公开(公告)号：CN116325060A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180068505.X

申请日：2021-12-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 茶谷洋光

IPC: H01J37/06

Abstract: 电子源的制造方法，其包括：利用一对焊接电极对电子发射材料的芯片与钨丝以直接接触的方式叠合的被焊接物进行夹持的工序；和一边利用一对焊接电极对被焊接物施加按压力一边使电流流过，由此焊接芯片和钨丝的工序，被焊接物的厚度为50～500μm的范围。

公开(公告)号：CN116323488A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180066947.0

申请日：2021-09-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 相京辉洋 ,  川畑朋浩 ,  山口纯 ,  山下敦司

IPC: C01F7/02 ,  C01F7/021 ,  C08K7/18 ,  H01L23/373 ,  C01F7/022 ,  C08L83/07

Abstract: 一种球状氧化铝粉末，在利用激光衍射散射式粒度分布测定仪测定的粒度分布中，显示最大峰值的最大粒径为35～70μm范围，该最大粒径的频率为5～15％，在粒径1～20μm范围内进行19等分而所得的20个点的粒径的各自的频率的累积值为3～17体积％，并且，将含有所述球状氧化铝粉末和含乙烯基聚甲基硅氧烷且含88.1质量％的所述球状氧化铝粉末的树脂组合物X的粘度设为VX，将所述树脂组合物X中的球状氧化铝粉末设为79.3质量％且含有8.8质量％的试验用氧化铝粉末，除此以外与所述树脂组合物X相同的树脂组合物Y的粘度设为VY时，它们的比即VY/VX为0.85以上。

公开(公告)号：CN116323200A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180063490.8

申请日：2021-11-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 木元裕纪 ,  林泰则 ,  莲见水贵

IPC: B32B27/30

Abstract: 紫外线固化型树脂组合物，其包含具有聚合性不饱和双键的单体及/或低聚物、光聚合引发剂、阻聚剂、和在纯水中的酸解离常数(pKa1)为4.0以下的酸。

公开(公告)号：CN116264828A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202280006724.X

申请日：2022-03-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 伊藤实沙树 ,  加藤真洋 ,  熊谷雄志

IPC: B29C41/14

Abstract: 氯丁二烯聚合物胶乳组合物，其为氯丁二烯聚合物胶乳A与氯丁二烯聚合物胶乳B的混合物，氯丁二烯聚合物胶乳B的氯丁二烯聚合物中的2,3‑二氯‑1,3‑丁二烯共聚量为3质量％以上，氯丁二烯聚合物胶乳B的氯丁二烯聚合物的甲苯不溶成分为70质量％以上，氯丁二烯聚合物胶乳A中的甲苯可溶成分的重均分子量为5,000～250,000，特定的质量比b/a为0.10以上。

公开(公告)号：CN116249753A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180067907.8

申请日：2021-10-18

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田秀一 ,  小野毅 ,  草间博幸 ,  奈良知幸

IPC: C09J201/00

Abstract: 片材的配置方法，其具有下述工序：拾取工序，通过将环绕设置有移载带的移动板送出至粘合片材与静置有该粘合片材的第1基材之间，从而借助前述移载带，将前述粘合片材拾取至前述移动板上；以及，配置工序，通过将前述移动板送回，从而将已拾取至前述移动板上的前述粘合片材配置于第2基材上；前述粘合片材的Asker C硬度为5～70，前述粘合片材的表面的粘合力为0.2N以上。

公开(公告)号：CN116235296A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202180063324.8

申请日：2021-09-14

Applicant: 电化株式会社 ,  达泰豪化学工业株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  中园淳一 ,  田上将太朗 ,  大崎善久 ,  近泽智文 ,  山本美树

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在填充到树脂中时能够抑制粘度上升且能够实现包含该树脂的树脂组合物的高热传导化的包含特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物和散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子，上述氧化镁粒子中，基于显微镜法的粒子截面的投影面积圆当量直径为10μm以上的氧化镁粒子的平均球形度为0.73～0.95，上述氧化镁粒子中，球形度为0.65以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为20％以下，并且，上述氧化镁粒子中，球形度为0.55以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为15％以下。

公开(公告)号：CN116234841A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202180065604.2

申请日：2021-10-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 权田悠平 ,  熊谷良太

IPC: C08F220/04

Abstract: 组合物，其含有无机填料和共聚物，所述共聚物含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，相对于无机填料100质量份而言，共聚物的含量为0.01～10质量份。

公开(公告)号：CN116209645A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180065677.1

申请日：2021-08-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木崇 ,  山岸隆典

IPC: C04B16/06

Abstract: 本发明提供快硬修补砂浆材料、快硬修补砂浆组合物及硬化体，快硬修补砂浆材料通过含有特定的氯量、且将特定材料与细骨料组合，从而使得流动性高、混炼抵抗性降低、且能够进一步提高抗中性化性、与钢筋的附着强度、钢筋的防锈率。快硬修补砂浆材料，其是包含水泥、铝酸钙、石膏、聚合物乳液、纤维、细骨料的快硬修补砂浆材料，其中，氯的量为3ppm以上1,800ppm以下。

公开(公告)号：CN116194508A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180065209.4

申请日：2021-10-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 石田泰则 ,  栗村启之 ,  山下幸彦

IPC: C08G59/68

Abstract: 密封剂，其包含聚合性化合物、和具有元素周期表第13族～第15族且第4周期～第6周期的元素的聚合引发剂，前述聚合性化合物含有比重为1.3～4.0的化合物。

公开(公告)号：CN110418963B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN201880018199.7

申请日：2018-03-14

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 加藤大介 ,  村松志野 ,  服部友洋

IPC: G01N33/543 ,  G01N33/53

Abstract: 提供一种免疫色谱方法和免疫色谱装置，在在免疫色谱试验片上通过亚硝酸提取来提取糖链抗原并进行测定的免疫色谱法中，通过用充足的时间进行亚硝酸提取处理能够实现足够的灵敏度的测定。免疫色谱装置包括免疫色谱试验片和存放该试验片的容器，并在试验片的样品垫上具有检体添加口，该免疫色谱试验片包括：添加与亚硝酸盐或酸性溶液混合而得的检体的样品垫、包含将糖链抗原的抗体标记而得的标记抗体的标记体区域及将所述糖链抗原的抗体进行了固相化的检测区域，在检测区域形成抗体‑糖链抗原‑标记抗体复合体，并对糖链抗原进行测定，该免疫色谱试验片在所述标记体区域的上游具有含浸有中和试剂的区域，进一步，在该含浸有中和试剂的区域的上游，在使用与亚硝酸盐混合而得的检体的情况下具有含浸有固态酸性试剂的区域，在使用与酸性溶液混合而得的检体的情况下具有含浸有亚硝酸盐的区域，该免疫色谱试验片用于提取并测定检体中的糖链抗原，其中，(i)该免疫色谱装置具有用于保持添加的检体样本溶液并通过将检体样本溶液在短时间内供给至含浸有所述固态酸性试剂或亚硝酸盐的区域来促进亚硝酸盐和固态酸性试剂对糖链抗原的提取的较大的检体添加口；(ii)添加口与样品垫之间没有间隙，使得样本不从添加口旁溢。