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公开(公告)号：KR101212861B1
公开(公告)日：2012-12-14
申请号：KR1020120098862
申请日：2012-09-06
Inventor： 김형철
CPC classification number: F24H3/085 , F24H9/0063 , F24H9/06 , F24H9/1863 , F24H2250/02 , H05B3/44
Abstract: PURPOSE: A vacuum heater using a heat medium and a heating apparatus are provided with a reduced length as a cover does not protrude too much from both ends of a tube. CONSTITUTION: A vacuum heater(1) using a heat medium comprises a tube(3), a radiating fin(2), a pipe-shaped closing member(10), a heat medium pipe(20), and a heating element(30). The tube is made of one of the copper, white iron, and the aluminum. The radiating fin is integrally formed on the outer peripheral part of the tube. The pipe-shaped closing member is press-fitted into both end of the tube, and the ends of the tube and closing member are finished by caulking. The heat medium pipe is installed by penetrating a curved portion(11) of the pipe-shaped closing member. The heating element is charted in the tube.
Abstract translation: 目的：使用热介质和加热装置的真空加热器具有减小的长度，因为盖不会从管的两端突出太多。 构成：使用热介质的真空加热器（1）包括管（3），散热片（2），管状封闭构件（10），热介质管（20）和加热元件（30） ）。 管由铜，白铁和铝之一制成。 散热片整体地形成在管的外周部上。 管状封闭构件压配合到管的两端，并且管和封闭构件的端部通过填缝完成。 热介质管通过穿过管状封闭构件的弯曲部分（11）而安装。 加热元件图示在管中。
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公开(公告)号：KR101009763B1
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：KR1020080072287
申请日：2008-07-24
Applicant: 주식회사 코스메카코리아 , 주식회사 바이오에프디엔씨 , 김형철
Abstract: 본 발명은 한방 복합 추출물을 이용한 탈모 방지 및 모발 생장 촉진용 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 감국, 홍화, 금잔화, 금은화, 선복화 및 오소리 오일을 일정 비율로 혼합한 추출물이 항산화, 탈모 방지 및 모발 생장 촉진에 대해 탁월한 효과를 나타냄을 확인함으로써 한방 복합 추출물을 이용한 탈모증 치유 및 개선이 가능한 화장료에 관한 것이다.
탈모 방지, 모발 생장 촉진-
公开(公告)号：KR2020090013136U
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：KR2020080008222
申请日：2008-06-19
Applicant: 김형철
Inventor： 김형철
CPC classification number: E04B2/885 , E06B3/5427 , E06B3/5445
Abstract: 본 고안은 스파이더 브라켓과 유리 사이에 개선된 고정구를 설치하여 구조물과 유리의 간격을 조절이 가능하여 설치작업에 용이함과 아울러 유리의 고정작업이 한층 더 견고하게 이루어져 제품의 신뢰성을 확보할 수 있는 스파이더 브라켓에 설치되는 유리 고정구에 관한 것이다.
스파이더 브라켓, 유리, 고정구.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090059184A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070125888
申请日：2007-12-06
Applicant: 김형철
Inventor： 김형철
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/28 , H01L21/565 , H01L23/32
Abstract: A molding method is provided to prevent distortion of a chip sue to the filing pressure by supporting the chip in a mold die when filling an epoxy molding compound. A semiconductor chip(4) positioned in a mold die(2) is physically supported. The mold die is not moved when injecting the epoxy molding compound. The epoxy molding compound is firstly injected and filled. The support force of the semiconductor chip is released before curing the epoxy molding compound firstly. The epoxy molding compound is injected secondly and filled completely. The support member of the semiconductor chip is an ejector pin.
Abstract translation: 提供了一种成型方法，用于通过在填充环氧树脂模塑料时将芯片支撑在模具中来防止芯片对压模压力的变形。 位于模具（2）中的半导体芯片（4）被物理地支撑。 注射环氧树脂模塑料时，模具不会移动。 首先注入和填充环氧树脂模塑料。 半导体芯片的支撑力首先在环氧树脂模塑料固化前释放。 二次注入环氧树脂模塑料并完全填充。 半导体芯片的支撑构件是顶针。
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