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公开(公告)号:CN105978519B
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201610269245.3
申请日:2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器,用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括:上电极、下电极以及石英晶片。所述下电极,包括:下电极衬底、下电极金属膜以及下电极金属引线;所述下电极衬底由绝缘材料制成;所述下电极衬底与所述上电极,分别设置在所述石英晶片的相对的两侧;所述下电极金属膜附着于所述下电极衬底;所述下电极金属膜位于所述下电极衬底与所述石英晶片之间,且所述下电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙;所述下电极金属引线,设置在所述下电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中;所述下电极金属引线与所述下电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号:CN105958957B
公开(公告)日:2018-07-17
申请号:CN201610269246.8
申请日:2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种晶体谐振器及其制备方法。该晶体谐振器包括:晶体振荡晶片和固定装置,其中:晶体振荡晶片的边缘上设置有晶片定位结构块,固定装置上设置有与晶体定位结构块匹配的晶片定位缺口,通过将晶片定位结构块放置于晶片定位缺口中,实现晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接。相比于现有技术,本发明提供的晶体谐振器中的晶体振荡晶片结构中增加了晶片定位结构块,以及在固定装置上相应地设计了晶片定位缺口,通过该晶片定位结构块和晶片定位缺口,实现了晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接,解决了现有技术利用导电胶将晶体振荡晶片与基座固定时,由于导电胶的粘附作用在晶体振荡晶片上产生的应力造成晶体谐振器的工作性能相对较低的问题。
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公开(公告)号:CN106849900A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201611161924.5
申请日:2016-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座,解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构,为L形,内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长,外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法,用于本发明用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例,包含以下步骤:在基座内部四个角区域中,两个电极位置和两个非电极区域进行点胶;将石英晶片压置于导电胶上;在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明在出现高冲击环境时,若晶片在冲击方向出现微位移,缓冲装置发生作用,对导电胶与晶片进行限定,阻止微位移继续增大,防止晶片与导电胶脱离,达到缓冲高冲击的作用。
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公开(公告)号:CN105958958A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201610269551.7
申请日:2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19 , H03H2003/021
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器,用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括:上电极、下电极以及石英晶片。所述上电极,包括:上电极衬底、上电极金属膜以及上电极金属引线;所述上电极衬底由绝缘材料制成;所述上电极衬底与所述下电极,分别设置在所述石英晶片的相对的两侧;所述上电极金属膜附着于所述上电极衬底;所述上电极金属膜位于所述上电极衬底与所述石英晶片之间,且所述上电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙;所述上电极金属引线,设置在所述上电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中;所述上电极金属引线与所述上电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号:CN105958957A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201610269246.8
申请日:2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开了一种晶体谐振器及其制备方法。该晶体谐振器包括:晶体振荡晶片和固定装置,其中:晶体振荡晶片的边缘上设置有晶片定位结构块,固定装置上设置有与晶体定位结构块匹配的晶片定位缺口,通过将晶片定位结构块放置于晶片定位缺口中,实现晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接。相比于现有技术,本发明提供的晶体谐振器中的晶体振荡晶片结构中增加了晶片定位结构块,以及在固定装置上相应地设计了晶片定位缺口,通过该晶片定位结构块和晶片定位缺口,实现了晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接,解决了现有技术利用导电胶将晶体振荡晶片与基座固定时,由于导电胶的粘附作用在晶体振荡晶片上产生的应力造成晶体谐振器的工作性能相对较低的问题。
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公开(公告)号:CN103078601B
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201210585797.7
申请日:2012-12-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶片的金属粘接方法,该方法包括如下步骤:准备粘接剂;清洗待粘接物;粘接:将烘干后的基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300-340℃;通过显微镜观察,用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处,粘接剂接触基座后熔化;通过显微镜观察,用夹持工具夹持石英晶片并将其置于基座的已熔化的粘接剂处,反复移动石英晶片使石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触;摩擦结束后,将基座从加热器的固定台上取下,待基座自然冷却至室温后完成石英晶片与基座的粘接。所述方法能够避免粘接后的石英晶片出现虚接、粘接强度不足和脱落等现象,从而能够保证石英晶体谐振器性能的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号:CN103078601A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201210585797.7
申请日:2012-12-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶片的金属粘接方法,该方法包括如下步骤:准备粘接剂;清洗待粘接物;粘接:将烘干后的基座置固定于加热器的固定台上并将其加热到300-340℃;通过显微镜观察,用夹持工具夹持粘接剂并将其置于所述基座的待粘接处,粘接剂接触基座后熔化;通过显微镜观察,用夹持工具夹持石英晶片并将其置于基座的已熔化的粘接剂处,反复移动石英晶片使石英晶片与粘接剂之间摩擦至二者充分接触;摩擦结束后,将基座从加热器的固定台上取下,待基座自然冷却至室温后完成石英晶片与基座的粘接。所述方法能够避免粘接后的石英晶片出现虚接、粘接强度不足和脱落等现象,从而能够保证石英晶体谐振器性能的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号:CN119830585A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202411967851.3
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种晶体元器件设计反馈的提取方法、系统、电子设备及存储介质,涉及晶体元器件的数据处理领域,旨在解决数据零星分散且每次只能查取一批,非常耗时且无法直接与其他批产品对比的问题。本发明包括:获取生产管理系统的目标地址;使用requests模块对生产管理系统的设计反馈模块进行访问;将设计反馈模块的数据信息对应放到data字典的相应位置;使用requests模块的内置函数将data字典内的设计反馈模块的数据信息读取下来;将读取到的设计反馈模块的数据信息保存成csv格式的数据信息。本发明将生产管理系统中的设计反馈文本信息使用代码的方式,快速爬取大量的数据信息,自动汇总到同一个csv文件中,方便按照各项参数对设计反馈进行筛选查看,节省时间提升工作效率。
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公开(公告)号:CN118554913A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202410636684.8
申请日:2024-05-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种晶体振荡器和制作方法,解决了高温和高冲击的使用环境下晶体振荡器老化率高的问题。一种晶体振荡器,包括基座外壳、芯片、石英晶片和导电胶;基座外壳设置有凹槽,凹槽内有连通外部的电路;芯片通过导电胶粘接到凹槽底层,与凹槽内电路连接,用于电路起振和稳定振荡频率;石英晶片表面镀上金属电极,一端通过导电胶与凹槽内电路连接,从而连接芯片,用于提供振荡频率。本申请保护内部器件在高频冲击、振动及热学冲击使用环境下不受影响,改善晶振高温、强力学冲击、极恶劣使用环境下对内部器件的损害和容易脱落问题。
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公开(公告)号:CN118232841A
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202311831235.0
申请日:2023-12-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种双芯片单粒子试验用晶体振荡器,包括:第二谐振模组设置于基座上,第二芯片设置于第二谐振模组上,第一谐振模组和第二谐振模组间隔且平行设置于基座上,第一谐振模组和第二谐振模组位于同一轴线上,其中,第一谐振模组和第二谐振模组分别具有不同频率输出端用以信号测量,由于基座的独特设置能够同时放置第一谐振模组和第二谐振模组,从而能够同时对两个芯片进行单粒子试验,并根据不同频率输出端实时在线分别输出各自对应检测出的信号,判断其是否满足试验的要求,从而降低了试验成本,提高了试验效率。
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