公开(公告)号：TW201405432A

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW101127580

申请日：2012-07-31

Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 ,  YU, HONG CHI ,  張茂庭 ,  CHANG, MAO TING

IPC: G06K7/00 ,  H01R13/62 ,  H01R25/16

CPC classification number: G06K19/07732 ,  G06K19/07733 ,  H01R24/60 ,  H01R27/00 ,  H05K5/0278

Abstract: 本發明係有關一種複合式卡片結構，其包含至少一積體電路模組及一承載體，當使用者將裝載積體電路模組之承載體插入一讀卡機，可使承載體之高度可抵頂於讀卡機之高度，以使複合式連接頭之金屬觸點穩當電性插接於讀卡機；當使用者施力帶動結構朝預設方向移動時，可使托墊區移出承載體外，並使托墊區朝承載體之下表面位移，使托墊區之長度可抵頂於電子計算機之USB插槽之高度並穩固支撐該承載區，以使該複合式連接頭之金屬觸點穩當電性插接於該USB插槽。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关一种复合式卡片结构，其包含至少一集成电路模块及一承载体，当用户将装载集成电路模块之承载体插入一读卡机，可使承载体之高度可抵顶于读卡机之高度，以使复合式连接头之金属触点稳当电性插接于读卡机；当用户施力带动结构朝默认方向移动时，可使托垫区移出承载体外，并使托垫区朝承载体之下表面位移，使托垫区之长度可抵顶于电子计算机之USB插槽之高度并稳固支撑该承载区，以使该复合式连接头之金属触点稳当电性插接于该USB插槽。

公开(公告)号：TWI419800B

公开(公告)日：2013-12-21

申请号：TW098120539

申请日：2009-06-19

Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 ,  YU, HONG CHI

IPC: B43K29/00

公开(公告)号：TWM364254U

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：TW098204602

申请日：2009-03-24

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI ,  林澤民 LIN, TSE MING

IPC: G11C

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種記憶體模組封裝之可撓性連結構造,主要包含複數個記憶體模組封裝件以及至少一連結件。每一記憶體模組於外表面之兩側係分別形成有複數個USB接觸指與複數個轉接指。該連結件係具有一第一外殼、一第二外殼以及一可撓曲連接該第一外殼與該第二外殼之連接體,該第一外殼條設有複數個第一連接端,以電性接觸該些轉接指。該第二外殼係設有複數個第二連接端,以電性接觸該些USB接觸指。該連接體係具有複數個電性連接該些第一連接端與該些第二連接端之芯線。籍以使得該兩相接之記憶體模組封裝件電性互通,能達到記憶體之電性擴充與裝飾目的之應用。

Abstract in simplified Chinese: 一种内存模块封装之可挠性链接构造,主要包含复数个内存模块封装件以及至少一链接件。每一内存模块于外表面之两侧系分别形成有复数个USB接触指与复数个转接指。该链接件系具有一第一外壳、一第二外壳以及一可挠曲连接该第一外壳与该第二外壳之连接体,该第一外壳条设有复数个第一连接端,以电性接触该些转接指。该第二外壳系设有复数个第二连接端,以电性接触该些USB接触指。该连接体系具有复数个电性连接该些第一连接端与该些第二连接端之芯线。籍以使得该两相接之内存模块封装件电性互通,能达到内存之电性扩充与装饰目的之应用。

公开(公告)号：TW200921864A

公开(公告)日：2009-05-16

申请号：TW096143119

申请日：2007-11-14

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG ,  蘇嘉傑 SU, CHIA CHIEH

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種以黏晶圖案導引下模流之半導體封裝構造,主要包含一具有打線通道之基板、一設置於該基板上之晶片、一黏晶層以及一模封膠體。該黏晶層係具有一用以黏接晶片之黏晶部位以及一在晶片之外之模流導引圖案。藉由該模流導引圖案之形狀,特別提供了一延長之模流通道至下模流入膠口,可以減少模封膠體在注膠狀態時在進入該入膠口前之干擾,有助於下模流之控制與調整。並可減少基板之翹曲變形以提高封裝品質。

Abstract in simplified Chinese: 一种以黏晶图案导引下模流之半导体封装构造,主要包含一具有打线信道之基板、一设置于该基板上之芯片、一黏晶层以及一模封胶体。该黏晶层系具有一用以黏接芯片之黏晶部位以及一在芯片之外之模流导引图案。借由该模流导引图案之形状,特别提供了一延长之模流信道至下模流入胶口,可以减少模封胶体在注胶状态时在进入该入胶口前之干扰,有助于下模流之控制与调整。并可减少基板之翘曲变形以提高封装品质。

