公开(公告)号：JP2017028083A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2015144875

申请日：2015-07-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 福盛 大雅 ,  赤星 知幸 ,  水谷 大輔

IPC: H05K3/46

Abstract: 【課題】2つの信号配線間の信号の到達時間のずれを低減する。 【解決手段】多層配線構造は、コア層と、前記コア層の第1面上に形成された第1信号配線と、前記コア層の前記第1面の反対側の第2面上に形成された第2信号配線と、前記コア層の第1面上に形成され、かつ、前記第1信号配線を覆う第1樹脂層と、前記コア層の第2面上に形成され、かつ、前記第2信号配線を覆う第2樹脂層と、前記第1樹脂層の、前記コア層と接触する面の反対側の面に形成された第1導電層と、前記第2樹脂層の、前記コア層と接触する面の反対側の面に形成された第2導電層と、前記第1導電層に形成され、前記第1樹脂層を貫通し、前記コア層と接触している第1突起部と、前記第2導電層に形成され、前記第2樹脂層を貫通し、前記コア層と接触している第2突起部と、を備える。 【選択図】図1

Abstract translation: 还原性的两根信号线之间的信号的到达时间的偏差。 一种多层布线结构，核心层，以及形成在所述芯层的第一表面上的第一信号线，形成在第二侧相对的芯层的第一表面的 的第二信号布线，形成在核心层，和覆盖第一信号线的第一树脂层的第一表面上，形成芯层的第二表面，并且所述第二上 覆盖第二信号线，其中所述第一树脂层，在与芯层，第二树脂层，所述核心层接触而形成的表面上的表面相对的第一导电层的第二树脂层 形成在所述表面相对的表面接触，在第一导电层上形成的第二导电层，它穿入第一树脂层，并在与核心层接触的第一突出部 ，它是在第二导电层上形成的，通过所述第二树脂层，和一个第二突出部，其与核心层接触。 点域1

公开(公告)号：JP2016213361A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2015097062

申请日：2015-05-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤星 知幸 ,  水谷 大輔

IPC: H05K1/14

Abstract: 【課題】コネクタが不要な回路基板間接続を可能にする。 【解決手段】半導体素子20Aが配設された回路基板10Aの上方に、回路基板30Aの一端部31Aが配設される。回路基板30Aの一端部31A及び半導体素子20Aの上方には、半導体素子20Aと熱的に接続された冷却部材50Aが配設される。回路基板30Aの一端部31Aは、冷却部材50Aとの間に介在される押圧部材60Aによって回路基板10A側に押圧され、これにより、回路基板30Aの一端部31Aと回路基板10Aとが電気的に接続される。 【選択図】図6

Abstract translation: 一种连接器，以允许帧间不必要的电路板连接。 上述的半导体元件20A被设置在电路基板10A，在电路基板30A的一个端部31A设置。 上面的端部31A和电路板30A中，半导体元件20A的半导体元件20A和热连接到冷却部件50A被设置。 电路板30A的一个端部31A被按压部件60A插入在冷却构件50A之间挤压到电路板10A侧，由此，一个电一端31A和电路板30A的电路板10A 它连接。 点域6

公开(公告)号：JP2016152397A

公开(公告)日：2016-08-22

申请号：JP2015030723

申请日：2015-02-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井 俊樹 ,  水谷 大輔

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 【課題】良好な伝送特性が得られるようにする。 【解決手段】多層回路基板を、貫通穴1と、少なくとも貫通穴の一方の側に設けられた金属配線2Xとを備え、互いに積層されている複数の基板3と、複数の基板に含まれる隣接する2つの基板の一方に備えられる金属配線上に設けられた金属ポスト4と、隣接する2つの基板の間に空間ができるように設けられた絶縁性スペーサ5とを備え、金属ポストは、隣接する2つの基板の他方に備えられる貫通穴に挿入され、導電性材料6によって、隣接する2つの基板の他方に備えられる金属配線に接合されて、隣接する2つの基板が互いに電気的に接続されているものとする。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：获得良好的传输特性。解决方案：多层电路板包括多个具有通孔1的板3和至少设置在通孔一侧的金属布线2X，并且彼此层叠， 设置在所述多个板中包含的两个邻接板之一的金属布线上的金属柱4以及设置成在两个邻接板之间具有空间的绝缘间隔件5。 将金属柱插入两个邻接板中的另一个中的通孔中，并通过导电材料6将两个邻接板中的另一个接合到金属布线。两个邻接的电路板电连接。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP5971000B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2012161495

申请日：2012-07-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 福盛 大雅 ,  水谷 大輔 ,  倉科 守

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/16 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827

公开(公告)号：JP2015159160A

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：JP2014032516

申请日：2014-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 長岡 秀明 ,  水谷 大輔

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 【課題】電子部品の反りに起因する接続不良を回避できる配線基板及び接続構造を提供する。 【解決手段】配線基板20は、厚板部21aと、厚板部21aに支持され、厚板部21aよりも薄く且つ可撓性を有する薄板部21bと備え、薄板部21bには柱状の電極22が配置されている。配線基板20の一方の面側には第1の電子部品が配置され、他方の面側には第2の電子部品17が配置され、第1の電子部品15と第2の電子部品17とは電極22を介して電気的に接続されている。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够避免由电子部件和连接结构的翘曲引起的连接不良的布线板。解决方案：布线板20包括：厚板部分21a; 以及由厚板部21a支撑的薄板部21b，比厚板部21a薄，具有柔软性。 柱状电极22设置在薄板部21b。 第一电子部件设置在布线板20的一个表面侧，并且在另一个表面侧设置有第二电子部件17。 第一电子部件15和第二电子部件17通过电极22电耦合。

公开(公告)号：JP2015128100A

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：JP2013273024

申请日：2013-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 赤星 知幸 ,  倉科 守 ,  福盛 大雅 ,  長岡 秀明 ,  水谷 大輔

IPC: H05K3/46

Abstract: 【課題】基板の小型化に寄与し、優れた信号伝送特性を実現して、しかも接続部の直上にバンプの形成が可能な信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】複数層の配線12,13を備えた基板1に非貫通孔1bを形成し、非貫通孔1b内の底部に導電材料16を配し、非貫通孔1b内に、非貫通孔1bの孔径よりも幅狭の導電細線17を挿入して導電細線17の下端部17aを導電材料16と接合し、非貫通孔1b内における導電細線17と非貫通孔1bの側壁面との間隙を、絶縁材料18で充填する。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供有助于基板尺寸减小的可靠的布线板，实现优异的信号传输特性，并且能够在连接部件的正上方形成凸块，并且提供其制造方法。 解决方案：布线板的制造方法包括以下步骤：在包括多层布线12和13的基片1中形成非通孔1b; 在每个非通孔1b内的底部布置导电材料16; 将具有比非贯通孔1b的孔径小的宽度的导电细线17插入每个非通孔1b的内部，以将导电细线17的下端部分17a连接到导电材料 16; 并且用绝缘材料18填充导电细线17和每个非贯通孔1b内的每个非通孔1b的侧壁表面之间的间隙。