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71.半導體晶片之拾取及放置處理及設備 SEMICONDUCTOR CHIP PICK AND PLACE PROCESS AND EQUIPMENT 审中-公开
Simplified title: 半导体芯片之十取及放置处理及设备 SEMICONDUCTOR CHIP PICK AND PLACE PROCESS AND EQUIPMENT公开(公告)号:TW200500284A
公开(公告)日:2005-01-01
申请号:TW093108525
申请日:2004-03-29
Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49815 , Y10T29/49819 , Y10T29/49822 , Y10T29/5137 , Y10T29/53191 , Y10T29/53274
Abstract: 一種方法及工具,用於藉由一或更多由可變速度馬達(332)所驅動之水平橫桿型式彈射工具(333)施加均勻壓力至該帶和晶片背面,從一處理帶(321)移除一半導體晶片(31)而不需傷害該晶片或帶。每個工具(333)經由一孔洞從一堅固支撐表面出現,其也做為供應真空以在彈射之前保持該晶片對齊,依次允許藉由一拾取臂(351)平面移除該晶片。
Abstract in simplified Chinese: 一种方法及工具,用于借由一或更多由可变速度马达(332)所驱动之水平横杆型式弹射工具(333)施加均匀压力至该带和芯片背面,从一处理带(321)移除一半导体芯片(31)而不需伤害该芯片或带。每个工具(333)经由一孔洞从一坚固支撑表面出现,其也做为供应真空以在弹射之前保持该芯片对齐,依次允许借由一十取臂(351)平面移除该芯片。
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72.第二型之全數位鎖相迴路 TYPE-II ALL-DIGITAL PHASE-LOCKED LOOP (PLL) 审中-公开
Simplified title: 第二型之全数码锁相回路 TYPE-II ALL-DIGITAL PHASE-LOCKED LOOP (PLL)公开(公告)号:TW200428782A
公开(公告)日:2004-12-16
申请号:TW093101100
申请日:2004-01-16
Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
IPC: H03L
CPC classification number: H03L7/1075 , H03F1/0211 , H03F1/3282 , H03L7/093 , H03L7/0991 , H03L7/107 , H03L2207/50
Abstract: 本發明揭示一種用以提供具有快速信號取得模式之第二型(及較高階)之鎖相迴路(PLL)之系統與方法。一較佳實施例包括一迴路濾波器,其具有一比例迴路增益路徑(比例迴路增益增益電路1115)及一完整迴路增益區塊(完整迴路增益區塊1120)。比例迴路增益路徑係在信號取得期間用以提供大的迴路頻寬,進而對所欲信號做快速信號取得。接著在PLL信號追蹤相位期間,致動完整迴路增益區塊並將其輸出與比例迴路增益路徑之輸出合併,以提供對所欲信號之較高階濾波。可測量並扣除因使用比例迴路增益路徑造成之偏移,以利改善信號追蹤安定時間。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种用以提供具有快速信号取得模式之第二型(及较高级)之锁相回路(PLL)之系统与方法。一较佳实施例包括一回路滤波器,其具有一比例回路增益路径(比例回路增益增益电路1115)及一完整回路增益区块(完整回路增益区块1120)。比例回路增益路径系在信号取得期间用以提供大的回路带宽,进而对所欲信号做快速信号取得。接着在PLL信号追踪相位期间,致动完整回路增益区块并将其输出与比例回路增益路径之输出合并,以提供对所欲信号之较高级滤波。可测量并扣除因使用比例回路增益路径造成之偏移,以利改善信号追踪安定时间。
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公开(公告)号:TW593644B
公开(公告)日:2004-06-21
申请号:TW088120488
申请日:1999-12-02
Inventor: 哈利理 LINDSEY(NMI)HALL , 賽珍妮 JENNIFER(NMI)SEES , 麥安席 ASHUTOSH(NMI)MISRA
CPC classification number: H01L21/3212 , B24B37/044 , C09K3/1463
Abstract: 本發明之一實施例是一種在利用化學機械平坦化之半導體基底上製造電子裝置的方法,其包括下列步驟:形成一材料層於該半導體晶圓上;利用一研磨墊以及一種含過氧氣之研漿研磨該材料層;且其中該研漿更包括一種穩定劑,其可阻礙該研漿內之過氧氣的分解。較佳地是,此穩定劑選自下列群:焦磷酸、多膦酸、多磷酸、乙二胺四乙酸、一種該焦磷酸的鹽、一種該多膦酸的鹽、一種該多磷酸的鹽、一種該乙二胺四乙酸的鹽以及其任意組合。此外,此穩定劑可選自下列群:十水焦磷酸鈉及/或8-氫氧基。研漿中之過氧氣的分解是被該所漿內所含之過渡金屬所催化,且可被研漿之酸鹼值所影響。此材料層較佳的是選自下列群:鎢、銅、鋁、介電材料以及其任意組合。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之一实施例是一种在利用化学机械平坦化之半导体基底上制造电子设备的方法,其包括下列步骤:形成一材料层于该半导体晶圆上;利用一研磨垫以及一种含过氧气之研浆研磨该材料层;且其中该研浆更包括一种稳定剂,其可阻碍该研浆内之过氧气的分解。较佳地是,此稳定剂选自下列群:焦磷酸、多膦酸、多磷酸、乙二胺四乙酸、一种该焦磷酸的盐、一种该多膦酸的盐、一种该多磷酸的盐、一种该乙二胺四乙酸的盐以及其任意组合。此外,此稳定剂可选自下列群:十水焦磷酸钠及/或8-氢氧基。研浆中之过氧气的分解是被该所浆内所含之过渡金属所催化,且可被研浆之酸碱值所影响。此材料层较佳的是选自下列群:钨、铜、铝、介电材料以及其任意组合。
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74.供串列滙流排網路之連結可定址式影子埠及其協定 LINKING ADDRESSABLE SHADOW PORT AND PROTOCOL FOR SERIAL BUS NETWORKS 审中-公开
Simplified title: 供串行汇流排网络之链接可寻址式影子端口及其协定 LINKING ADDRESSABLE SHADOW PORT AND PROTOCOL FOR SERIAL BUS NETWORKS公开(公告)号:TW200408959A
公开(公告)日:2004-06-01
申请号:TW092118936
申请日:2003-07-11
Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Inventor: 喬許 RAKESH N. JOSHI , 葛瑞 MARK S. GARY , 威廉斯 KENNETH L. WILLIAMS
IPC: G06F
CPC classification number: G01R31/318558 , G01R31/318555 , G01R31/318572 , G06F11/221 , G06F11/27
Abstract: 連結可定址式影子埠(LASP)及其協定允許使用單一協定或協定旁通輸入以定址LASP及架構LASP之多個次測試存取埠(TAP)的連接。使用LASP協定或協定旁通輸入可將多個LASP串級在一起並架構它們次TAP間的連接。
Abstract in simplified Chinese: 链接可寻址式影子端口(LASP)及其协定允许使用单一协定或协定旁通输入以寻址LASP及架构LASP之多个次测试存取端口(TAP)的连接。使用LASP协定或协定旁通输入可将多个LASP串级在一起并架构它们次TAP间的连接。
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75.高速互連電路測試方法及裝置 HIGH SPEED INTERCONNECT CIRCUIT TEST METHOD AND APPARATUS 审中-公开
Simplified title: 高速互连电路测试方法及设备 HIGH SPEED INTERCONNECT CIRCUIT TEST METHOD AND APPARATUS公开(公告)号:TW200303425A
公开(公告)日:2003-09-01
申请号:TW092102750
申请日:2003-02-11
Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Inventor: 李D 魏塞爾 LEE D. WHETSEL
IPC: G01R
CPC classification number: G01R31/318552 , G01R31/318555 , G01R31/31858
Abstract: 本發明揭示一種PropagationTest(傳播測試)指令、一DecayTest(衰減測試)指令及一CycleTest(循環測試)指令,以提供測試含JTAG邊界掃描單元之電路間的直流電(DC)與交流電(AC)互連電路。要執行附加指令,測試存取連接埠(TestAccessPort)電路與邊界掃描單元還需要一些附加項目。該等指令係為傳統JTAG操作結構的延伸。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种PropagationTest(传播测试)指令、一DecayTest(衰减测试)指令及一CycleTest(循环测试)指令,以提供测试含JTAG边界扫描单元之电路间的直流电(DC)与交流电(AC)互连电路。要运行附加指令,测试存取端口(TestAccessPort)电路与边界扫描单元还需要一些附加项目。该等指令系为传统JTAG操作结构的延伸。
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公开(公告)号:TWI447871B
公开(公告)日:2014-08-01
申请号:TW097118237
申请日:2008-05-16
Applicant: 德州儀器公司 , TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Inventor: 馬修D 羅米 , ROMIG, MATTHEW D.
CPC classification number: H01L24/41 , H01L24/29 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TWI435396B
公开(公告)日:2014-04-21
申请号:TW097139384
申请日:2008-10-14
Applicant: 德州儀器公司 , TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Inventor: 瑞克斯 華倫 派基爾 , PIRKLE, REX WARREN , 西恩 麥可 馬龍里帕茲 , MALOLEPSZY, SEAN MICHAEL , 大衛 約瑟 伯恩 , BON, DAVID JOSEPH
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/4903 , H01L2224/78
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公开(公告)号:TWI397806B
公开(公告)日:2013-06-01
申请号:TW093117571
申请日:2004-06-18
Applicant: 德州儀器公司 , TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Inventor: 伊紗 , ISSA, SAMI , 柯又銘 , KO, UMING , 哈魯恩 , HAROUN, BAHER , 史考特 , SCOTT, DAVID
IPC: G06F1/32
CPC classification number: G06F1/3243 , G06F1/3203 , G06F1/3296 , Y02D10/152 , Y02D10/172
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公开(公告)号:TWI397160B
公开(公告)日:2013-05-21
申请号:TW097128540
申请日:2008-07-25
Applicant: 德州儀器公司 , TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Inventor: 維卡斯 古波塔 , GUPTA, VIKAS , 席威P 古朗 , GURRUM, SIVA P. , 葛瑞哥里E 霍華 , HOWARD, GREGORY E.
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/01004 , H01L2924/01026 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012
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公开(公告)号:TWI394255B
公开(公告)日:2013-04-21
申请号:TW097139408
申请日:2008-10-14
Applicant: 德州儀器公司 , TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Inventor: 約翰 提坎普 , TELLKAMP, JOHN
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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