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公开(公告)号：CN100419925C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410005522.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗糙度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗糙度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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公开(公告)号：CN1642728A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807213.0
申请日：2003-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/058 , B32B27/08 , B32B2457/10 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01M4/139 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585
Abstract: 一种薄膜层叠制品，通过重复两次或多次层叠包括至少第一薄膜层和第二薄膜层的叠层单元而形成，其中，第一薄膜层和第二薄膜层中至少一层的叠层区域从下层到上层逐渐减小，从而可以提高层间连接的可靠性，并且可以提高在侧面上形成保护层时的可成型性和粘合强度。
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公开(公告)号：CN1572897A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410071690.6
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法，在该方法中，在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时，在薄膜的形成之前，从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜，这样来施加构图材料，使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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公开(公告)号：CN1550052A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02817051.2
申请日：2002-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M4/0483 , H01M6/40 , H01M10/0404 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/0585 , H01M10/0587 , H01M2300/0068 , Y10T29/49115 , Y10T29/53135
Abstract: 一种锂二次电池制造方法，包括步骤：向从正电极板(20)和负电极板(30)中选出的至少一个电极板上喷射固体电解质的熔体(61)，以将熔体(61)淀积到至少一个电极板上；以及挤压正电极板(20)和负电极板(30)并使熔体(61)保持在其间，由此形成包括正电极板(20)、包括固体电解质的电解质层(62)和负电极板(30)的层状体，这样可以以高效生产率制造出具有优异特性的薄的锂二次电池。
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公开(公告)号：CN1285951A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN98813080.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体,使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下,或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分,或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何,由于表面特性良好,层叠体中不含有异物,所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1235086A
公开(公告)日：1999-11-17
申请号：CN99105823.2
申请日：1999-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/28 , B29C41/26 , B29C41/32 , B29C53/562 , B32B38/162 , H01G4/306 , H01G13/00
Abstract: 在周边旋转的支撑体(101)上形成树脂层和金属薄膜层之前,使带状物(220)在支撑体上移动,使支撑体上的杂物附着在带状物上,并被除去,同时,设定在带状物上形成树脂层和金属薄膜层的条件后,去除上述带状物,继续在支撑体上形成层压体。利用简便的方法,预先除去附着在支撑体上的杂物,从而可形成规定要求的树脂层和金属薄膜层。
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公开(公告)号：CN102471868B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201080027832.2
申请日：2010-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24
CPC classification number: C23C14/246 , C01B33/02 , C23C14/14
Abstract: 本发明提供一种薄膜制造方法及能够用于其方法的硅材料。以在基板(21)上形成薄膜的方式，使从蒸发源(9)飞来的粒子以真空中的规定成膜位置(33)在基板(21)上堆积。在使含有薄膜的原料的棒状材料(32)在蒸发源(9)的上方熔解的同时，将熔解的材料以液滴(14)的形式向蒸发源(9)供给。作为棒状材料(32)，使用棒状硅材料，所述棒状硅材料，从垂直于材料(32)的长轴方向的截面的中心向外周部，在长度90％的位置上存在多个分别被晶界包围的第一区域，多个第一区域的长径的面积加权平均值为200μm以下，且从中心向外周部，在长度50％的位置上存在多个分别被晶界包围的第二区域，多个第二区域的长径的面积加权平均值为1000μm。
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公开(公告)号：CN102131599B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN200980132604.9
申请日：2009-10-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供可以反复使用和在凝固时膨胀的铸棒的制造效率和成品率提高的铸棒形成用铸模、使用该铸模的铸造装置以及用于高效率地制造上述铸棒的铸棒制造方法。作为铸棒形成用的铸模(10)，使用下述铸模，该铸模具备模块组件(12)和紧固单元(18～21)，该模块组件(12)并列排列有多个模块(14)，具有多个沿纵向(16)延伸的型腔(26)，该紧固单元(18～21)在与纵向(16)正交的方向紧固模块组件(12)。在该铸模10中，多个模块(14)分别具有1处以上的形成型腔(26)的周面的一部分的型腔形成部(28)，型腔(26)通过2个以上的模块(14)的组合来形成，多个模块(14)中的至少一个模块具有2处以上的型腔形成部(28)。
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公开(公告)号：CN103392025A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280009160.1
申请日：2012-01-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24 , H01M4/1395
CPC classification number: H01M4/0426 , C23C14/24 , C23C14/541 , C23C14/562 , H01M4/1395
Abstract: 一种薄膜的制造装置（100A），具备真空槽（22）、成膜源（9）（蒸发源）、输送系统（40）和涂布机（11）。成膜源（9）是为在真空槽（22）内的成膜区域（31）在基板（21）的第1主面上形成薄膜而使用的。输送系统（40）承担下述作用：沿着输送路径将基板（21）从卷出辊（23）（送出位置）向卷绕辊（26）（回收位置）输送，所述输送路径被设定为基板（21）在成膜区域（31）通过。利用涂布机（11）对基板（21）的第2主面赋予基板冷却材料（10），所述基板冷却材料（10）能够利用在形成薄膜时对基板（21）施加的热而蒸发。
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公开(公告)号：CN102245800B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200980149376.6
申请日：2009-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/14 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/541 , C23C14/562
Abstract: 本发明确保通过气体冷却带来的充分的冷却能力并且防止真空槽内的真空度的恶化。在真空中设置基板(21)，与基板(21)的非成膜面接近地配置冷却体(1)，一边将冷却用气体导入到基板(21)和冷却体(1)之间，一边在基板(21)的成膜面上沉积成膜材料来形成薄膜。此时，导入与所述成膜材料反应的气体作为冷却用气体。
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