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公开(公告)号：KR101212671B1
公开(公告)日：2012-12-14
申请号：KR1020080125407
申请日：2008-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K7/00 , C08K3/10 , C08K3/08 , C08L101/12
CPC classification number: H05K9/0083
Abstract: 본발명의 EMI/RFI 차폐용수지복합재는필러간의네트워크형성이용이한사지(四肢, tetrapod) 휘스커와필러간네트워크를극대화시켜줄수 있는저융점금속을포함하므로, 전기전도성이높고, EMI/RFI 차폐에효율적인기능을제공한다.
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公开(公告)号：KR101199891B1
公开(公告)日：2012-11-09
申请号：KR1020090076118
申请日：2009-08-18
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 (A) 아크릴레이트계 수지 1 ~ 80 중량%와 (B) 고무 변성 스티렌계 수지 99~ 20 중량%로 이루어진 기초 수지 100 중량부; 및 (C) 나노 크기의 은 항균제 0.01～2 중량부;로 구성된 항균성 열가소성 수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 종래의 기술에 비해 적은 항균제 함량으로도 항균성이 뛰어나면서도, 내스크래치성, 내열성 등의 물리적 특성을 저하시키지 않는다는 장점이 있다.
아크릴계 수지, 고무 변성 스티렌계 수지, 내스크래치성, 내열성, 항균성-
公开(公告)号：KR101066035B1
公开(公告)日：2011-09-20
申请号：KR1020090122904
申请日：2009-12-11
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L53/025 , C08L23/02 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/06 , C08L2666/22 , C08L2666/04 , C08L23/12 , C08L91/00
Abstract: 본 발명의 열가소성 고무 조성물은 (A) 방향족 비닐 화합물과 알켄 화합물의 블록 삼원공중합체 30 내지 40 중량%; (B) 파라핀 오일 20 내지 50 중량%; (C) 폴리올레핀계 수지 5 내지 10 중량%; (D) 무기첨가물 5 내지 20 중량%; 및 (E) 폴리페닐렌 에테르 3 내지 15 중량%를 포함하여 이루어진다. 상기 열가소성 고무 조성물은 고온에서의 물리적 특성, 특히, 연성, 표면경도, 고온복원력 등이 향상되는 특성을 갖는다.
연성, 열가소성 고무, 표면경도, 복원력, 폴리올레핀계 수지, 폴리페닐렌 에테르.-
公开(公告)号：KR1020100066881A
公开(公告)日：2010-06-18
申请号：KR1020080125378
申请日：2008-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K7/00 , C08K3/08 , C08L101/12
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K7/14 , C08K2003/0812 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H05K9/0083 , H01L2924/00 , C08L81/04
Abstract: PURPOSE: A high performance EMI(electromagnetic interference)/RFI(radio frequency interference) shielding polymer composite is provided to minimize a surface impedance by maximizing network between conductive filters using a metal having a low melting point and to effectively perform EMI/RFI shielding by maximizing inner scattering of electromagnetic wave through the conductive filler. CONSTITUTION: A high performance EMI/RFI shielding polymer includes a thermosetting polymer resin, a conductive filer which is a polyhedron, and a metal having a low melting point. The content of the metal having the low melting point is 1-10 volume %. The content of the conductive filer is 5-69 volume %. The polymer composite includes a glass fiber filler with an amount of 50 parts by weight or less based on 100.0 parts by weight of the polymer composite.
Abstract translation: 目的：提供高性能EMI（电磁干扰）/ RFI（射频干扰）屏蔽聚合物复合材料，以通过使用具有低熔点的金属的导电过滤器之间的网络最大化来最小化表面阻抗，并有效地执行EMI / RFI屏蔽 通过导电填料最大化电磁波的内部散射。 构成：高性能EMI / RFI屏蔽聚合物包括热固性聚合物树脂，作为多面体的导电膜，和具有低熔点的金属。 低熔点金属的含量为1-10体积％。 导电膜的含量为5-69体积％。 聚合物复合材料包括基于100.0重量份的聚合物复合材料的量为50重量份或更少的玻璃纤维填料。
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公开(公告)号：KR100963673B1
公开(公告)日：2010-06-15
申请号：KR1020070106602
申请日：2007-10-23
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L101/00 , C08K7/02 , C08K3/08
CPC classification number: C08J5/041 , C08J2381/04 , C08K3/08 , C08K7/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 낮은 금속필러 함량에서도 열전도성이 우수하며, 열전도성 필러의 효율적 복합화에 의해 기계적 강도를 보강할 수 있는 열전도성 수지 복합재가 개시되어 있다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 결정성 고분자 수지 30~85부피%, 혼합금속필러 5~69부피% 및 저융점 금속 1~10부피%로 이루어지는 열전도성 수지 복합재를 제시할 수 있다.
