積層体、導電性パターン及び電子回路
    73.
    发明专利
    積層体、導電性パターン及び電子回路 审中-公开
    层压板,导电图案和电子电路

    公开(公告)号:JP2015156459A

    公开(公告)日:2015-08-27

    申请号:JP2014031636

    申请日:2014-02-21

    Abstract: 【課題】導電層とめっき層間の密着性が優れたものである積層体を提供することである。また、この積層体を用いた導電性パターン及び電子回路を提供する。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路を提供する。 【解決手段】少なくとも導電層(A)及びめっき層(B)を有する積層体であって、めっき液存在下における前記導電層(A)と前記めっき層(B)を形成する金属粒子との間のハマカー定数が正の値であることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】なし

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