公开(公告)号：JP5901141B2

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：JP2011110743

申请日：2011-05-17

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 藤田 俊雄 ,  内田 博 ,  多田 清志 ,  溝 達寛

IPC: H01L33/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  C08L75/06 ,  C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265

公开(公告)号：JP5843584B2

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：JP2011260922

申请日：2011-11-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 宮坂 隆太 ,  石橋 圭孝 ,  福本 直也 ,  内田 博

IPC: C07D303/30 ,  C07D301/12

公开(公告)号：JP5839830B2

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：JP2011101630

申请日：2011-04-28

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 今井 直行 ,  内田 博

IPC: C07C67/00 ,  C07F9/00 ,  B82Y30/00 ,  C07C69/54

公开(公告)号：JP5800709B2

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：JP2011506000

申请日：2010-03-17

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 永戸 伸幸 ,  内田 博 ,  堀越 桂 ,  今泉 光博

IPC: C07D303/40 ,  C07D303/44 ,  C07D303/16 ,  C07D303/14 ,  C07D301/12

CPC classification number: C07D301/12 ,  C07D303/16 ,  C07D303/40 ,  C07D303/44

公开(公告)号：JP5787770B2

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：JP2011547522

申请日：2010-12-17

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博 ,  小林 孝充 ,  福本 直也

IPC: C07D303/28 ,  C07D301/12

CPC classification number: C07D301/12 ,  C07D303/28

公开(公告)号：JP2015160932A

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：JP2014038431

申请日：2014-02-28

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 原 真尚 ,  ドウ クン ,  若林 正一郎 ,  内田 博

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32 ,  H05K1/09 ,  C09J9/02

Abstract: 【課題】耐熱性が高い導電性接着剤及びそれらを使用した電子機器を提供する 【解決手段】(A)25℃において液体であり、アリルエーテル化合物のアリル基の炭素−炭素二重結合を酸化剤により酸化することにより得られる炭素−塩素結合を実質的に含まないグリシジルエーテル化合物と、(B)25℃において固体である平均分子量が350以上のフェノール樹脂系硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)導電フィラーとを含み、前記(A)グリシジルエーテル化合物100質量部に対して(B)フェノール樹脂系硬化剤を50〜150質量部含有する導電性接着剤を構成する。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高耐热性的导电粘合剂和使用该粘合剂的电子器件。导电粘合剂包含：（A）在25℃下为液体的缩水甘油醚化合物，其通过氧化 烯丙基醚化合物的烯丙基与氧化剂的碳 - 碳双键，基本上不含碳 - 氯键; （B）在25℃下为固体，平均分子量为350以上的酚醛树脂类固化剂; （C）固化促进剂; 和（D）导电填料。 基于100重量份的缩水甘油醚化合物（A），酚醛树脂类固化剂（B）的含量为50〜150质量份。

公开(公告)号：JP2015153680A

公开(公告)日：2015-08-24

申请号：JP2014028220

申请日：2014-02-18

Applicant: 大倉工業株式会社 ,  昭和電工株式会社

Inventor： 飯西 健治 ,  中村 朋弥 ,  内田 博 ,  岡▲崎▼ 恵理

IPC: B05D3/06 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

Abstract: 【課題】基材の変質等によるヘイズ値の上昇を抑制しつつ、導電性を有する透明導電フィルムを製造することができる透明導電フィルムの製造方法を提供する。 【解決手段】基材B表面に導電性を有する層が設けられたフィルムを製造する方法であって、繊維状の導電部材NWを含有させた分散液を調製する分散液調製工程S1と、分散液を基材B表面上に塗工する塗工工程S2と、塗工工程S2によって形成された塗工膜に対して光を照射する光焼成工程S4と、を順に行い、光焼成工程S4において、1回あたりの照射時間が0.01msec以上、50msec以下、1回あたりの照射エネルギーが0.5〜3J/cm 2 、となるように光を照射する。PET等の熱に弱い材質の基材Bを用いた場合であっても、基材Bの変質等によるヘイズ値の上昇を抑制しつつ、適切な導電性を有するフィルムを製造することができる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造透明导电膜的方法，该透明导电膜可以在抑制由基板的劣化等引起的雾度值的增加的同时产生具有导电性的透明导电膜。解决方案：制造膜的方法 具有形成在基板B的表面上的具有导电性的层包括：分散制备步骤S1，制备其中结合有纤维状导电部件NW的分散体; 将该分散体涂布在基板B的表面上的涂布工序S2; 以及照射由涂布步骤S2形成的涂膜的光固化步骤S4，其顺序进行。 在光子固化步骤S4中，照射光，使得每次照射的照射时间为0.01毫秒以上且50毫秒以下，每次照射的照射能量为0.5〜3J / cm。 即使使用由容易受热影响的材料构成的基板B（例如PET），也可以抑制基板B的劣化等引起的雾度值的增加而产生具有足够导电性的膜。

公开(公告)号：JP5762288B2

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：JP2011524743

申请日：2010-07-21

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博

IPC: C07C209/16 ,  C07C209/18 ,  C07C211/45 ,  C07C211/27 ,  C07C211/50 ,  C07D295/02 ,  C07C211/21

CPC classification number: C07C211/27 ,  C07C211/18 ,  C07C2101/14

公开(公告)号：JP5745258B2

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：JP2010266996

申请日：2010-11-30

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 石橋 圭孝 ,  内田 博

IPC: C08G59/20 ,  C07D303/27 ,  C07D301/12

公开(公告)号：JP2015078322A

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：JP2013217195

申请日：2013-10-18

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社

Inventor： 菅沼 克昭 ,  菅原 徹 ,  酒 金▲てい▼ ,  長尾 至成 ,  内田 博 ,  若林 正一郎 ,  原 真尚 ,  ドウ クン

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00 ,  C08F299/02

Abstract: 【課題】保存中の樹脂の硬化を抑制でき、容易に樹脂層内部まで硬化することができる樹脂硬化方法及び樹脂組成物を提供する。 【解決手段】光を吸収して発熱する粒子を含有し、かつ、光重合開始剤を含有しない樹脂組成物にパルス光を照射することにより光を吸収して発熱する粒子がパルス光を吸収し、光エネルギーを熱エネルギーに変換し、発生する熱により樹脂を熱重合して硬化させる。光を吸収して発熱する粒子の材料は、金属、金属酸化物、カーボンのいずれかであり、樹脂組成物中の含有量は30質量%以上90質量%以下である。また、樹脂組成物を構成する樹脂はエポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种固化树脂的方法和能够抑制树脂在保存期间固化的树脂组合物，并且可以容易地固化到树脂层的内部。解决方案：树脂固化产物的制备方法 包括用光脉冲照射树脂组合物，所述树脂组合物含有吸收光而不含光引发剂的颗粒，由此吸收光并产生热量的颗粒吸收光脉冲并将光能转换成热能;以及 通过产生的热量热聚合和固化树脂。 吸收光并产生热量的颗粒的材料是金属，金属氧化物和碳，其在树脂组合物中的含量为30质量％以上至90质量％以下。 此外，构成树脂组合物的树脂包括环氧丙烯酸酯树脂等。