무선 통신 시스템에서 제어 정보 전송 방법 및 장치

    公开(公告)号:KR20200134927A

    公开(公告)日:2020-12-02

    申请号:KR20190061148

    申请日:2019-05-24

    Abstract: 본개시는 4G 시스템이후보다높은데이터전송률을지원하기위한 5G 통신시스템을 IoT 기술과융합하는통신기법및 그시스템에관한것이다. 본개시는 5G 통신기술및 IoT 관련기술을기반으로지능형서비스 (예를들어, 스마트홈, 스마트빌딩, 스마트시티, 스마트카 혹은커넥티드카, 헬스케어, 디지털교육, 소매업, 보안및 안전관련서비스등)에적용될수 있다. 본발명의실시예에따르면무선통신시스템에서단말의방법은, PUCCH 자원정보를포함한설정정보를수신하는단계, 하향링크제어정보를수신하는단계, 상기하향링크제어정보및 상기설정정보에기반하여결정된연속적인심볼을포함하는 PUCCH 자원에서동일한상향링크제어정보를반복전송하는단계를포함하는것을특징으로한다.

    영상 처리 방법 및 장치
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:KR20200134862A

    公开(公告)日:2020-12-02

    申请号:KR20190060985

    申请日:2019-05-24

    Abstract: 영상처리방법및 장치가개시된다. 일실시예에따른영상처리방법은교류조명을포함하는조명환경에서시간의흐름에따라촬영된복수의프레임들을포함하는영상을수신하는단계, 영상에포함된복수의픽셀들중에서, 교류조명에대응하는교류픽셀들을추출하는단계, 복수의프레임들에포함된교류픽셀들의값들에기초하여, 교류픽셀들의시각공간(visual space)들을추정하는단계, 시각공간들에기초하여, 영상에포함된교류조명의정보를추정하는단계및 교류조명의정보에기초하여, 영상을처리하는단계를포함한다.

    하우징의 입력에 대응하는 피드백을 제공하는 전자 장치

    公开(公告)号:KR20200134817A

    公开(公告)日:2020-12-02

    申请号:KR20190060869

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 본발명의다양한실시예들은, 하우징의입력에대응하는피드백을제공하는전자장치로서, 플렉서블(flexible) 재질의하우징; 상기하우징의내부에형성된 FPCB(flexible printed circuit board); 상기 FPCB와작동적으로연결되고, 상기하우징의적어도일부영역에일정주기로신호를송신하고상기일부영역에의해반사되는신호를수신하는적어도하나의거리측정센서; 및상기 FPCB 및상기적어도하나의거리측정센서와작동적으로연결된적어도하나의프로세서를포함하고, 상기적어도하나의프로세서는, 상기적어도하나의거리측정센서로부터데이터를수신하고, 상기수신된데이터에기반하여, 상기하우징의적어도일부영역에대한외부입력을확인하고, 상기확인된외부입력에대응하는피드백을제공하도록설정될수 있다. 다른다양한실시예가가능하다.

    인쇄 회로 기판 및 하우징을 전기적으로 연결시키기 위한 연결 구조를 포함하는 전자 장치

    公开(公告)号:KR20200134812A

    公开(公告)日:2020-12-02

    申请号:KR20190060862

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 전자장치가개시된다. 전자장치는제1 커버; 상기제1 커버에대향하는제2 커버; 상기제1 커버와상기제2 커버사이에배치되는측면부재, 상기측면부재는상기제1 커버와상기제2 커버사이에형성되는플레이트구조, 및상기플레이트구조를둘러싸며상기제1 커버및 상기제2 커버와연결되는프레임구조를포함함; 상기플레이트구조와상기제1 커버사이에배치되는디스플레이; 및상기플레이트구조와상기제2 커버사이에배치되고, 상기플레이트구조와마주보는제1 면, 상기제2 커버와마주보는제2 면, 및상기제1 면과상기제2 면사이에형성되는측면을포함하고, 상기측면의적어도일부는도금영역을포함하는인쇄회로기판;을포함하고, 상기플레이트구조는상기인쇄회로기판이전기적으로연결되는연결구조를포함하고, 상기연결구조는, 리세스, 상기리세스를형성하는제1 측벽, 상기리세스를형성하며상기제1 측벽에마주보는제2 측벽, 상기제1 측벽에형성되는제1 도전성구조물, 및상기제2 측벽에형성되는제2 도전성구조물을포함하고, 상기인쇄회로기판은, 상기도금영역이상기제1 도전성구조물, 및상기제2 도전성구조물에접촉하도록, 적어도일부가상기리세스에배치될수 있다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.

    반도체 패키지
    79.
    发明公开
    반도체 패키지 审中-公开

    公开(公告)号:KR20200134377A

    公开(公告)日:2020-12-02

    申请号:KR20190059635

    申请日:2019-05-21

    Abstract: 본발명의실시예에따른반도체패키지는제 1 재배선층및 상기제 1 재배선층상의제 1 반도체칩을포함하는제 1 반도체패키지, 상기제 1 반도체칩은상기제 1 재배선층과인접하는제 1 면및 상기제 1 면에대향하는제 2 면을포함하고, 상기제 1 반도체패키지상의제 2 반도체패키지, 상기제 2 반도체패키지는재배선을포함하는제 2 재배선층, 상기제 2 재배선층상의제 2 반도체칩, 및상기제 2 반도체칩 일측의상기제 2 재배선층상의열방출기둥을포함하고및 상기제 2 반도체패키지상에배치되고, 상기열방출기둥과연결되는열 방출부를포함하되, 상기재배선은상기제 1 반도체칩의상기제 2 면과접촉할수 있다.

    마이크로-동작 캐시로 마이크로-동작들을 할당하도록 구성된 프로세싱 장치 및 그것의 동작 방법

    公开(公告)号:KR20200134164A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:KR20200059299

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 본발명에따르면, 마이크로분기타겟버퍼(μBTB; micro branch target buffer)에의해, 프로세싱장치에의해실행되는명령어들을프로세싱장치에의해실행되는명령어들의에지에대응하는제1 기본블록으로분할함으로써, 마이크로-동작들(μops; micro-operations)은마이크로-동작(μop; micro-operation) 캐시로할당된다. μBTB는제1 기본블록을반전된기본블록큐(IBBQ; inverted basic block queue)로할당하고, IBBQ는제1 기본블록이μop 캐시에맞는지판별한다. IBBQ는제1 기본블록에대응하는명령어들의에지가프로세싱장치에의해반복적으로실행되는횟수를기반으로제1 기본블록을μop 캐시로할당한다.

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