公开(公告)号：TW200919655A

公开(公告)日：2009-05-01

申请号：TW096140391

申请日：2007-10-26

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種窗口上下模流平衡之封裝構造與封裝方法,該窗口型封裝構造係主要包含一具有開窗槽孔之基板、一晶片以及一模封膠體。在黏晶之後該開窗槽孔兩端露出形成有一出膠口以及一入膠口。該開窗槽孔為位移偏心設計,以使得該入膠口小於該出膠口。該模封膠體係具有一在該基板上之上模封部與一在該基板下之下模封部。藉此,形成該上模封部與該下模封部之模流速度能達到平衡,可解決習知上模封部填膠空隙與下模封部在基板底部溢膠之問題。

Abstract in simplified Chinese: 一种窗口上下模流平衡之封装构造与封装方法,该窗口型封装构造系主要包含一具有开窗槽孔之基板、一芯片以及一模封胶体。在黏晶之后该开窗槽孔两端露出形成有一出胶口以及一入胶口。该开窗槽孔为位移偏心设计,以使得该入胶口小于该出胶口。该模封胶体系具有一在该基板上之上模封部与一在该基板下之下模封部。借此,形成该上模封部与该下模封部之模流速度能达到平衡,可解决习知上模封部填胶空隙与下模封部在基板底部溢胶之问题。

公开(公告)号：TWI302733B

公开(公告)日：2008-11-01

申请号：TW095128935

申请日：2006-08-07

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 曾松裕 TSENG, SONG YUH

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多封膠體共用基板之積體電路堆疊構造,主要包含一可撓性基板、複數個封膠體以及一黏著材料。每一封膠體係密封有至少一晶片且形成於該可撓性基板上,以使複數個積體電路封裝構造共用該可撓性基板。其中,該可撓性基板在封膠體之間的區段係為可彎折,以使該些封膠體能以頂面對頂面或是側面至頂面方式達到堆疊。該黏著材料係黏著在堆疊後之該些封膠體。藉此,充份運用可撓性基板之封膠面積與減少表面覆蓋面積。在一實施例中,至少一封膠體形成有複數個容膠穴,其係為壓模時形成之原生孔。

Abstract in simplified Chinese: 一种多封胶体共享基板之集成电路堆栈构造,主要包含一可挠性基板、复数个封胶体以及一黏着材料。每一封胶体系密封有至少一芯片且形成于该可挠性基板上,以使复数个集成电路封装构造共享该可挠性基板。其中,该可挠性基板在封胶体之间的区段系为可弯折,以使该些封胶体能以顶面对顶面或是侧面至顶面方式达到堆栈。该黏着材料系黏着在堆栈后之该些封胶体。借此,充份运用可挠性基板之封胶面积与减少表面覆盖面积。在一实施例中,至少一封胶体形成有复数个容胶穴,其系为压模时形成之原生孔。

公开(公告)号：TW200839262A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：TW096110005

申请日：2007-03-22

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  林文宗 LIN, WEN TSUNG ,  朱品華 CHU, PING HUA

IPC: G01R

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種檢測半導體測試機台之封裝構造,主要包含一導線架之複數個引腳、一擬晶基板、複數個被動元件以及一封膠體。該擬晶基板係具有複數個設置於一上表面之第一銲墊與第二銲墊並電性連接至該些引腳。每一被動元件係具有一第一電極與一第二電極,該些被動元件係表面黏著於該擬晶基板之一下表面,並使得每一第一電極係電性連接至至少兩個之該些第一銲墊,每一第二電極係電性連接至至少兩個之該些第二銲墊。該封膠體係密封該擬晶基板、該些被動元件以及該些引腳之一部份。藉此,測試該半導體測試機台之迴路阻抗是否正常。

Abstract in simplified Chinese: 一种检测半导体测试机台之封装构造,主要包含一导线架之复数个引脚、一拟晶基板、复数个被动组件以及一封胶体。该拟晶基板系具有复数个设置于一上表面之第一焊垫与第二焊垫并电性连接至该些引脚。每一被动组件系具有一第一电极与一第二电极,该些被动组件系表面黏着于该拟晶基板之一下表面,并使得每一第一电极系电性连接至至少两个之该些第一焊垫,每一第二电极系电性连接至至少两个之该些第二焊垫。该封胶体系密封该拟晶基板、该些被动组件以及该些引脚之一部份。借此,测试该半导体测试机台之回路阻抗是否正常。

