公开(公告)号：TWM332895U

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：TW096221147

申请日：2007-12-11

Applicant: 華東承啓科技股份有限公司 WALTON CHAINTECH CORPORATION ,  華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 ,  卓添裕

IPC: G06F

Abstract: 本案為一種不需電腦可轉錄隨身碟之檔案的轉錄裝置，其中，第一及第二通用串列匯流排插入槽，將具有通用串列匯流排插入端之欲被複製檔案的隨身碟及欲複製檔案的隨身碟分別插入其中，一控制電路根據第一功能選擇鍵及第二功能選擇鍵所選擇的檔案格式及檔案儲存日期，再根據複製按鍵之操作來執行欲被複製檔案的隨身碟及欲複製檔案的隨身碟之檔案複製，並控制指示燈來指示是否在執行欲被複製檔案的隨身碟及欲複製檔案的隨身碟之檔案複製。

Abstract in simplified Chinese: 本案为一种不需电脑可转录U盘之文档的转录设备，其中，第一及第二通用串行总线插入槽，将具有通用串行总线插入端之欲被复制文档的U盘及欲复制文档的U盘分别插入其中，一控制电路根据第一功能选择键及第二功能选择键所选择的文档格式及文档存储日期，再根据复制按键之操作来运行欲被复制文档的U盘及欲复制文档的U盘之文档复制，并控制指示灯来指示是否在运行欲被复制文档的U盘及欲复制文档的U盘之文档复制。

公开(公告)号：TW200810036A

公开(公告)日：2008-02-16

申请号：TW095128935

申请日：2006-08-07

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 曾松裕 TSENG, SONG YUH

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多封膠體共用基板之積體電路堆疊構造,主要包含一可撓性基板、複數個封膠體以及一黏著材料。每一封膠體係密封有至少一晶片且形成於該可撓性基板上,以使複數個積體電路封裝構造共用該可撓性基板。其中,該可撓性基板在封膠體之間的區段係為可彎折,以使該些封膠體能以頂面對頂面或是側面至頂面方式達到堆疊。該黏著材料係黏著在堆疊後之該些封膠體。藉此,充份運用可撓性基板之封膠面積與減少表面覆蓋面積。在一實施例中,至少一封膠體形成有複數個容膠穴,其係為壓模時形成之原生孔。

Abstract in simplified Chinese: 一种多封胶体共享基板之集成电路堆栈构造,主要包含一可挠性基板、复数个封胶体以及一黏着材料。每一封胶体系密封有至少一芯片且形成于该可挠性基板上,以使复数个集成电路封装构造共享该可挠性基板。其中,该可挠性基板在封胶体之间的区段系为可弯折,以使该些封胶体能以顶面对顶面或是侧面至顶面方式达到堆栈。该黏着材料系黏着在堆栈后之该些封胶体。借此,充份运用可挠性基板之封胶面积与减少表面覆盖面积。在一实施例中,至少一封胶体形成有复数个容胶穴,其系为压模时形成之原生孔。

公开(公告)号：TW200800561A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW095122772

申请日：2006-06-23

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 曾松裕 TSENG, SONG YUH ,  陳饒文 CHEN- ANDY

IPC: B29C ,  H01L

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一種轉移模製之真空模具,主要包含一上模具以及一下模具。該上模具係具有一模穴、一連通至該模穴之流道、一中央抽氣孔以及複數個周邊抽氣孔,其中每一周邊抽氣孔係設置有一真空閥,以供獨立調節抽氣。該下模具係具有複數個抽氣孔。因此,在使用該真空模具產生一能包覆晶片之封膠物時,能解決封膠物內氣泡問題並有助於脫模。

Abstract in simplified Chinese: 一种转移模制之真空模具,主要包含一上模具以及一下模具。该上模具系具有一模穴、一连通至该模穴之流道、一中央抽气孔以及复数个周边抽气孔,其中每一周边抽气孔系设置有一真空阀,以供独立调节抽气。该下模具系具有复数个抽气孔。因此,在使用该真空模具产生一能包覆芯片之封胶物时,能解决封胶物内气泡问题并有助于脱模。

