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公开(公告)号：TW200818599A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096128970
申请日：2007-08-07
Applicant: 雷爾德科技有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 謝克T 提阿姆 THIAM, CHEIKH T. , 安德烈亞斯 福克斯 FUCHS, ANDREAS , 亞曼 杜茲達爾 DUZDAR, AYMAN , 賴俊傑 LAI, CHUN KIT
IPC: H01Q
CPC classification number: H01Q21/30 , H01Q5/40 , H01Q9/0414 , H01Q21/28 , H04B1/3805
Abstract: 在各種典範實施例中,一天線組件包括一第一平板天線與一第二平板天線。該第一平板天線包括第一饋給點,且被調整至第一頻率。該第二平板天線包括第二饋給點,且被調整至第二頻率。該天線組件亦可以包括一傳輸線,其具有與該第一饋給點連通之第一終端。該傳輸線之第二終端可以與第二饋給點連通。該傳輸線之該第一終端與該第二終端之一可以提供信號輸出,用於由該第一平板天線與該第二平板天線所接收之信號。該天線組件亦可以包括一低雜訊放大器,其接收來自該傳輸線之信號輸出之信號。
Abstract in simplified Chinese: 在各种典范实施例中,一天线组件包括一第一平板天线与一第二平板天线。该第一平板天线包括第一馈给点,且被调整至第一频率。该第二平板天线包括第二馈给点,且被调整至第二频率。该天线组件亦可以包括一传输线,其具有与该第一馈给点连通之第一终端。该传输线之第二终端可以与第二馈给点连通。该传输线之该第一终端与该第二终端之一可以提供信号输出,用于由该第一平板天线与该第二平板天线所接收之信号。该天线组件亦可以包括一低噪声放大器,其接收来自该传输线之信号输出之信号。
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公开(公告)号：TWI295151B
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：TW094127295
申请日：2005-08-11
Applicant: 雷爾德科技有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 菲爾 凡 哈斯特 VAN HAASTER, PHIL
IPC: H05K
CPC classification number: H05K9/0016 , Y10S277/92
Abstract: 根據本發明之一態樣的屏蔽帶包含一大致上縱向延伸之區域，及至少一沿著該大致上縱向延伸區域的大致上橫向延伸之切槽。該切槽具有至少一放大部份，該放大部份之橫截面大於該切槽之橫截面。譬如，該(等)放大部份可為在該切槽之一端點部份及/或在高應力集中之大約一預定區域。本發明之其他態樣包含製造屏蔽帶之方法。
Abstract in simplified Chinese: 根据本发明之一态样的屏蔽带包含一大致上纵向延伸之区域，及至少一沿着该大致上纵向延伸区域的大致上横向延伸之切槽。该切槽具有至少一放大部份，该放大部份之横截面大于该切槽之横截面。譬如，该(等)放大部份可为在该切槽之一端点部份及/或在高应力集中之大约一预定区域。本发明之其他态样包含制造屏蔽带之方法。
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83.发明专利用於製造EMI屏蔽元件的方法 METHOD FOR MANUFACTURING AN EMI SHIELDING ELEMENT 失效用于制造EMI屏蔽组件的方法 METHOD FOR MANUFACTURING AN EMI SHIELDING ELEMENT
公开(公告)号：TWI291322B
公开(公告)日：2007-12-11
申请号：TW092132898
申请日：2003-11-24
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