公开(公告)号：TW200835301A

公开(公告)日：2008-08-16

申请号：TW096105663

申请日：2007-02-15

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CCHI

IPC: H04N

Abstract: 揭示一種並列式連接之攝影模組,主要包含一影像感測組件、一介面模組以及一連接機構。該影像感測組件係包含一基板、一設置於基板上之影像感測晶片以及一鏡頭模組。該介面模組係包含有一介面傳輸板以及一控制晶片。該連接機構係並列式連接該影像感測組件與該介面模組,可使該基板之一側面朝向該介面傳輸板之一側面。藉以可以提高生產良率與薄化整個攝影模組。

Abstract in simplified Chinese: 揭示一种并列式连接之摄影模块,主要包含一影像传感组件、一界面模块以及一连接机构。该影像传感组件系包含一基板、一设置于基板上之影像传感芯片以及一镜头模块。该界面模块系包含有一界面传输板以及一控制芯片。该连接机构系并列式连接该影像传感组件与该界面模块,可使该基板之一侧面朝向该界面传输板之一侧面。借以可以提高生产良率与薄化整个摄影模块。

公开(公告)号：TWI299498B

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：TW095114219

申请日：2006-04-21

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI

IPC: G11C

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本發明係一種高密度記憶體裝置,其包括一中空殼體
及一控制暨記憶單元,該中空殼體包括一公座殼部以及一
母座殼部,分位於該殼體兩端,該控制暨記憶單元包含有
基板及設於基板同一側之驅動IC及記憶IC,該基板上之
線路且於基板另一側面之兩端分別形成數個第一電連接體
及數個第二電連接體,該控制暨記憶單元設置於該殼體
內,其具有第一電連接體之第一區段位於該公座殼部內
部,形成一連接插頭,其具有第二電連接體之第二區段位
於該母座殼部內部一側,形成一連接插座,藉此,使其型
體除可縮小化,並兼具連接插頭及連接插座之構造,使其
可以數個相互串接使用。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种高密度内存设备,其包括一中空壳体 及一控制暨记忆单元,该中空壳体包括一公座壳部以及一 母座壳部,分位于该壳体两端,该控制暨记忆单元包含有 基板及设于基板同一侧之驱动IC及记忆IC,该基板上之 线路且于基板另一侧面之两端分别形成数个第一电连接体 及数个第二电连接体,该控制暨记忆单元设置于该壳体 内,其具有第一电连接体之第一区段位于该公座壳部内 部,形成一连接插头,其具有第二电连接体之第二区段位 于该母座壳部内部一侧,形成一连接插座,借此,使其型 体除可缩小化,并兼具连接插头及连接插座之构造,使其 可以数个相互串接使用。

公开(公告)号：TW200824068A

公开(公告)日：2008-06-01

申请号：TW095144528

申请日：2006-11-30

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 郭大維 KUO, TA WEI ,  高碧宏 KAO, PI HUNG ,  蘇嘉傑 SU, CHIA CHIEH ,  陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多槽孔之球格陣列封裝構造,適用於封裝一同時設有中央與周邊銲墊之晶片,更主要包含一具多槽孔以供打線之基板、複數個銲球以及複數個擋膠條。該晶片係設置至該基板之上表面。該些銲球與該些擋膠條皆設在該基板之下表面,該基板係具有一中央槽孔以及複數個周邊槽孔。該些擋膠條係為L形或ㄇ形,並沿著該些周邊槽孔之局部周邊而設於該基板之該下表面,並且該擋膠條之開口係遠離該基板用以接合銲球之球墊。藉由擋膠條之形狀、位置與開口方向控制封膠體在基板下表面之溢膠方向,可防止溢膠污染基板之球墊,可避免銲球焊不上導致球斷裂之問題。

Abstract in simplified Chinese: 一种多槽孔之球格数组封装构造,适用于封装一同时设有中央与周边焊垫之芯片,更主要包含一具多槽孔以供打线之基板、复数个焊球以及复数个挡胶条。该芯片系设置至该基板之上表面。该些焊球与该些挡胶条皆设在该基板之下表面,该基板系具有一中央槽孔以及复数个周边槽孔。该些挡胶条系为L形或ㄇ形,并沿着该些周边槽孔之局部周边而设于该基板之该下表面,并且该挡胶条之开口系远离该基板用以接合焊球之球垫。借由挡胶条之形状、位置与开口方向控制封胶体在基板下表面之溢胶方向,可防止溢胶污染基板之球垫,可避免焊球焊不上导致球断裂之问题。