公开(公告)号：CN100521177C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610071051.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行 ,  吉川则之 ,  藤本博昭 ,  国友美信

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供不预先形成分离槽而制造的同时，实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1)，是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成，形成了组装于布线衬底的组装面，包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面中央部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。

公开(公告)号：CN100502019C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510118631.4

申请日：2005-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河原卓 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供了一种光学器件及光学装置，能够防止不必要的光侵入光学装置内同时降低光学装置的厚度。本发明的光学器件1包括：形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部2的器件基板10，具备了被埋入到器件基板10内的埋入部及从埋入部延伸且露出于器件基板10的端子部的导电部12，覆盖开口部2的第1开口的透光性构件6，以及覆盖开口部2的第2开口并和导电部12电连接同时在和透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5。导电部12的端子部是被直接组装到布线基板101的组装部14，并和器件基板10的表面是实质上齐平。

公开(公告)号：CN101399430A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810149135.9

申请日：2008-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  吉川则之 ,  井岛新一 ,  福田敏行

IPC: H01S5/022 ,  H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/20

CPC classification number: B82Y20/00 ,  G11B7/127 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0021 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02224 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/028 ,  H01S5/34333 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其包含射出从紫外到蓝色的波长的光的发光半导体元件，发光强度无下降、且寿命长。该半导体装置具有：作为发光半导体元件而以450nm以下的波长发光的半导体激光元件(11)；由设置了该半导体激光元件(11)的基座(12a)和封装体主体(12b)构成的封装体(12)；与封装体(12)共同覆盖半导体激光元件(11)的由光学部件(13a)和金属部件(13b)构成的盖(13)，由封装体(12)和盖(13)形成密闭空间(14)。封入密闭空间(14)内的气体，优选其构成为包含氧气15％以上且低于30％，露点被控制在－15℃以上且－5℃以下，并且优选包含氮气或氩气等惰性气体70％以上。

公开(公告)号：CN100459138C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510071238.4

申请日：2005-05-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种光学器件及其制造方法，是为提供集成度高的光学器件及其制造方法。光学器件，包括：基台(10)、安装在基台(10)上的光学元件块(5)、安装在光学元件块(5)的背面的集成电路块(50)、透光性部件(窗口部件6)。在基台(10)内埋入了布线(12)，布线(12)具有内部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中间端子部(12c)。光学元件块(5)的垫电极(5b)和内部端子部(12a)通过补片(8)连接，集成电路块(50)的垫电极(50b)和中间端子部(12c)通过金属细线(52)连接。

公开(公告)号：CN100433343C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410075211.8

申请日：2004-09-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水克敏 ,  南尾匡纪 ,  山内浩一

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固态成像装置，包括：壳体，其中基座和形成矩形框架的若干个肋通过树脂形成为一个部件；被埋置在壳体中的多个金属引线件，每个引线件具有面对壳体的内部空间的内端部和暴露在壳体的外部的外端部；安装在壳体的内部空间中的基座上的一个成像元件；将成像元件的电极连接到金属引线件的内端部的若干个连接件；和固定到肋的上表面的透明板。肋的上表面设有沿着外周边向下的下阶梯部分，并且透明板通过至少填充在下阶梯部分中的粘合剂固定到肋的上表面。肋和透明板之间的结合相对于由热变形等产生的应力具有缓冲效果，由此提高了耐久性。

公开(公告)号：CN100421247C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200510003910.6

申请日：2005-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永田治人 ,  南尾匡纪 ,  堀木厚

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体芯片安装在散热板的上表面上，在该散热板的散热下表面上设置有多个散热端子。多个电信号端子以格状形式规则地设置在散热板的周围。电信号端子和散热端子的下端表面从密封树脂中暴露出并由密封树脂密封。散热板形成为集成体，该集成体包括：突出部分，从上所述表面中央部分突出并支撑半导体芯片；多个支撑部分，位于突出部分的后表面周围以便于支撑突出部分，并暴露于密封树脂的后表面；多个散热端子；和薄壁形部分，从支撑部分和散热端子的下端表面向内凹进。突出部分和薄壁形部分的下表面由密封树脂覆盖。如此设置多个支撑部分使得它们与突出部分连接并关于突出部分彼此对称。提高了基板栅格阵列型封装体中的散热板下方的板布线的自由度。

公开(公告)号：CN100420027C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200510067365.7

申请日：2005-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。本发明的目的在于：提供一种集成度较高的光学器件及其制造方法。光学器件，包括：底座10、安在底座10的光学元件芯片5、安在光学元件芯片5的背面上的集成电路芯片50、以及透光性构件(窗构件6)。布线12被埋入底座10内，布线12具有内部端子部12a、外部端子部12b及中间端子部12c。光学元件芯片5的衬垫电极5b和内部端子部12a通过凸状物8连接，集成电路芯片50的衬垫电极50b和中间端子部12c通过金属细线52连接。内装周边电路等的集成电路芯片50和光学元件芯片5被封装在一个封装内。

公开(公告)号：CN100416816C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200410075204.8

申请日：2004-09-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内浩一 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  永田治人

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L27/146

Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，包括：树脂模制格状肋条形成部件，该肋条形成部件是用于构成多个固态成像装置的多个框状肋条的集合。使用具有与多个布线板对应的区域的集合的布线板，在每个区域中设置多个布线部件，将成像元件固定到集合布线板的每个区域上，并且连接成像元件的电极和布线部件。肋条形成部件放置在布线板表面上并且接合到该布线板表面，使得该成像元件设置在肋条形成部件的框状肋条内部。将透明板固定到肋条形成部件的上面，切割每个外壳，将这些固态成像装置分离为若干个单独的部件。利用本发明的方法能够制备低成本外壳，避免当一起形成多个外壳时、由布线板和由树脂构成的肋条之间的热膨胀的差异引起的变形。

公开(公告)号：CN100414696C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200310114177.6

申请日：2003-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  福田敏行

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法。树脂密封型半导体器件具备半导体芯片、与述半导体芯片的电极组分别相连的多个内引线、以及密封上述半导体芯片和上述内引线的连接部的密封树脂。上述内引线在上述半导体芯片外周边的外侧的表面上，具有朝厚度方向凸出的凸出部，在上述凸出部的内端侧及外端侧的侧部形成1或2个以上。上述半导体芯片的电极组，通过导电性凸起与上述各内引线的上述凸出部的内侧的内侧部分表面连接。上述密封树脂以密封上述半导体芯片以及上述导电性凸起、使上述凸出部的表面露出的方式形成。可以缩小起到外部端子功能的凸出部的表面尺寸，可以缩小外部端子间的节距。

公开(公告)号：CN101159279A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710148753.7

申请日：2007-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤本博昭 ,  南尾匡纪 ,  福田敏行

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L23/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在提供具有高可靠性且量产性高的元件结构的半导体摄像元件及其制造方法、半导体摄像装置、半导体摄像模块、光学元件及光学器件模块。半导体摄像元件(10)包括衬底(12)、摄像区域(13)、周围电路区域(14)、多个电极部(15、15……)、透光性部件(18)、透明粘合剂(20)及突起部(17)。上述周围电路区域设置在上述摄像区域的外侧，上述电极部设置在上述周围电路区域的外侧。上述透光性部件通过上述透明粘合剂被粘在上述摄像区域上。上述突起部设置在一部分的上述电极部之上，在上述突起部的表面存在上部表面(21)，该上部表面位于比上述透明粘合剂的上表面(22)靠上的位置。