IPC: H05K
CPC classification number: H05K9/0088 , H01R13/6599 , H05K3/181
Abstract: 一種用於從一聚合物材料所製造的薄片製造EMI屏蔽元件的方法，該方法包含藉著真空或壓力模造作用來形成屏蔽元件。所形成的元件然後以化學蝕刻作用來在顯微層級下粗糙化其之表面。該表面接著以一催化溶液處理，而使該屏蔽元件可以藉著無電極電鍍作用來電鍍。第一金屬層係藉著無電極電鍍作用被沈積在該經蝕刻與催化之表面上，而第二金屬層係藉著電解電鍍作用而被沈積在該第一金屬層上。
Abstract in simplified Chinese: 一种用于从一聚合物材料所制造的薄片制造EMI屏蔽组件的方法，该方法包含借着真空或压力模造作用来形成屏蔽组件。所形成的组件然后以化学蚀刻作用来在显微层级下粗糙化其之表面。该表面接着以一催化溶液处理，而使该屏蔽组件可以借着无电极电镀作用来电镀。第一金属层系借着无电极电镀作用被沉积在该经蚀刻与催化之表面上，而第二金属层系借着电解电镀作用而被沉积在该第一金属层上。
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公开(公告)号：TWI279248B
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW092127300
申请日：2003-10-02
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
CPC classification number: H05K9/0041
Abstract: 電磁能量吸收材料會被用來處理空氣過濾器，例如那些被安裝於電子設備中的過濾器，而來抑止電磁干擾(EMI)由之穿透。所揭係能以經濟方式來將EMI吸收材料塗佈於空氣濾器，俾改善EMI屏蔽效果的方法和材料。在一實施例中，一吸收溶液會被用一吸收性材料及一黏劑來先製成。該吸收溶液之一厚重塗層會例如藉浸漬或噴洒來塗佈於一空氣濾器基材。過多的吸收材料會被除掉，且塗佈的吸收材料會被固化，而使穿過該濾器的通道大致保持無阻。如此形成的吸收性空氣濾器嗣可選擇地以一耐火劑來處理，俾達到一預定的安全標準。
Abstract in simplified Chinese: 电磁能量吸收材料会被用来处理空气过滤器，例如那些被安装于电子设备中的过滤器，而来抑止电磁干扰(EMI)由之穿透。所揭系能以经济方式来将EMI吸收材料涂布于空气滤器，俾改善EMI屏蔽效果的方法和材料。在一实施例中，一吸收溶液会被用一吸收性材料及一黏剂来先制成。该吸收溶液之一厚重涂层会例如藉浸渍或喷洒来涂布于一空气滤器基材。过多的吸收材料会被除掉，且涂布的吸收材料会被固化，而使穿过该滤器的信道大致保持无阻。如此形成的吸收性空气滤器嗣可选择地以一耐火剂来处理，俾达到一预定的安全标准。
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85.发明专利超低高度電磁干擾屏蔽外殼 ULTRA-LOW HEIGHT ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING ENCLOSURE 审中-公开超低高度电磁干扰屏蔽外壳 ULTRA-LOW HEIGHT ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING ENCLOSURE
公开(公告)号：TW200541448A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW094101294
申请日：2005-01-17
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 維諾哥 依果 VINOKOR, IGOR , 皮克哈洛 烏拉狄斯拉夫 PIRKHALO, VLADISLAV , 席拉提奇曼 安那多利 SHLAHTICHMAN, ANATOLIY , 司密克 尤金 SMYK, EUGENE , 法維拉 左伊羅A. FAVELA, ZOILO ANTHONY , 英格里西 蓋拉德R. ENGLISH, GERALD R.
