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公开(公告)号：CN104837942B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380064452.X
申请日：2013-12-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J7/10 , C09J2201/134 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供一种在固化后容易将临时固定在支撑体上的保护膜形成用膜从支撑体上剥离、且与芯片的粘接强度优异的保护膜形成用膜。本发明的保护膜形成用膜是具有第一表面和第二表面的固化性的保护膜形成用膜，其中，固化后的第一表面对硅晶片的粘接力高于固化后的第二表面对硅晶片的粘接力。
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公开(公告)号：CN105899631A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072301.3
申请日：2014-12-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/301
Abstract: 本发明涉及保护膜形成用复合片(1)，其具有：在基材(21)的一面侧叠层粘合剂层(22)而成的粘合片(2)、叠层于粘合片(2)的粘合剂层(22)侧的保护膜形成膜(3)、以及叠层于保护膜形成膜(3)的与粘合片(2)侧相反侧的边缘部的夹具用粘合剂层(4)，其中，粘合片(2)的粘合剂层(22)的厚度为1～8μm。利用该保护膜形成用复合片(1)，不仅能够有效地抑制加热工序和冷却工序中片(1)的松弛，而且可以良好地进行切割和拾取。
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公开(公告)号：CN105074878A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480017872.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/243 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2223/54433 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用复合片(10)，其具备：在基材(11)上设置粘合剂层(12)而形成的粘合片(16)、保护膜形成用膜(13)和剥离膜(14)。将保护膜形成用膜(13)与剥离膜(14)之间的剥离力最大值设为α(mN/25mm)、将粘合片(16)与保护膜形成用膜(13)之间的剥离力最小值设为β(mN/25mm)、将粘合片(16)与保护膜形成用膜(13)之间的剥离力最大值设为γ(mN/25mm)时，α、β、γ具有以下(1)～(3)的关系。β≥70(1)；α/β≤0.50(2)；γ≤2000(3)。
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公开(公告)号：CN104937712A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480004970.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/29 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01L21/301 , H01L23/31
CPC classification number: C08J5/18 , B32B27/06 , B32B2457/14 , C08J2333/08 , C08J2463/02 , C08J2463/04 , C08J2463/10 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其在可抑制晶圆的弯曲的同时，可形成可靠度高的保护膜。本发明的保护膜形成用膜具有热固化性，热固化后的玻璃化转变温度为150～300℃，热固化后在23℃的拉伸弹性模量为0.5～10GPa。
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公开(公告)号：CN1816899A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018964.3
申请日：2004-07-07
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 佐伯尚哉
IPC: H01L21/301 , H01L21/52 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有即使在高低起伏大的压料垫部上装载芯片也不会在压料垫部和粘合剂层之间出现空隙的、具有良好嵌入性的粘合剂层的切割·小片接合用粘合片。本发明涉及的切割·小片接合用粘合片的特征在于通过在基材上设置100℃时的弹性率(M100)与70℃时的弹性率(M70)之比(M100/M70)在0.5以下的粘合剂层而形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111602229B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201880086831.1
申请日：2018-03-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/20 , H01L21/56 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种支撑片，其具备基材，且在基材上具备粘着剂层，基材的粘着剂层侧的面为凹凸面，从支撑片的5处切取大小为3mm×3mm的试验片，并分别求出这5片试验片中的粘着剂层的厚度的最小值及最大值时，所述最大值的平均值(L值)相对于所述最小值的平均值(S值)的比率(L值/S值)为1.2以上且小于5.0。保护膜形成用复合片在该支撑片中的粘着剂层上具备保护膜形成用膜。
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公开(公告)号：CN111373509B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201880075847.2
申请日：2018-03-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种支撑片，其具备基材，且在基材上具备粘着剂层，基材的粘着剂层侧的面为凹凸面，从支撑片的5处切取试验片，并观察这5片试验片中的粘着剂层的截面时，(相邻的明显的顶点之间的直线距离的合计)/(在水平于粘着剂层的方向上的直线距离)的比的平均值(R值)为1.5以上且小于5.0。本发明提供一种保护膜形成用复合片，其在该支撑片中的粘着剂层上具备保护膜形成用膜。
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公开(公告)号：CN111149191B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201880063272.2
申请日：2018-09-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J133/04
Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的、利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率R0为28原子％以下，且在所述粘着剂层内的位置中，在距所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率R100为20原子％以上、29原子％以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，且同时可良好地分离加工后的工件。
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公开(公告)号：CN111630631B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880086844.9
申请日：2018-03-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/20 , H01L21/56 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种支撑片，其具备基材，且在基材上具备粘着剂层，基材的粘着剂层侧的面为凹凸面，从支撑片的5处切取大小为3mm×3mm的试验片，并求出这5片试验片中的粘着剂层的所述基材侧的相邻的凸部的顶点间的间距的平均值时，所述间距的平均值为3μm以上且小于15μm。保护膜形成用复合片在该支撑片中的粘着剂层上具备保护膜形成用膜。
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