公开(公告)号：CN118765365A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202380023906.2

申请日：2023-02-03

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 津留太良

IPC: G01B11/24

Abstract: 一种形状测定装置，用于一边对板状的被测定物1的表面进行扫描一边获取多个表面图像而对被测定物1的形状进行测定，其中，形状测定装置具有：拍摄系统10，该拍摄系统对被测定物1照射平行光而获取表面图像；工作台系统30，该工作台系统对被测定物1进行保持，并对被测定物1相对于拍摄系统10的姿态进行调整；以及控制装置20，控制装置20具有：姿态调整部21，该姿态调整部对拍摄系统10以及工作台系统30进行控制，一边调整姿态一边扫描表面而获取多个表面图像；以及图像处理部22，该图像处理部根据获取到的多个表面图像，进行被测定物1的三维形状的复原模型的生成，姿态调整部21在获取表面图像时，对姿态进行调整，以使平行光相对于表面的入射角在预先规定的范围内，根据该形状测定装置，即使是板状的被测定物、尤其是作为复杂形状的晶片的凹口部，也能够以更高的精度进行形状测定。

公开(公告)号：CN118720852A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410374514.7

申请日：2024-03-28

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 筱原大也 ,  清水翼

IPC: B23Q17/09 ,  B23Q11/10

Abstract: 本发明提供能够实现相对于相互关联的多个温度要因的变化的加工状态的检测的加工状态检测装置和方法、程序、切割装置及学习模型生成方法。加工状态检测装置(140)取得环境温度履历、刀片供给水温度履历及发热体供给水温度履历(150)，导出环境温度履历特征量、刀片供给水温度履历特征量及发热体供给水温度履历特征量(152)，在基于包括环境温度履历特征量、刀片供给水温度履历特征量及发热体供给水温度履历特征量在内的温度履历特征量对加工误差进行预测时(154)，应用在输入温度履历特征量时输出加工误差的预测值的学习模型(158)，该学习模型是以温度履历特征量和加工误差作为学习数据进行学习而得到的学习完毕的学习模型。

公开(公告)号：CN118698217A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410322014.9

申请日：2024-03-20

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 坪井天汰 ,  谷口直宗

IPC: B01D36/00 ,  B01D35/02 ,  B24B55/12

Abstract: [课题]本发明提供一种加工用排液过滤装置，该加工用排液过滤装置提高用于过滤从加工装置排出的排液的过滤能力，省去更换过滤部件(过滤器)的麻烦，能够使过滤后的排液的品质保持一定。[解决方案]该加工用排液过滤装置包括：污物罐(15)，其贮存含有切屑的排液(14A)；污物罐用泵(20)，其汲取贮存在污物罐内的排液(14A)；一次过滤处理用的筛网过滤器(18)，其回收混入到污物罐用泵(20)供给的排液(14A)内的切屑；以及切屑回收容器(19)，其收容由筛网过滤器(18)回收的切屑。

公开(公告)号：CN118692950A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410322060.9

申请日：2024-03-20

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 木崎清贵

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: [课题]本发明提供一种片剥离装置，无论剥离带及保护片的硬度或保护片与被粘物之间的粘接力如何，都能使保护带从被粘物上稳定地剥离。[解决方案]片剥离装置(1)包括：剥离工作台(41)，其保持被粘物(W)并能够沿Y轴方向移动；压接单元(50)，其将剥离带(T)粘接在保护片(S)上；以及剥离辊(31)和支承板(33)，其分别将剥离带(T)或从被粘物(W)上剥离的保护片(S)沿着预定轨道导向，该支承板(33)在保护片(S)从被粘物(W)上剥离的剥离位置，使轨道朝向剥离辊(31)折回，在保护片(S)的剥离过程中，使剥离位置处的轨道相对于Y轴方向的角度即剥离角度保持大致恒定。

公开(公告)号：CN118688484A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410134082.2

申请日：2024-01-30

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 深野英志

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供驱动控制装置、驱动控制方法、程序以及探针台。驱动控制装置具备：对使晶片卡盘的移动机构动作的电动机的驱动装置发送动作指令的动作指令发送部；取得包含相对于动作指令中的晶片卡盘的位置的晶片卡盘的现实的位置中的位置偏差的位置偏差信息的信息收集部(62)；对位置偏差信息进行解析的解析部(64)；和基于位置偏差信息的解析结果来判定移动机构的异常动作的产生的有无的判定部，该驱动控制装置能抑制晶片和探测器接触的状态下的晶片等的破损。