IPC: H05K
CPC classification number: H05K9/0032 , H05K9/0039
Abstract: 該電磁屏蔽裝置包含一框及一蓋。該框包含各側壁及直立的公扣件等設有向外突伸的扣接凸部。該蓋包含一平坦頂面及周緣唇部。在該蓋與周緣唇部的交接處設有各槽隙，可容公扣件穿過而使該框扣合於該蓋。各種扣合卡接的變化例亦示於不同實施例中。尤其是，該電磁屏蔽裝置能夠達到一減小的高度。
Abstract in simplified Chinese: 该电磁屏蔽设备包含一框及一盖。该框包含各侧壁及直立的公扣件等设有向外突伸的扣接凸部。该盖包含一平坦顶面及周缘唇部。在该盖与周缘唇部的交接处设有各槽隙，可容公扣件穿过而使该框扣合于该盖。各种扣合卡接的变化例亦示于不同实施例中。尤其是，该电磁屏蔽设备能够达到一减小的高度。
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Patent Agency Ranking86.发明专利具有複雜橫切面的就位成型襯墊之製造方法 MANUFACTURING METHOD FOR FORM-IN-PLACE GASKETS HAVING COMPLEX CROSS SECTIONS 失效具有复杂横切面的就位成型衬垫之制造方法 MANUFACTURING METHOD FOR FORM-IN-PLACE GASKETS HAVING COMPLEX CROSS SECTIONS
公开(公告)号：TWI230034B
公开(公告)日：2005-03-21
申请号：TW092115058
申请日：2003-06-03
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 雷查德A. E. 凱帝 RACHID AIT EL CADI
CPC classification number: B29C47/124 , B05C17/00516 , B29C47/0016 , B29C47/003 , B29C47/026 , B29K2021/00 , B29K2995/0005 , H05K9/0015
Abstract: 一種製造定位成型襯墊的方法，包含一步驟係提供一基材其具有一表面可承納一具有非圓形截面的密封襯墊。一穩定成型的流質材料其截面完全匹配於該非圓形截面將會被擠押於該表面上，嗣該流質材料會固化而形成該襯墊。
Abstract in simplified Chinese: 一种制造定位成型衬垫的方法，包含一步骤系提供一基材其具有一表面可承纳一具有非圆形截面的密封衬垫。一稳定成型的流质材料其截面完全匹配于该非圆形截面将会被挤押于该表面上，嗣该流质材料会固化而形成该衬垫。
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87.发明专利用於製造EMI屏蔽元件的方法 METHOD FOR MANUFACTURING AN EMI SHIELDING ELEMENT 失效用于制造EMI屏蔽组件的方法 METHOD FOR MANUFACTURING AN EMI SHIELDING ELEMENT
公开(公告)号：TW200427399A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW092132898
申请日：2003-11-24
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
IPC: H05K
CPC classification number: H05K9/0088 , H01R13/6599 , H05K3/181
Abstract: 一種用於從一聚合物材料所製造的薄片製造EMI屏蔽元件的方法，該方法包含藉著真空或壓力模造作用來形成屏蔽元件。所形成的元件然後以化學蝕刻作用來在顯微層級下粗糙化其之表面。該表面接著以一催化溶液處理，而使該屏蔽元件可以藉著無電極電鍍作用來電鍍。第一金屬層係藉著無電極電鍍作用被沈積在該經蝕刻與催化之表面上，而第二金屬層係藉著電解電鍍作用而被沈積在該第一金屬層上。
Abstract in simplified Chinese: 一种用于从一聚合物材料所制造的薄片制造EMI屏蔽组件的方法，该方法包含借着真空或压力模造作用来形成屏蔽组件。所形成的组件然后以化学蚀刻作用来在显微层级下粗糙化其之表面。该表面接着以一催化溶液处理，而使该屏蔽组件可以借着无电极电镀作用来电镀。第一金属层系借着无电极电镀作用被沉积在该经蚀刻与催化之表面上，而第二金属层系借着电解电镀作用而被沉积在该第一金属层上。
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公开(公告)号：TW200418560A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092127300
申请日：2003-10-02
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
CPC classification number: H05K9/0041
