基于芳族胺的改进多孔材料

    公开(公告)号:CN102652145A

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN201080056024.9

    申请日:2010-12-06

    Abstract: 本发明涉及一种多孔材料,其包含至少一种多官能异氰酸酯(a1)和至少一种通式I的多官能取代芳族胺(a2-s),其中R1和R2选自氢和具有1-6个碳原子的线性或支化烷基,且所有取代基Q1-Q5和Q1′-Q5′选自氢、伯氨基和具有1-12个碳原子的线性或支化烷基,其中Q1、Q3和Q5中至少一个和Q1′、Q3′和Q5′中至少一个为伯氨基,且该化合物在相对于至少一个键合在芳环上的伯氨基的α位上具有至少一个具有1-12个碳原子的线性或支化烷基。本发明进一步涉及一种制备多孔材料的方法,可以如此获得的多孔材料以及该多孔材料作为绝缘材料及在真空绝缘板中的用途。

    用于制备自组装结构的方法

    公开(公告)号:CN101175802B

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN200680016936.7

    申请日:2006-05-26

    CPC classification number: B29C41/28 C08J9/28 C08J2201/0502

    Abstract: 通过将聚-ε-己内酯、聚丙烯酰胺和细粒溶解并分散在氯仿中,以制备液体(14)。调节液体(14)的粘度。此外,制备衬底(30)。安置框架(31),使得厚度t1为0.5mm。将液体(14)流延到框架(31)包围的流延区域(30a)上。通过移动刮刀(33)并且使流延液体(14)的表面变平,以形成流延膜(21)。通过在流延膜(21)上的冷凝,在流延膜(21)内形成多个有规划排列的液滴。通过干燥使液滴蒸发,以形成孔。由此,获得具有蜂窝结构的自组装结构,该蜂窝结构具有5μm的厚度和5μm的孔径。

    氟树脂发泡体及其制造方法

    公开(公告)号:CN1067414C

    公开(公告)日:2001-06-20

    申请号:CN94192735.0

    申请日:1994-11-09

    Abstract: 本发明涉及一种包含热塑性氟树脂的发泡体,它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40%和40%以上的闭孔百分率,该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面,在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0<Sc≤6和0<Cv≤1,它们由以下等式表示:Sc=(Lmax·-Lmin·)/Lav·(1)Cv+SD/Lav·(2)其中Lmax·、Lmin·和Lav·分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值,SD表示标准偏差。该发泡体不会引起边缘晦暗的现象,长期显示出稳定的磨光性能,并具有优异的机械强度如撕裂强度和压缩强度,在压缩发泡体前后的恒定的介电常数,以及优异的耐电压性,所以,该发泡体十分理想地用于各种应用,例如硅单晶片、化合物半导体晶片、液晶用玻璃基板、液晶用滤色器等电子材料用的磨光布、软垫片、电绝缘带、电线包覆材料,帐篷用织物,膜结构建筑物的屋面材料和绝热管。

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