法，及将该隐藏的数据抽出的数据抽出方法，特别是借由将信息数据分散隐藏于图像或声音等介质数据中，使得第三者很难改变信息数据的一种数据隐藏方法。具体而言，介质数据以介质数组的型式表现，且信息数据以信息数组的型式表现，根据指定此介质数组中特定的数组元素之状态值S，将此信息数组的数组元素分散而隐藏于此介质数组，其特征在于包含以下步骤：(a)决定第j(j≧0)个状态值Sj的步骤；(b)根据第j个状态值、第j个状态值所指定的介质数组之数组元素、以及信息数组之数组元素，而决定第(j+l)个状态值Sj+1的步骤；(C)对于第(j+1)个状态值Ｓj+1所指定之介质数组之数组元素，隐藏数据之步骤。

公开(公告)号：TW325544B

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：TW085115371

申请日：1996-12-12

Applicant: 日本IBM有限公司

Inventor： 荻野紫穗

IPC: G06F

CPC classification number: G06F17/2827

Abstract: 本發明之課題，係提供一種藉由使用以1個翻譯模式可匹配更多表現的翻譯模式，可進行有效的翻譯，同時定製容易之翻譯系統。
本發明之解決手段，係關於一種使原語言文一部分與翻譯模式對應，將該部分翻成目的語言之翻譯方法。準備多數此翻譯模式18，各翻譯模式18係由原語言模式18A、與原語音模式對應的目的語言模式18D與原語言模式對應的變數18B及目的語言模式對應的變數18C所構成。原語言文一部分和某原語言模式一致時，將原語言模式18A替換成第一變數，用第二變數18C表現對應的目的語言模式18D。然後，替換成第一變數的原語言文一部分和排入至少第一變數的巢套結構的其他原語言模式一致時，將此原語言模式替換成第三變數，同時與原語言模式對應，用第四變數表現排入第二變數的巢套結構的目的語言模式。將原語言文全部的部分適用於這種翻譯模式，就可譯出。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题，系提供一种借由使用以1个翻译模式可匹配更多表现的翻译模式，可进行有效的翻译，同时定制容易之翻译系统。 本发明之解决手段，系关于一种使原语言文一部分与翻译模式对应，将该部分翻成目的语言之翻译方法。准备多数此翻译模式18，各翻译模式18系由原语言模式18A、与原语音模式对应的目的语言模式18D与原语言模式对应的变量18B及目的语言模式对应的变量18C所构成。原语言文一部分和某原语言模式一致时，将原语言模式18A替换成第一变量，用第二变量18C表现对应的目的语言模式18D。然后，替换成第一变量的原语言文一部分和排入至少第一变量的巢套结构的其他原语言模式一致时，将此原语言模式替换成第三变量，同时与原语言模式对应，用第四变量表现排入第二变量的巢套结构的目的语言模式。将原语言文全部的部分适用于这种翻译模式，就可译出。

公开(公告)号：TW312770B

公开(公告)日：1997-08-11

申请号：TW085116143

申请日：1996-12-27

Applicant: 日本IBM有限公司

Inventor： 前田潤治 ,  森本典繁

IPC: G06F

CPC classification number: G06T1/0085 ,  H04N19/00 ,  H04N19/467 ,  H04N21/23892 ,  H04N21/8358

Abstract: 在動態影像中藏入附加資訊而無畫質劣化及損及壓縮效率。為在動態影像編碼利用必需部份之預測型式而藏入附加資訊，此時幾乎不產生影像劣化及自動態影像中去除附加資訊係有困難。進一步，藏入資訊量幾乎和影像內容無關，所以可有效率地藏入附加資訊。本發明特別適用於 MPEG。[解決方法]
本發明揭示在多數框所構成動態影像中藏入資訊之資料隱藏方法。設定為藏入資訊之多數微塊。預先定義以微塊框間預測型式對應藏入資料內容的藏入規則，該規則例如藏入數元“１”之情形中，以兩方向預測做為預測型式，若數元“０”則預測前方及預測後方。根據本規則，對於所要藏入資料，強制性決定做為藏入處理之對象而設定微塊的預測型式。抽出量先定義和藏入規則相反關係之抽出規則，參照該規則，自做為抽出處理對象而設定微塊之預測型式來抽出所藏入數元。

Abstract in simplified Chinese: 在动态影像中藏入附加信息而无画质劣化及损及压缩效率。为在动态影像编码利用必需部份之预测型式而藏入附加信息，此时几乎不产生影像劣化及自动态影像中去除附加信息系有困难。进一步，藏入信息量几乎和影像内容无关，所以可有效率地藏入附加信息。本发明特别适用于 MPEG。[解决方法] 本发明揭示在多数框所构成动态影像中藏入信息之数据隐藏方法。设置为藏入信息之多数微块。预先定义以微块框间预测型式对应藏入数据内容的藏入守则，该守则例如藏入数元“１”之情形中，以两方向预测做为预测型式，若数元“０”则预测前方及预测后方。根据本守则，对于所要藏入数据，强制性决定做为藏入处理之对象而设置微块的预测型式。抽出量先定义和藏入守则相反关系之抽出守则，参照该守则，自做为抽出处理对象而设置微块之预测型式来抽出所藏入数元。