公开(公告)号：TW200741731A

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：TW095114219

申请日：2006-04-21

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 YU, HONG CHI

IPC: G11C

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本發明係一種高密度記憶體裝置,其包括一中空殼體及一控制暨記憶單元,該中空殼體包括一公座殼部以及一母座殼部分位於該殼體兩端,該控制暨記憶單元包含有基板及設於基板同一側之驅動IC及記憶IC,該基板上之線路且於基板另一側面之兩端分別形成數第一電連接體及數第二電連接體,該控制暨記憶單元設置於該殼體內,其具有第一電連接體之第一區段位於該公座殼部內部,形成一連接插頭,其具有第二電連接體之第二區段位於該母座殼部內部一側,形成一連接插座,藉此,使其型體除可縮小化,並兼具連接插頭及連接插座之構造,使其可以數個相互串接使用。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系一种高密度内存设备,其包括一中空壳体及一控制暨记忆单元,该中空壳体包括一公座壳部以及一母座壳部分位于该壳体两端,该控制暨记忆单元包含有基板及设于基板同一侧之驱动IC及记忆IC,该基板上之线路且于基板另一侧面之两端分别形成数第一电连接体及数第二电连接体,该控制暨记忆单元设置于该壳体内,其具有第一电连接体之第一区段位于该公座壳部内部,形成一连接插头,其具有第二电连接体之第二区段位于该母座壳部内部一侧,形成一连接插座,借此,使其型体除可缩小化,并兼具连接插头及连接插座之构造,使其可以数个相互串接使用。

公开(公告)号：TW200737447A

公开(公告)日：2007-10-01

申请号：TW095111127

申请日：2006-03-30

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 于鴻祺 HONG-CHI YU

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一種記憶模組磚塊堆疊封裝結構,主要包含一基板、至少一記憶體晶片以及一封膠體。該記憶體晶片係設於該基板之一內表面上並該封膠體密封。該基板之一外表面係形成有複數個外接觸墊與複數個轉接接觸墊。其中,該些轉接接觸墊與對應電性連接之該些外接觸墊在位置上係為反向對稱,以供反向交錯地磚塊堆疊另一封裝結構,故能水平向擴充記憶體容量。

Abstract in simplified Chinese: 一种记忆模块砖块堆栈封装结构,主要包含一基板、至少一内存芯片以及一封胶体。该内存芯片系设于该基板之一内表面上并该封胶体密封。该基板之一外表面系形成有复数个外置触垫与复数个转接接触垫。其中,该些转接接触垫与对应电性连接之该些外置触垫在位置上系为反向对称,以供反向交错地砖块堆栈另一封装结构,故能水平向扩充内存容量。

公开(公告)号：TWI273668B

公开(公告)日：2007-02-11

申请号：TW094135135

申请日：2005-10-07

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 曾松裕 TSENG, SONG YUH ,  龔旻彰 GONG, JOHN

IPC: H01L

Abstract: 一種晶圓植球機，主要包含至少一鋼板夾持器、一通用型晶圓承載台以及一承載浮床機構。該承載浮床機構係設於該通用型晶圓承載台之底部，當該鋼板夾持器相對於該通用型晶圓承載台作下降動作，該鋼板夾持器之至少一下止點固定件係壓觸該通用型晶圓承載台，該承載浮床機構係彈性修正該通用型晶圓承載台之水平傾斜度，使其相對平行於一植球鋼板，以確保該植球鋼板與該晶圓之間的平行度，以利植球鋼板在晶圓上進行植球。

Abstract in simplified Chinese: 一种晶圆植球机，主要包含至少一钢板夹持器、一通用型晶圆承载台以及一承载浮床机构。该承载浮床机构系设于该通用型晶圆承载台之底部，当该钢板夹持器相对于该通用型晶圆承载台作下降动作，该钢板夹持器之至少一下止点固定件系压触该通用型晶圆承载台，该承载浮床机构系弹性修正该通用型晶圆承载台之水平倾斜度，使其相对平行于一植球钢板，以确保该植球钢板与该晶圆之间的平行度，以利植球钢板在晶圆上进行植球。

公开(公告)号：TW200705694A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW094125741

申请日：2005-07-29

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 曾松裕 TSENG, SONG-YUH ,  龔旻彰 JOHN GONG,

IPC: H01L

Abstract: 一種立體印刷鋼板,主要包含有一板體以及複數個點膠針頭,該板體係具有一邊框及一印刷板面,該印刷板面係具有複數個開孔。對應於其中至少一之該些開孔,該些點膠針頭係可拆卸地結合於該印刷板面,並使該些點膠針頭之針孔連通至該些開孔,以供以一次印刷方式將銲接材料塗敷於一已設置有凸起元件之基板上。此外,在此亦揭示一種使用該鋼板之積體電路封裝方法。

Abstract in simplified Chinese: 一种三維印刷钢板,主要包含有一板体以及复数个点胶针头,该板体系具有一边框及一印刷板面,该印刷板面系具有复数个开孔。对应于其中至少一之该些开孔,该些点胶针头系可拆卸地结合于该印刷板面,并使该些点胶针头之针孔连通至该些开孔,以供以一次印刷方式将焊接材料涂敷于一已设置有凸起组件之基板上。此外,在此亦揭示一种使用该钢板之集成电路封装方法。

