薄膜的制造方法
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102482763A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201180003595.0

    申请日:2011-06-01

    Abstract: 本发明提供一种薄膜的制造方法,其可以避免成膜开始前不必要的成膜材料的飞散和沉积,并且可以实现使用喷嘴方式的蒸发源的稳定高效率的成膜。将蒸发室(16)和成膜室(17)真空排气,在通过传导可变结构(34)能够在两室间确保压差的状态,向蒸发室(16)中导入非反应气体,将该蒸发室内的压力调整至规定压力以上,抑制上述成膜材料的蒸发,在该状态下,向成膜室(17)中导入非反应气体,将该成膜室内的压力调整至规定压力以上,使传导可变结构(34)运行,将该状态解除后,通过移动机构(35)使蒸发源(19)移动,使开放面(14)接近基板(21),使两室内的压力下降至低于规定压力,解除上述成膜材料的蒸发抑制,开始成膜。

    薄膜形成装置及薄膜形成方法

    公开(公告)号:CN102378826A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201080014488.3

    申请日:2010-04-14

    CPC classification number: C23C14/562 C23C14/541

    Abstract: 在使用气体冷却的成膜方法中,一边实现充分的冷却效果一边避免因气体导入导致成膜率下降和/或对真空泵施加过大的载荷。本发明的薄膜形成装置,具备:在薄膜形成区域(9)具有与基板(7)的背面接近的冷却面(10s)的冷却体(10);以及向冷却面(10s)和基板(7)的背面之间导入气体的气体导入单元,冷却面在基板的宽度方向剖面中具有中央部比两端部向基板7的背面突出的形状。优选的是,冷却面具有在基板的宽度方向剖面中左右对称的形状,更优选地,具有由悬垂曲线表示的形状。

    薄膜的制造方法
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102037155A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN200980118186.8

    申请日:2009-05-21

    Abstract: 本发明提供一种如下的薄膜的制造方法:通过预测在基板产生的孔缺陷和裂缝的扩大来防止基板断裂,提高生产数量。薄膜的制造方法包括:一边在第1辊和第2辊之间进行基板的卷取行进,一边在蒸镀区域将蒸镀材料蒸镀在基板表面,形成薄膜的工序;在第1辊和第2辊之间,在蒸镀区域之前和/或之后的地点,对基板表面的预定地方照射电磁波或粒子射线,检测透过基板或从基板反射的电磁波或粒子射线的工序;存储与检测出的电磁波或粒子射线以及预定地方相关的信息的工序;基于检测出的电磁波或粒子射线,判定在预定地方的基板的缺陷是否增加的判定工序;根据在判定工序判定的结果实行基板的切断防止措施的防止工序。

    电化学元件用电极的制造方法

    公开(公告)号:CN101952998A

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200880125713.3

    申请日:2008-12-16

    Abstract: 本发明涉及一种电化学元件用电极的制造方法,包括:准备表面具有高度为3μm以上10μm以下的多个凸部(4A)的片状集电体(4)的工序、和在集电体(4)的各凸部(4A)上分别形成具有叠层结构的活性物质体的工序,形成活性物质体的工序包括:通过使蒸发出的蒸镀原料从相对于集电体(4)的法线H倾斜的方向入射到集电体(4)的表面,在各凸部(4A)上形成各活性物质体的位于最靠集电体的一侧的第1层(101a)的第1层蒸镀工序;和通过使蒸发出的蒸镀原料从相对于集电体(4)的法线(H)在与第1层蒸镀工序中的蒸镀原料的入射方向相反的一侧倾斜的方向入射到集电体(4)的表面,在第1层(101a)的至少一部分上形成第2层(102a)的第2层蒸镀工序,在第1层蒸镀工序中,一边使集电体(4)向相对于集电体(4)的法线(H)的蒸镀原料的入射角度(ω)变小的方向移动一边进行蒸镀。

    蒸镀膜的形成方法
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101932748A

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN200980103569.8

    申请日:2009-02-06

    CPC classification number: C23C14/225 C23C14/562 H01M10/0525 H01M10/058

    Abstract: 本发明提供一种同时形成锂二次电池的集电引线形成部和电极活性物质部、批量生产性优异的真空蒸镀装置。在将闸门(12a、12b)关闭的状态下,将卷绕于第一辊(3)的基板(4)送出,向第二辊(8)搬送,直至到达第一和第二能够蒸镀区域(60a、60b)时停止。在此,打开闸门(12a),使蒸发源(9)的坩埚内的蒸镀原料蒸发,向位于第一能够蒸镀区域(60a)的基板(4)的表面供给。由此,在基板(4)的表面形成第一层蒸镀膜。以规定时间在基板(4)进行蒸镀之后,关闭闸门(12a)。接着再次搬送基板(4),使在第一能够蒸镀区域(60a)蒸镀形成的部分停止于第二能够蒸镀区域(60b)的位置。打开闸门(12a、12b),再次进行蒸镀,在第一能够蒸镀区域(60a)形成第一层,并且在第二能够蒸镀区域(60b),在第一层之上形成与第一层成长方向不同的第二层蒸镀膜。

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