公开(公告)号：CN118556283A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202280089238.9

申请日：2022-12-12

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 山口晃 ,  佐藤雄太 ,  笠井直树 ,  山添直幸 ,  安中哲也 ,  泷井数马 ,  青木彻平 ,  川崎渡 ,  石田大树 ,  井口靖仁

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供能够抑制设置空间的增加并且以低成本使探针卡的更换自动化的晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器。晶片测试系统具备：探测器，其具备保持半导体晶片的吸盘及具有探针的探针卡，并使探针与形成于半导体晶片的多个半导体芯片接触而进行半导体芯片的检查；顶棚行驶式无人搬运车，其将收纳检查前的多个半导体晶片的箱匣向探测器搬入并且将收纳检查完毕的多个半导体晶片的箱匣从探测器回收；搬运控制部，其控制顶棚行驶式无人搬运车，而将探针卡在探测器中预先设定的探针卡的更换位置与位于探测器以外的场所的探针卡的保管场所之间搬运；以及卡搬运机构，其将探针卡在探测器内的保持位置与更换位置之间搬运。

公开(公告)号：CN118372383A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410065532.7

申请日：2024-01-17

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 田母神崇

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/66 ,  G01B11/24 ,  G01B11/22

Abstract: 本申请公开切割装置及切割装置的控制方法，其能发现芯片粘接膜的未分割不良。一种切割装置(10)，对由芯片粘接膜DAF(7)被粘贴于切割带(9)的工件的切割道(W)进行切割加工，从而沿着切割道切断工件(W)和芯片粘接膜，该切割装置(10)包括：截面轮廓获取部(白色干涉显微镜(24)、处理部(64))，用于获取通过切割加工所形成的加工槽(19)的截面轮廓；切深量检测部(72)，用于基于截面轮廓获取部所获取的截面轮廓来检测由切割加工产生的对芯片粘接膜的切深量(Δd)；以及分割判定部(74)，用于基于切深量检测部(72)所检测的切深量来判定芯片粘接膜是否处于未分割状态。

公开(公告)号：CN117629099A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311088972.6

申请日：2023-08-25

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 清水翼

IPC: G01B11/24 ,  G01B11/30

Abstract: 本发明提供一种能够高精度地测定工件的表面的形状和/或粗糙度的测定装置以及加工装置。测定装置(1)具备：工作台(10)，其载置晶片(W)；第一拍摄部(100)，其放大拍摄工作台(10)上的晶片(W)的表面；第二拍摄部(200)，其拍摄工作台(10)上的晶片(W)的表面，且能够根据在Z轴方向上扫描并拍摄晶片(W)的表面而得到的多个图像来测定晶片(W)的表面的形状和/或粗糙度；以及图像处理部(320)，其对通过第一拍摄部(100)拍摄晶片(W)的表面而得到的图像及通过第二拍摄部(200)在Z轴方向上扫描并拍摄晶片(W)的表面而得到的多个图像进行处理，以测定晶片(W)的表面的形状和/或粗糙度。

公开(公告)号：CN117425953A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280039695.7

申请日：2022-05-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 吉田彻夫 ,  大竹俊辅 ,  松冈达也

IPC: H01L21/66

Abstract: 提供一种能更正确地预测探针的前端位置的探测器控制装置、探测器控制方法以及探测器。在使探针与半导体芯片接触的探测器控制装置中，具备：输入数据取得部，取得包括探针卡以及卡保持架的至少一方的温度数据在内的输入数据；预测部，基于输入数据取得部取得的输入数据，使用将输入数据作为输入且将探针的前端位置作为输出的预测模型，预测探针的前端位置；和决定部，在预测部的预测前，基于在预测模型的机器学习中用作教示数据的输入数据和输入数据取得部取得的输入数据，决定可否执行预测部所进行的预测。

公开(公告)号：CN117121164A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202180096323.3

申请日：2021-12-14

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福岛淳一

IPC: H01L21/304

Abstract: [课题]提供一种晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，该装置能够自动且简单地进行：吸附保持晶圆的卡盘面的清洗处理、以及支架吸附保持部的清洗处理。[解决方案]清洗装置被构造成包括：刮板(17)和刷子(18)，其将用于去除支架吸附保持部(11B)上的污泥的支架吸附保持部清洗机构(10B)压在支架吸附保持部(11B)上；以及用于在支架吸附保持部(11B)上排放和供应水的水喷嘴(19)。