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公开(公告)号：CN110978721A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911305408.9
申请日：2019-12-18
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明属于金属间化合物层状复合材料制备领域，目的在于提供一种“控制FeAl金属间化合物层状复合材料缺陷和开裂的方法，包括如下步骤：首先，将箔材进行表面处理，然后将预制好的箔材交错叠加放入真空热压烧结炉中进行热压烧结；再分两个阶段进行加热保温，最后将试样与模具随炉冷却至室温。本发明反应速度快，有效缩短了固相反应时间，解决了铁铝反应周期较长的问题，最大化发挥了裂纹桥联作用，并且试样具有良好的致密性，有效消除了由氧化物等杂质聚集成的“中间线”；同时本发明的成本低，成品率高，还可以通过改变参数，利用不同比例的原材料制备铁铝系层状电极复合材料。
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公开(公告)号：CN106929701A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710085899.5
申请日：2017-02-17
Applicant: 哈尔滨工程大学
CPC classification number: C22C1/0416 , C22C1/10
Abstract: 本发明提供的是一种所述的非晶玄武岩鳞片增强铝基复合材料及制备方法。步骤一、按照质量比为9:1的比例将非晶玄武岩鳞片和7xxx系Al粉混合，再加入非晶玄武岩鳞片质量的1/10的分散剂得到混合粉体；步骤二、将混合粉体进行球磨混料；步骤三、将球磨混料后的物料放入模具进行真空热压烧结，制备出块状非晶玄武岩鳞片增强铝基复合材料。本发明的优点是制备出一种新型复合材料——非晶玄武岩鳞片增强铝基复合材料，并且该复合材料力学性能能优异、成本低、操作简单、生产效率高、适合于工业化生产等。
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公开(公告)号：CN103572187B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201310563533.6
申请日：2013-11-14
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种轻质金属间化合物基层状复合材料的制备方法。以Ti箔和Al箔为原材料，将经过预处理的Ti箔和Al箔交替叠放并保证最外层为Ti箔，进行真空热压处理，所述真空热压处理的条件为：本底真空度为6.67×10-3Pa，反应温度为640～685℃，升温速率为1～10℃/min，施加压强为0～4MPa，保温时间为1-10小时。本发明通过真空热压法使相互交叠的Ti箔与Al箔发生扩散反应，生成金属间化合物Al3Ti，并与剩余的Ti层形成以Ti层为增强体的层状复合材料。由于金属间化合物Al3Ti具有高强度、高硬度、低密度且脆性较大，而Ti层则是韧性较好的增强体，因而使获得的金属间化合物基层状复合材料在具有高强度的基础上也具有高的韧性。
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公开(公告)号：CN103572187A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310563533.6
申请日：2013-11-14
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种轻质金属间化合物基层状复合材料的制备方法。以Ti箔和Al箔为原材料，将经过预处理的Ti箔和Al箔交替叠放并保证最外层为Ti箔，进行真空热压处理，所述真空热压处理的条件为：本底真空度为6.67×10-3Pa，反应温度为640～685℃，升温速率为1～10℃/min，施加压强为0～4MPa，保温时间为1-10小时。本发明通过真空热压法使相互交叠的Ti箔与Al箔发生扩散反应，生成金属间化合物Al3Ti，并与剩余的Ti层形成以Ti层为增强体的层状复合材料。由于金属间化合物Al3Ti具有高强度、高硬度、低密度且脆性较大，而Ti层则是韧性较好的增强体，因而使获得的金属间化合物基层状复合材料在具有高强度的基础上也具有高的韧性。
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公开(公告)号：CN116252036B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202211664556.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本申请公开了一种使用超声固结增材制造金属与聚合物柔性传感器一体化成形智能金属的方法，其步骤是将聚合物柔性传感器放置于1100铝带材上，并用带有比传感器大5％～15％槽沟的纯铜带材、完整的1100铝带材依次覆盖，最后使用超声固结增材制造对金属与聚合物柔性传感器二者进行固结成形，使聚合物柔性传感器固结到金属基体中。本发明采用超声固结增材制造的制备技术，工作温度远远低于传统焊接方法，可以在完成嵌入聚合物柔性传感器的同时，保证传感器与金属基体材料的完整性，是一种金属与聚合物柔性传感器一体化成形智能金属材料的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118744236A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410785495.7
申请日：2024-06-18