公开(公告)号：TW200636896A

公开(公告)日：2006-10-16

申请号：TW094111889

申请日：2005-04-14

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 蘇嘉傑 SU, CHIA-CHIEH ,  謝昭銘 HSIEH, CHAO-MING ,  王宏友 WANG, HUNG-YU ,  錢靜雯 CHIEN, MONEY

IPC: H01L

Abstract: 一種在晶圓級測試後可供無膠帶黏晶之晶粒分類方法，在晶圓級測試之後，可得知一晶圓之已知良好晶粒與不良晶粒，並提供一網板，其係具有複數個對應於該些已知良好晶粒位置之開孔，藉由該網板將一液態黏晶材料印刷於該晶圓，該網板係能阻蔽該些不良晶粒，而使該液態黏晶材料係圖案化形成於該些已知良好晶粒上，而不形成於該些不良晶粒，以利晶圓切割後之晶粒分類並可節省液態黏晶材料之用量。

Abstract in simplified Chinese: 一种在晶圆级测试后可供无胶带黏晶之晶粒分类方法，在晶圆级测试之后，可得知一晶圆之已知良好晶粒与不良晶粒，并提供一网板，其系具有复数个对应于该些已知良好晶粒位置之开孔，借由该网板将一液态黏晶材料印刷于该晶圆，该网板系能阻蔽该些不良晶粒，而使该液态黏晶材料系图案化形成于该些已知良好晶粒上，而不形成于该些不良晶粒，以利晶圆切割后之晶粒分类并可节省液态黏晶材料之用量。

公开(公告)号：TWM293511U

公开(公告)日：2006-07-01

申请号：TW094221830

申请日：2005-12-14

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 陳永祥 CHEN, YUNG HSIANG ,  朱品華 CHU, PING HUA

IPC: G11C

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種防滑易取之記憶卡，其係藉由一壓模形成之卡片封膠體密封一晶片並結合一在該晶片下之晶片載體，該卡片封膠體係具有一正面、一對應之背面、一插置側以及一握持側。其中，該些接觸墊係位於該卡片封膠體之背面且鄰近於該插置側，並且該卡片封膠體係一體形成有一防滑部位，其係位於該卡片封膠體之正面且鄰近於該握持側，例如防滑凸點、防滑溝槽或是具不規則形邊緣之防滑增厚部，達到防滑易插拔之功效。

Abstract in simplified Chinese: 一种防滑易取之记忆卡，其系借由一压模形成之卡片封胶体密封一芯片并结合一在该芯片下之芯片载体，该卡片封胶体系具有一正面、一对应之背面、一插置侧以及一握持侧。其中，该些接触垫系位于该卡片封胶体之背面且邻近于该插置侧，并且该卡片封胶体系一体形成有一防滑部位，其系位于该卡片封胶体之正面且邻近于该握持侧，例如防滑凸点、防滑沟槽或是具不守则形边缘之防滑增厚部，达到防滑易插拔之功效。

公开(公告)号：TWI253727B

公开(公告)日：2006-04-21

申请号：TW094111887

申请日：2005-04-14

Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

Inventor： 郭展彰 KUO, CHAN CHANG ,  高碧宏 KAO, PI HUNG ,  朱品華 CHU, PING HUA ,  林高雄 LIN, KAO HSIUNG

IPC: H01L

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種防止晶片間分層之晶片堆疊方法，在第一次黏晶之後，將一液態黏晶材料印刷於一第一晶片之主動面上；並進行一脫泡步驟，將該第一晶片放置於一真空狀態，以去除該液態黏晶材料內之微細氣泡；再進行一第一次烘烤步驟，以使該液態黏晶材料呈半固化狀態形成一在該第一晶片上之密實黏性中介層。當一第二晶片堆疊至該第一晶片上，可利用該密實黏性中介層黏接該第二晶片之背面。可再進行一第二次烘烤步驟，以完全固化該密實黏性中介層。因此，該密實黏性中介層內部不存在有氣泡，可避免堆疊晶片之分層剝離，以利模封作業。

Abstract in simplified Chinese: 一种防止芯片间分层之芯片堆栈方法，在第一次黏晶之后，将一液态黏晶材料印刷于一第一芯片之主动面上；并进行一脱泡步骤，将该第一芯片放置于一真空状态，以去除该液态黏晶材料内之微细气泡；再进行一第一次烘烤步骤，以使该液态黏晶材料呈半固化状态形成一在该第一芯片上之密实黏性中介层。当一第二芯片堆栈至该第一芯片上，可利用该密实黏性中介层黏接该第二芯片之背面。可再进行一第二次烘烤步骤，以完全固化该密实黏性中介层。因此，该密实黏性中介层内部不存在有气泡，可避免堆栈芯片之分层剥离，以利模封作业。