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公开(公告)号：CN111295412B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN201880070878.9
申请日：2018-10-25
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供抑制电特性的下降的同时、能够通过UV‑YAG激光容易地开孔的、包含四氟乙烯类聚合物的成形体，金属镀层层叠体及印刷配线板，以及它们的制造方法。一种成形体、其制造方法，其中，包含四氟乙烯类聚合物、上述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量为0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域。具有上述成形体的层和导电金属层的金属镀层层叠体、其制造方法。具备上述金属镀层层叠体、在上述聚合物层的厚度方向上具有贯通孔的印刷配线板。
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公开(公告)号：CN115698142A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180039139.5
申请日：2021-05-28
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J3/12 , C08F214/26
Abstract: 本发明提供粉末分散液中的分散稳定性优异的粉末及其制造方法、以及分散稳定性优异的粉末分散液。本发明的粉末的制造方法是一边使热熔融性的四氟乙烯类聚合物的凝集物流动一边在所述四氟乙烯类聚合物的熔融温度以下对其进行热处理后粉碎，获得平均粒径大于1μm且在10μm以下、比表面积在1m2/g以上且小于8m2/g、具有单峰性的粒度分布的所述四氟乙烯类聚合物的粉末。
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公开(公告)号：CN115335438A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180023851.6
申请日：2021-03-26
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 笠井涉
IPC: C08J5/18 , B29C48/285 , B29C48/305 , B29C48/395 , B29C48/70 , B29C48/88
Abstract: 本发明涉及一种膜，其是由四氟乙烯类聚合物构成的膜，厚度为100～200μm，雾度值为8％以下，180℃加热30分钟后的热伸缩率在其流动方向及宽度方向上均为－1以上+1％以下。
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公开(公告)号：CN109312087B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201780036026.3
申请日：2017-06-30
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供伸缩时不容易发生褶皱的ETFE膜及其制造方法。乙烯‑四氟乙烯类共聚物膜，其特征是，根据由X射线衍射法测定所得的衍射强度曲线中的2θ＝20°附近的峰面积S20、2θ＝19°附近的峰面积S19和2θ＝17°附近的峰面积S17，由下式(1)求出的结晶度为55～70％，由下式(2)求出的准晶层的比例为10～20％，结晶度(％)＝(S19+S20)/(S17+S19+S20)×100……(1)，准晶层的比例(％)＝S20/(S17+S19+S20)×100……(2)。
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公开(公告)号：CN114026158A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080044817.2
申请日：2020-07-07
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L27/18 , B29C48/08 , B29C48/88 , B29C48/91 , B32B7/025 , B32B27/06 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供规定的长条形膜、其制造方法、使用该长条形膜的长条形层叠体的制造方法和长条形层叠体。本发明的长条形膜的一个构成例由含有基于四氟乙烯的第1单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的第2单元的热熔融性聚合物构成，其包含所述热熔融性聚合物的球晶，所述球晶的半径为10μm以下。此外，本发明的长条形膜的其他构成例为熔体流动速率为5～40g/10分钟的四氟乙烯类聚合物所构成的长条形膜，其中，将所述长条形膜在180℃下加热30分钟后测定热伸缩率，将与其流动方向成45°角的第1方向上的热伸缩率规定为A、与所述第1方向正交的第2方向上的热伸缩率规定为B时，A和B分别为‑2～+1％，|A‑B|为1％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113574118A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080019920.1
申请日：2020-03-06
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B27/30 , C08F14/26 , C08J3/16 , C08J5/04 , C08L27/18 , C08L65/02
Abstract: 本发明提供一种具有操作性优异的粘度的液态组合物，其包含分散状态良好的热熔融性四氟乙烯类聚合物的粉末和高浓度的芳族树脂。本发明的液态组合物包含热熔融性四氟乙烯类聚合物的粉末、芳族树脂和液态介质，芳族树脂的含有比例为10质量％以上，其中，四氟乙烯类聚合物的含有比例相对于芳族树脂的含有比例之比为1.2以下，所述液态组合物的25℃下粘度为10000mPa·s以下。本发明还提供一种热熔融性四氟乙烯类聚合物的粉末，其用于添加到含有芳族树脂等树脂材料和液态介质的液态组合物中以获得所述液态组合物。
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公开(公告)号：CN113557262A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202080019961.0
申请日：2020-03-06
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物，一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法，以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明的液态组合物含有：包含380℃下的熔融粘度为1×102～1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质，其在25℃下的粘度为50～10000mPa·s。
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公开(公告)号：CN112334301A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980042799.1
申请日：2019-06-24
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B15/082 , B32B3/30 , C08L27/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的为提供具有剥离强度高、不易翘曲、电气特性优异、包含氟聚合物的非多孔性树脂层的带树脂的金属箔，以及使用所述带树脂的金属箔的印刷布线板的制造方法。带树脂的金属箔，具备：具有凹凸面的金属箔、以及与所述金属箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯类聚合物的非多孔性树脂层，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的界面的一部分存在空隙。
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公开(公告)号：CN111492723A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880081369.6
申请日：2018-12-14
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理，得到具有等离子体处理面的电路基板，接着，将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法；带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠，在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下，使所述热固性粘接剂层固化后，所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。
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公开(公告)号：CN108724550B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201810568708.5
申请日：2014-11-07
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄在与模具的内腔面密合时也不易产生褶皱以及针孔、在单片化工序中不易产生破片或破裂、且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。一种脱模膜，它是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，至少所述第2面上形成有凹凸，形成有上述凹凸的面的算术平均粗糙度(Ra)为1.3～2.5μm，峰值数(RPc)为80～200。
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