一种常温存储的单组份低温固化银浆及制备方法

    公开(公告)号:CN120072405A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202510221743.X

    申请日:2025-02-27

    Abstract: 一种常温存储的单组份低温固化银浆及制备方法,采用多面体银包铜粉与纳米银粉复合,在提升粉体间接触面积降低电阻的同时,利用纳米银粉可以在180℃熔融的特性,填充粉体间缝隙和赶走部分胶体,进一步降低电阻率。采用封闭型锑翁盐阳离子引发剂固化脂环族环氧树脂,实现更低温度快速固化,避免加温固化过程对银包铜粉的氧化,同时保证了浆料具有低粘度确保施工性能,另外为避免高金属粉填充对浆料固化带来阻碍,采用醇对封闭型锑翁盐进行溶解,均匀分散于整个浆料,确保载体树脂完全固化,不会出现栅线粉化的问题。可用于异质结(HJT)光伏电池和叠层电池及柔性线路板印刷,可工业化生产。

    一种HJT电池用银包铜粉的制备方法

    公开(公告)号:CN118976905A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411088636.6

    申请日:2024-08-09

    Abstract: 一种HJT电池用银包铜粉的制备方法,包括:活化铜粉:碱洗;铵盐洗;敏化铜粉:铜粉加入具有还原性的金属离子溶液;转移至AgNO3溶液中;化学还原法镀银:添加还原剂溶液,滴加银离子镀液,进行镀银反应;通过碱洗和铵盐溶液彻底去除铜粉表层的油酸和氧化膜,实现了铜粉表层的完全激活;将活化铜粉浸入还原性金属离子溶液中,确保铜粉表层吸附还原性金属离子,并在极低浓度的AgNO3溶液中将Ag+还原并沉积在铜粉表面。敏化后的银不仅作为镀银的起始质点,还能催化后续的还原反应。通过化学还原法而非置换法镀银,并采用快速后慢速的滴加镀液策略,确保了银镀层的光滑、致密和完全包覆,从而显著提升了银包铜粉的质量和性能。

    一种环氧灌封胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117417718A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202311343777.3

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种环氧灌封胶,涉及灌封材料技术领域,具体涉及一种环氧灌封胶及其制备方法和应用;所述环氧灌封胶包括组分A和组分B;所述组分A的原料包括:第一环氧树脂、第二环氧树脂、无机填料、稀释剂、增韧剂、第一消泡剂、分散剂、阻燃剂、颜料;所述无机填料选自微硅粉、氢氧化镁、活性碳酸钙、氮化硼中的至少两种;所述组分B的原料包括:固化剂、固化促进剂、第二消泡剂;本发明所述环氧树脂灌封胶通过将不同粒径的无机填料复配,用小粒径的粉体插入大粒径的粉体空隙中,并且调节组分A和组分B的固化比例,可以有效降低环氧灌封胶体系固化收缩率,提高环氧树脂的抗开裂性能并降低粘度。

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