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: B22F1/00 , B22F9/08 , B22F1/065 , C23C24/10 , B22F10/28 , B22F10/366 , B22F10/36 , B33Y10/00 , B22F1/052
Abstract: 本发明公开了一种铸造锰铝青铜合金激光增材制造方法，将铸造锰铝青铜合金棒料通过真空感应熔化气体雾化(VIGA)法制备得到不同粒径范围的合金粉末，粒径15‑53μm占54.4％，粒径53‑105μm占36.2％，粉末制备率达到90％以上，所制粉末流动性好、球形度高、粒度分布均匀。采用的激光熔融沉积(LMD)工艺参数为：激光功率1800‑2300W，扫描速度200‑500mm/min，送粉速度20‑30g/min，光斑直径3mm。利用本发明制备的锰铝青铜合金涂层表面光滑、无宏观裂纹、结构致密且与基体结合良好，微观组织均匀，硬度值在300‑350HV之间，高于同组分的铸态合金。
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公开(公告)号：CN118547185A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410456080.5
申请日：2024-04-16
Applicant: 哈尔滨工程大学 , 山东创瑞激光科技有限公司
Abstract: 本发明属于金属增材技术领域，具体涉及一种纳米颗粒改性镍基高温合金K447A及其制备方法。本发明通过Y2O3纳米颗粒改性K447A合金，促进晶粒由柱状晶向等轴晶转化，晶粒显著细化，晶界长度增加，大角度晶界能量降低，显著抑制了晶界处产生的裂纹，提高了选区激光熔化成形镍基高温合金的成形质量，消除了成形件晶界开裂的缺陷，有效地改善了该类高温合金的裂纹敏感性，对镍基高温铸造合金的选区激光熔化成形具有指导意义。本发明降低了成形所需的激光能量密度，提高了激光的利用率，扩大了成形工艺窗口，实现了激光快速成形无裂纹的高体积分数γ'镍基高温合金。
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公开(公告)号：CN118385609A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410646389.0
申请日：2024-05-23
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明公开了一种新型双相高熵合金同轴送粉激光沉积的制备方法，所述高熵合金粉末中各元素的摩尔比为：Al:Co:Cr:Fe:Ni:Cu＝1:1:1:1:2:1。本发明提供的高熵合金粉末成分分布均匀，球形度高。利用本发明的高熵合金粉末，作为同轴送粉激光沉积的原始粉末制备得到的高熵合金，具有结构致密均匀、孔隙少、未融化颗粒少、与基板结合良好的特点。
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公开(公告)号：CN109808258B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201910188500.5
申请日：2019-03-13
Applicant: 哈尔滨工程大学烟台研究院 , 威海东海船舶修造有限公司 , 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: B32B15/01 , B32B15/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B3/08 , B32B7/08 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , B22F7/04 , B22F3/18 , B23K28/02
Abstract: 本发明涉及高导热复合材料技术领域，特别是涉及一种铜基高导热复合材料及其制备方法。一种金刚石层铺铜基高导热复合材料，依次包括基底层、中间层、金属箔片；所述的中间层由铜网或泡沫铜、金刚石颗粒组成，金刚石颗粒均匀分散在铜网或泡沫铜上。本发明的制备方法，包括以下步骤：顺序放置金属箔片、铜网或泡沫铜、金刚石颗粒、金属箔片，完成材料的冷压装配；冷压装配好的材料进行超声滚压固相焊接；在真空状态下进行热压扩散焊接，完成金刚石层铺铜基高导热复合材料的制备。本发明的金刚石层铺铜基高导热复合材料，金属箔片、铜网、金刚石颗粒经工装顺序放置，经墩压、焊接、热压处理工艺制备而成，具有高热导率和低热膨胀率，且样品轻薄规整。
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公开(公告)号：CN109773359B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201910171431.7
申请日：2019-03-07
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 哈尔滨工程大学烟台研究院 , 威海东海船舶修造有限公司
IPC: B23K28/02
Abstract: 本发明公开了一种用于窄间隙焊接的等离子‑MIG复合焊接装置，属于高效焊接与特种焊接技术领域，包括等离子焊接模块、熔化极焊接模块、左送气管和右送气管；所述左送气管、所述等离子焊接模块、所述熔化极焊接模块、和所述右送气管依次设置，排成一排；等离子焊接模块用于提供等离子弧；熔化极焊接模块，用于提供能够往复摆动的MIG电弧；左送气管和所述右送气管，在所述左送气管和所述右送气管上均设置导磁板，所述导磁板将磁场稳定在所述等离子焊接模块提供的等离子弧周围，以使所述等离子弧能够摆动；所述等离子弧和所述MIG电弧两种电弧协同摆动，能够实现两种电弧的耦合，进而实现中厚板材的窄间隙焊接。
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