Abstract: 電磁能量吸收材料會被用來處理空氣過濾器，例如那些被安裝於電子設備中的過濾器，而來抑止電磁干擾(EMI)由之穿透。所揭係能以經濟方式來將EMI吸收材料塗佈於空氣濾器，俾改善EMI屏蔽效果的方法和材料。在一實施例中，一吸收溶液會被用一吸收性材料及一點劑來先製成。該吸收溶液之一厚重塗層會例如藉浸漬或噴洒來塗佈於一空氣濾器基材。過多的吸收材料會被除掉，且塗佈的吸收材料會被固化，而使穿過該濾器的通道大致保持無阻。如此形成的吸收性空氣濾器嗣可選擇地以一耐火劑來處理，俾達到一預定的安全標準。
Abstract in simplified Chinese: 电磁能量吸收材料会被用来处理空气过滤器，例如那些被安装于电子设备中的过滤器，而来抑止电磁干扰(EMI)由之穿透。所揭系能以经济方式来将EMI吸收材料涂布于空气滤器，俾改善EMI屏蔽效果的方法和材料。在一实施例中，一吸收溶液会被用一吸收性材料及一点剂来先制成。该吸收溶液之一厚重涂层会例如藉浸渍或喷洒来涂布于一空气滤器基材。过多的吸收材料会被除掉，且涂布的吸收材料会被固化，而使穿过该滤器的信道大致保持无阻。如此形成的吸收性空气滤器嗣可选择地以一耐火剂来处理，俾达到一预定的安全标准。
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89.发明专利熱導性電磁干擾(EMI)屏蔽件 THERMALLY CONDUCTIVE EMI SHIELD 审中-公开热导性电磁干扰(EMI)屏蔽件 THERMALLY CONDUCTIVE EMI SHIELD
公开(公告)号：TW200409590A
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW092129139
申请日：2003-10-21
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 强生 理查N JOHNSON, RICHARD NORMAN
IPC: H05K
CPC classification number: H05K7/20481 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01055 , H01L2924/01068 , H01L2924/16152 , H01L2924/3011 , H05K9/0083 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/26 , Y10T428/31551 , Y10T428/31801 , Y10T428/31855 , Y10T428/32
Abstract: 電磁能吸收材料組合導熱材料例如用於電子設備之熱能管理之材料，因而壓抑經由該材料之電磁干擾(EMI)的傳輸。揭示組合EMI吸收材料與導熱材料之材料及方法，藉此以經濟有效方式改善EMI的屏障效果。一具體實施例中，導熱EMI吸收材料係經由組合EMI吸收材料(例如鐵氧體粒子)與導熱材料(例如陶瓷粒子)，各自懸浮於彈性體基體(例如聚矽氧)而製備。施用時一層導熱EMI吸收材料係施用於電子裝置或電子元件與散熱座間。
Abstract in simplified Chinese: 电磁能吸收材料组合导热材料例如用于电子设备之热能管理之材料，因而压抑经由该材料之电磁干扰(EMI)的传输。揭示组合EMI吸收材料与导热材料之材料及方法，借此以经济有效方式改善EMI的屏障效果。一具体实施例中，导热EMI吸收材料系经由组合EMI吸收材料(例如铁氧体粒子)与导热材料(例如陶瓷粒子)，各自悬浮于弹性体基体(例如聚硅氧)而制备。施用时一层导热EMI吸收材料系施用于电子设备或电子组件与散热座间。
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90.发明专利製造具有複合形狀之孔口的分配噴嘴之方法 METHOD OF MANUFACTURING DISPENSING NOZZLES HAVING COMPLEX SHAPED ORIFICES 审中-公开制造具有复合形状之孔口的分配喷嘴之方法 METHOD OF MANUFACTURING DISPENSING NOZZLES HAVING COMPLEX SHAPED ORIFICES
公开(公告)号：TW200400085A
公开(公告)日：2004-01-01
申请号：TW092115059
申请日：2003-06-03
Applicant: 雷德科技股份有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Inventor： 派柏洛 艾斯潘諾 PABLO ESPANOL
IPC: B05B
CPC classification number: B29C61/025 , B29L2023/00
Abstract: 一種製造流質材料之配佈噴嘴的方法，該噴嘴能在一基材上塗佈一具有複雜截面之流質材料膏條，而該方法包含一為該配佈噴嘴製備一心軸的步驟。該心軸有一部份具有完全匹配於該複雜截面的尺寸形狀。一段可熱縮管會被套設在該心軸上，且該管會被加熱使其束縮而接觸該心軸即可製成該配佈噴嘴。
Abstract in simplified Chinese: 一种制造流质材料之配布喷嘴的方法，该喷嘴能在一基材上涂布一具有复杂截面之流质材料膏条，而该方法包含一为该配布喷嘴制备一心轴的步骤。该心轴有一部份具有完全匹配于该复杂截面的尺寸形状。一段可热缩管会被套设在该心轴上，且该管会被加热使其束缩而接触该心轴即可制成该配布喷嘴。
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