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公开(公告)号：JP2018507279A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017534733
申请日：2015-06-01
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
IPC: C08L83/04 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08K5/057 , C08K5/54 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/36 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、シリコーン樹脂組成物、および、それを用いたプリプレグと積層板を提供する。前記プリプレグは、縮合型シリコーン樹脂、触媒、助剤、白色フィラー、溶剤、を必須成分として含有するシリコーン樹脂組成物接着液を、強化材(例えばシート状ガラス繊維基材)に浸漬させ、次に乾燥させて得る。該プリプレグはシリコーン樹脂を縮合反応によって重合架橋した網状構造を有する。シリコーン樹脂は、超高耐熱性および耐黄変性を有するため、本発明では、従来の有機樹脂に替えてシリコーン樹脂をLED白色銅張積層板に用いることで、LED向けの高耐熱性の要求を満たすだけでなく、セラミック基板に替わる新規放熱基板の基材としても使用できる。
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公开(公告)号：JP2018503704A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017525596
申请日：2014-12-02
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08L63/00 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K5/315 , C08K5/3445 , C08K5/49 , C08L25/16 , C08L61/14 , C08L71/12 , H05K1/03
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , H05K1/03
Abstract: 【課題】本発明は、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板に関する。【解決手段】前記熱硬化性樹脂組成物は、シアネート50〜150重量部、エポキシ樹脂30〜120重量部、アリルベンゼン−無水マレイン酸20〜70重量部、ポリフェニレンエーテル20〜100重量部、ノンハロゲン難燃剤30〜100重量部、硬化促進剤0.05〜5重量部、フィラー50〜200重量部を成分として含む。前記熱硬化性樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグ及び積層板は、低誘電率、低誘電正接、優れた難燃性、耐熱性や耐湿性等の総合的性質を有し、ノンハロゲン高周波多層回路基板に適用できる。
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公开(公告)号：JP6964762B2
公开(公告)日：2021-11-10
申请号：JP2020512651
申请日：2017-12-27
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08K5/5435 , C08K5/5313 , C07F19/00 , C07F9/6574 , C07F7/18 , C09K21/12 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L101/00
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公开(公告)号：JP6846540B2
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：JP2019557861
申请日：2017-11-02
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
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公开(公告)号：JP6828097B2
公开(公告)日：2021-02-10
申请号：JP2019135441
申请日：2019-07-23
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： グァンビン, チェン , チェンファ, リュ , シャンイン, イェン , シェンピン, ゾン , ツイミン, ドゥ
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6815539B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2019557756
申请日：2017-11-02
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08F290/06 , C09J4/00 , C08J5/24 , C08F2/44
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公开(公告)号：JP6802390B2
公开(公告)日：2020-12-16
申请号：JP2019556930
申请日：2017-11-14
Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventor： 蘇 民社
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公开(公告)号：JP2020534384A
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：JP2020512651
申请日：2017-12-27
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08K5/5435 , C08K5/5313 , C07F19/00 , C07F9/6574 , C07F7/18 , C09K21/12 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L101/00
Abstract: 本発明は、リン含有シリコン活性エステル、その調製方法、難燃性樹脂組成物、プリプレグ、および金属張積層板を提供する。本発明のリン含有シリコン活性エステルは、式(I)で表される構造を有し、活性エステル硬化剤およびノンハロゲン難燃剤の効果を同時に奏することができ、低いリン含有量でUL94 V−0の難燃効果を達成することができる。 【化1】
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公开(公告)号：JP2020176251A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019117806
申请日：2019-06-25
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
Inventor： ▲ショー▼ 乃▲東▼ , 黄 ▲増▼彪
IPC: C08K3/01 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08G59/24 , C09J163/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J7/30 , B32B15/08 , C08L63/02
Abstract: 【課題】熱伝導性絶縁粘着層として用いることができ、熱膨張すると、弾性率が小さいため、金属基板及び熱伝導性絶縁粘着層のみ変形し、銅箔層の変形をほとんど引き起こさないため、熱膨張を冷却した後に、溶接点又は銅箔回路のクラックを引き起こさない樹脂組成物の提供。 【解決手段】本発明は、金属基板5に用いられる樹脂組成物と、当該樹脂組成物を含む樹脂接着液及び金属ベース銅張積層板を提供しており、樹脂組成物の総重量を100%として、ベース樹脂5〜40%及び熱伝導性フィラー60〜95%を含み、ベース樹脂の総重量を100%として、前記ベース樹脂は、可撓性エポキシ樹脂60〜90%及びフェノキシ樹脂10〜40%を含む。本発明に係る樹脂組成物は、弾性率が低く、冷熱衝撃による応力を緩和可能であり、1000回を超える冷熱サイクル実験に耐えることができる。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2020519707A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2019557861
申请日：2017-11-02
Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.
IPC: C08K5/53 , C08L61/14 , C08L65/00 , C08K3/00 , C08L101/00 , C08G8/30 , C08G61/10 , C08J5/24 , C09J171/12 , C09J4/06 , C09J11/04 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/04 , H05K1/03 , C08L71/02
Abstract: 本発明は、熱硬化性樹脂組成物、それにより製造したプリプレグ、金属箔張積層板及び高周波回路基板を提供しており、前記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性成分を含み、前記熱硬化性成分はリン含有モノマー又はリン含有樹脂及び不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、前記リン含有モノマー又はリン含有樹脂は、式Iで示される構造を有し、リン含有モノマー又はリン含有樹脂を用いて不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂の架橋剤として、樹脂における大量の不飽和二重結合を架橋反応させることにより、回路基板に必要な高周波誘電性能及び耐高温性能を提供する。 【選択図】無し
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