Abstract:
A control system to control the brightness of the headlamps of a vehicle comprising an image sensor including a matrix of pixels; and an imaging system configured to image the scene forward of the controlled vehicle onto the image array sensor, wherein the image array sensor is divided into subwindows and wherein a space between a boundary of a subwindow and an edge of the image array sensor or a space between the boundaries of subwindows allows for vertical or horizontal adjustment.
Abstract:
An imaging system for use in a vehicle headlamp control system includes an aperture, an image sensor, a red lens blocking red complement light between the aperture and the image sensor, and a red complement lens blocking red light between the aperture and the image sensor. Each lens focuses light onto a different subwindow of the image sensor. The imaging system allows processing and control logic to detect the presence of headlamps on oncoming vehicles and tail lights on vehicles approached from the rear for the purpose of controlling headlamps. A light sampling lens may be used to redirect light rays from an arc spanning above the vehicle to in front of the veicle into substantially horizontal rays. The light sampling lens is imaged by the image sensor to produce an indication of light intensity at various elevations. The processing and control logic uses the light intensity to determine whether headlamps should be turned on or off. A shutter may be used to protect elements of the imaging system from excessive light exposure.
Abstract:
PURPOSE: An illuminance sensor device for a vehicle head lamp is provided to automatically turn on and off the headlight of a vehicle. CONSTITUTION: An illuminance sensor device(100) is arranged on one side of a vehicle(300). A housing is arranged on one side of a vehicle body. The housing has an opening part. The opening part is opened to face the front of the vehicle body. A light receiving sensor receives light coming into the opening part of the housing. The light receiving sensor is installed within the housing. [Reference numerals] (AA) Sun; (BB) Light receiving region of a light receiving device; (CC) Entrance of a tunnel
Abstract:
적외선 검출기는 적외선 센서 소자와 전자 부품을 실장한 회로 블록을 포함한다. 상기 회로 블록은 유전 수지층과, 회로 패턴이 형성되어 있고 상기 전자 부품이 실장된 제1 기판을 포함한다. 상기 유전 수지층의 상면에는 요부가 형성되어 있고, 상기 요부의 주변부에는 상기 적외선 센서 소자의 양단부를 지지하는 지지부(shoulder)가 형성되어 있다. 상기 제1 기판을 상기 유전 수지층의 하단(lower end)에 일체로 형성하고 상기 전자 부품 중 적어도 하나 이상을 상기 유전 수지층에 몰딩하여 상기 회로 블록을 일체화된 몰드 구조(unified mold structure)로 형성한다. 그러므로 상기 전자 부품의 상당 부분 또는 전체를 상기 절연층에 몰딩하여 상기 회로 블록을 단순하고 낮은 프로파일 구조로 실현할 수 있으며, 동시에 상기 적외선 센서 소자를 상기 전자 부품 및 관련 전자 회로로부터 충분히 떨어져서 유지할 수 있기 때문에, 구조가 단순하고 비용이 경제적이며 적외선 검출을 신뢰성 있게 수행할 수 있는 적외선 검출기를 제공할 수 있다. 적외선 센서 소자, 전자 부품, 유전 수지층, 회로 패턴
Abstract:
PURPOSE: An inspection device is provided to miniaturize the inspection device and prevent the malfunction of precise machinery. CONSTITUTION: An inspection device comprises a microchip, a discharge lamp, a source receiving part, and a computing unit. The microchip has an examination fluid receiving part in which the examination fluid is accepted. The discharge lamp make light incident to the examination fluid receiving part. The discharge lamp is accepted in a light source receiving part(2). The computing unit calculates the concentration of the detection object component based on the intensity of the light radiated from the examination fluid receiving part. The light source receiving part shields the electromagnetic wave radiated from the light source outside a housing part(20) composed of the insulating material.
Abstract:
휴대형 데이터 처리 시스템 및 이 데이터 처리 시스템에 접속된 UV 광원을 포함하는 휴대형 형광성 검출기가 개시된다. UV 광원은 UV 조명 파장을 갖는 광으로 스캐닝될 객체를 조명한다. 안전성 메커니즘은 UV 광원으로부터의 광이 UV 광원의 근처에 있는 사람의 눈을 손상시키는 세기로 그 사람의 눈에 도달하지 못하게 한다. 형광성 검출기는 조명에 따라 객체에 의해 발생하는 형광성 광을 감지한다. 형광성 검출은 광 검출기 또는 인간 관찰자를 사용할 수 있다. 검출기는 셀룰러 전화 또는 PDA 내에 포함될 수 있다. 배플 또는 내부 전반사를 사용하여 사용자를 보호하는 안전성 메커니즘이 설명된다. 또한, 어떤 객체도 존재하지 않을 때 UV 광원이 활성화되지 않게 하는 인터로크 메커니즘이 포함될 수 있다.
Abstract:
An extremely small infrared sensor IC is disclosed which is hardly affected by electromagnetic noises or thermal noises. Also disclosed are an infrared sensor and a method for producing the same. A small-sized infrared sensor IC in a simple package which can be operated at room temperature can be realized by hybridizing a compound semiconductor sensor unit (2) and an integrated circuit unit (3) in a same package. The compound semiconductor sensor unit (2) is composed of a compound semiconductor with low device resistance and high electron mobility, and the integrated circuit unit (3) performs an operation by processing electrical signals from the compound semiconductor sensor unit (2).