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公开(公告)号：CN103374228A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310130922.X
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K2003/2217 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其含有：(A)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷；(B)通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷及/或平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷；(C)加成反应催化剂；(D)选自氧化钛、氧5化锌、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌及硫酸钡的白色颜料；及(E)该(D)成分以外的无机填充剂。由此，提供一种热固化性硅酮树脂组合物，其可供给耐热、耐光性优异，向外部的漏光也较少，适合作为矩阵状反射器的固化物，R1aR2bR3c(OR0)dSiO(4－a－b－c－d)/2 (1)，R7eR8fHgSiO(4－e－f－g)/2 (3)。
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公开(公告)号：CN102010598B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201010277146.2
申请日：2010-09-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5455 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN103214852A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310019961.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0751 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L2205/02 , C09J183/04 , G03F7/0757 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种UV固化型粘着性硅酮组合物，包含：(A)树脂结构有机聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2'及R3aR4bSiO(4－a－b)/2单元所组成（R4为乙烯基或烯丙基），并包含R22SiO2/2单元连续重复5～300个的结构；(B)树脂结构有机氢聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2、及R3cHdSiO(4－c－d)/2单元所组成，并包含R22SiO2/2单元连续重复5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。由此，提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，容易操作，可以容易地仅于所需部分形成固化层。
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公开(公告)号：CN101113318B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200710142194.9
申请日：2007-07-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/04 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了用于LED的可固化硅酮组合物和使用这种组合物作为封装材料的LED发光装置。公开了用于封装LED的可固化硅酮组合物，其包括磷光体和无机离子交换剂，其中无机离子交换剂的量是在0.1到50质量％范围内。该组合物对于封装LED发光装置中的LED元件是理想的。即使在存在含有硫的红色磷光体的条件下，也不会发生金属电极等的腐蚀。
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公开(公告)号：CN101993539B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010254763.0
申请日：2010-08-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物所构成的加成固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，并且提供一种含有该加成固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，进行固化的话，则形成耐热性、电绝缘特性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的固化物的有机聚亚甲基硅硅氧烷组成物及其固化物。本发明的有机聚亚甲基硅硅氧烷(A)是由下述通式(1)所表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基、羟基、(R)3SiCH2-或(R)3SiO-中的基团，所述式中R彼此独立，为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的一价烃基、烷氧基或羟基中的基团，m为1～100、n为1～100的整数，且R1以及R中的至少两个为烯基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102903834A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210329937.4
申请日：2012-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种包括发光元件(2)、与具有在其上安装的所述发光元件的引线框(11、12)一体化模塑的反射器(1)以及密封树脂组合物(4)的表面安装的发光器件。所述反射器由可热固化树脂组合物模塑成型且具有以底部壁和侧壁限定的凹陷。树脂侧壁具有50-500μm的厚度。该密封树脂组合物是在固化状态具有30-70邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101575453B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910141979.3
申请日：2009-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 柏木努
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可加成固化的硅酮组合物及其固化物。本发明提供可加成固化的硅酮组合物。该组合物包括(A)树脂结构有机聚硅氧烷和(B)铂系金属基催化剂。组分(A)具有硅键合的链烯基和硅氢基，并包括下述结构，其中R22SiO单元以连续的重复序列的方式连接在一起，R2是甲基等，连续的重复序列中所述单元的数目在5到300的范围内。该组合物可以制备成固体或者半固体形态，因此适合传统的模塑设备如传递成型设备，并且固化后形成硬树脂固化物，其呈现优异的柔韧性和极小的表面粘性。
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公开(公告)号：CN102627859A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210072568.5
申请日：2012-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5419 , H01L33/56
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物，其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D)：(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷，在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团，R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团，其具有1-10个碳原子，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0)，(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN102532915A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110364059.5
申请日：2011-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅氧烷树脂组合物，其包含(A)分子中含有硅-键合芳基和烯基基团的有机基聚硅氧烷、(B)有机基氢聚硅氧烷和(C)加成反应催化剂，是低气体渗透性的。由其封装的光电器件是非常可靠的。
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公开(公告)号：CN102212246A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110085798.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可保持耐热性、耐光性及耐龟裂性，且耐透气性及薄膜硬化性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物及其制造方法，及硬化物。该组成物，其含有：(A)具有特定结构的硅氧改性环氧化合物、(B)硬化剂相对于(A)成分中的环氧基1当量而言为0.5当量～1.5当量的量、以及(C)多元醇相对于(B)硬化剂1当量而言为0.01当量～1.0当量的量。
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