Abstract:
PURPOSE: A memory cell string stack and a memory array using the same are provided to cut off charge transfer between a top cell unit and a bottom cell unit by not connecting charge storage nodes between cell units which are formed in the top part and the bottom part. CONSTITUTION: A semiconductor stack(40) is formed by alternatively laminating an insulating layer(2) and a semiconductor layer(3) on a semiconductor substrate(1). A gate insulating layer stack(7) includes a plurality of charge storage layers(5). An isolation insulating layer(9) is filled between the control electrodes and between the gate insulating layer stacks. A storing layer for each charge of the gate insulating layer stack is formed in a recess.
Abstract:
PURPOSE: A 3D vertical memory cell string with a shield electrode is provided to completely eliminate electrical interference which is generated between semiconductor bodies on the both sides of each trench by forming a shield electrode between electrode stacks. CONSTITUTION: An electrode stack(30) is formed by alternatively laminating an insulating layer and a conductive material layer. A gate insulating layer stack(40) includes a charge storage layer which is formed on the separated space of a substrate(1). A semiconductor body(5) is formed on the gate insulating layer stack. A shield electrode(27) is formed between separating insulating layers on the semiconductor body. A buried insulating layer is formed between the floor of each trench and the substrate.
Abstract:
본 발명은 플로팅 바디를 갖는 적층형 비휘발성 메모리 셀 소자, 비휘발성 메모리 셀 소자 스택, 비휘발성 메모리 셀 스트링, 비휘발성 메모리 셀 스트링 스택, 비휘발성 메모리 셀 스트링 스택 어레이에 관한 것이다. 상기 비휘발성 메모리 셀 스트링은 다수 개의 플로팅 바디를 갖는 적층형 비휘발성 메모리 셀 소자 및 상기 셀 소자의 끝단에 연결되는 스위칭 소자를 구비한다. 상기 셀 소자 스택은 반도체 기판위에 상기 적층형 비휘발성 메모리 셀 소자들을 적층하여 구현된다. 상기 셀 스트링 스택은 상기 셀 스트링을 적층하여 구현되며, 상기 셀 스트링 스택을 배열하여 셀 스트링 스택 어레이를 구현한다. 상기 셀 소자 스택은, 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 표면에 수직형 기둥 형태로 형성되는 제어전극; 상기 제어전극과 상기 반도체 기판의 사이에 형성되는 절연막; 상기 제어전극의 측면에 형성되는 게이트 스택; 상기 게이트 스택의 측면에 형성된 제1 절연막; 상기 게이트 스택의 측면에 형성된 반도체 영역;을 구비한다. 상기 제1 절연막과 반도체 영역은 상기 게이트 스택의 측면에 교대로 층으로 형성된다. 본 발명에 의하여 제조비용을 줄이면서 NAND 비휘발성 메모리의 용량증가와 셀 소자의 성능을 크게 개선할 수 있다. NAND, 비휘발성, 적층형, 메모리, 고집적, 고용량, 스트링, 스택
Abstract:
본 발명은 플래시 메모리 셀 스택, 플래시 메모리 셀 스택 스트링, 셀 스택 어레이 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상기 플래시 메모리 셀 스택은, 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 표면에 수직형 기둥 형태로 형성되는 제어전극; 상기 제어전극과 상기 반도체 기판의 사이에 형성되는 절연막; 상기 제어전극의 측면에 형성되는 게이트 스택; 상기 게이트 스택의 측면에 층으로 형성되는 다수 개의 제1 절연막; 상기 게이트 스택의 측면에 층으로 형성되는 다수 개의 제2 도우핑 반도체 영역; 상기 제1 절연막과 상기 제2 도우핑 반도체 영역의 측면 중 일부에 형성되되 제1 방향을 따라 서로 대향되는 측면에 형성되는 제1 도우핑 반도체 영역;을 구비하고, 상기 제1 절연막과 상기 제2 도우핑 반도체 영역은 상기 게이트 스택의 측면에 층으로 번갈아 형성된다. 상기 플래시 메모리 셀 스택 스트링은 일렬로 배열된 다수개의 플래시 메모리 셀 스택으로 이루어지며, 셀 스택 어레이는 일렬로 배열된 다수개의 플래시 메모리 셀 스택 스트링으로 이루어진다. 플래시 메모리, 다이오드, 스택, 스트링, 어레이, 비휘발성
Abstract:
PURPOSE: A floating-body dynamic random access memory including a high performance single transistor and a method for manufacturing the same are provided to reduce the distribution of a threshold voltage by regulating the charge quantity of a charge storage node. CONSTITUTION: A gate stack(4, 5, 6) is formed on a substrate(1). A control-electrode(7) is surrounded by a part or the entire of the gate stack. A semiconductor thin film is formed on the gate stack. A source(8) and a drain(9) are formed on the semiconductor thin film. A gate insulating film(10) is formed on the semiconductor thin film. A gate electrode(11) is formed on the gate insulating film.