열전도성 고분자, 금속필러-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090067820A
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：KR1020070135608
申请日：2007-12-21
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K3/00 , C08K7/02 , C08K3/04 , C08L101/00
CPC classification number: C08K7/06 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K2003/2217 , C08K2201/016 , C08L81/04 , C08L101/00
Abstract: An electric insulating high thermally conductive polymer composition is provided to ensure high thermal conductivity by forming an efficient thermal conductive network, and to ensure excellent electrical insulation. An electric insulating high thermally conductive polymer composition comprises a thermoplastic resin 30 ~ 60 weight%; graphite 5 ~ 20 weight%; ceramic filler 20 ~ 60 weight%; and fibrous inorganic filler 5 ~ 40 weight%. The thermoplastic resin is polyphenylene sulfide. The graphite has the ratio [L/H] of length to height of more than 7,000. The ceramic filler is selected from the group consisting of aluminum nitride, boron nitride, magnesium oxide, silicone carbide and their mixture.
Abstract translation: 提供一种电绝缘高导热聚合物组合物，以通过形成有效的导热网络来确保高导热性，并确保优异的电绝缘性。 电绝缘高导热性聚合物组合物包含30〜60重量％的热塑性树脂; 石墨5〜20重量％; 陶瓷填料20〜60重量％; 和纤维无机填料5〜40重量％。 热塑性树脂是聚苯硫醚。 石墨的长度与高度之比[L / H]大于7,000。 陶瓷填料选自氮化铝，氮化硼，氧化镁，碳化硅及其混合物。
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公开(公告)号：KR1020090041081A
公开(公告)日：2009-04-28
申请号：KR1020070106602
申请日：2007-10-23
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L101/00 , C08K7/02 , C08K3/08
CPC classification number: C08J5/041 , C08J2381/04 , C08K3/08 , C08K7/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A thermal conductive polymer composite is provided to show excellent thermal conductance even with the small amount of metal filler and ensure mechanical strength due to low-melting point metals and mixed metal filler. A thermal conductive polymer composite comprises 30~85vol% of crystalline resin, 5~69vol% of mixed metal filler and 1~10vol% of low-melting point metal whose a solidus temperature is lower than a melting point of crystalline polymer. The crystalline polymer is one or more polymers selected from the group consisting of polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyamide, syndiotactic polystyrene, polyetheretherketones, polypropylene and polyethylene.
Abstract translation: 提供导热聚合物复合材料，即使使用少量金属填料也能显示出优异的导热性，并确保低熔点金属和混合金属填料的机械强度。 导热聚合物复合材料包括30〜85vol％的结晶树脂，5〜69vol％的混合金属填料和1〜10vol％的固相线温度低于结晶聚合物熔点的低熔点金属。 结晶聚合物是选自聚苯硫醚，液晶聚合物，聚酰胺，间同立构聚苯乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯和聚乙烯的一种或多种聚合物。
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公开(公告)号：KR100880726B1
公开(公告)日：2009-02-02
申请号：KR1020070079609
申请日：2007-08-08
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: A polytrimethylene terephthalate resin composition is provided to secure excellent impact resistance and high rigidity and to be applicable to the molded product such as mobile communication devices and electronic devices. A polytrimethylene terephthalate resin composition comprises 10-70 parts by weight of long fiber filler based on 100.0 parts by weight of the sum of polytrimethylene terephthalate resin and long fiber filler. The long fiber filler has the length of 5-30 mm. The inherent viscosity [eta] measured at 25°C under an o-chloro phenol solvent is 0.36-1.6. The long fiber filler is at least one fiber selected from a group consisting of long glass fiber, long carbon fiber, long metal fiber, long aramid fiber, long boron fiber, long basalt fiber and long natural fiber.
Abstract translation: 提供聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂组合物以确保优异的抗冲击性和高刚性，并且可应用于诸如移动通信装置和电子设备的模制产品。 聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂组合物包含10-70重量份的长纤维填料，基于聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂和长纤维填料的总和的100.0重量份。 长纤维填料的长度为5-30毫米。 在25℃下在邻 - 氯酚溶剂下测得的特性粘度η为0.36-1.6。 长纤维填料是选自长玻璃纤维，长碳纤维，长金属纤维，长芳纶纤维，长硼纤维，长玄武岩纤维和长天然纤维中的至少一种纤维。
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公开(公告)号：KR100873501B1
公开(公告)日：2008-12-15
申请号：KR1020070079012
申请日：2007-08-07
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L69/00 , C08J3/226 , C08J2369/00 , C08J2469/00 , C08K7/02 , C08L25/08 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L2205/02 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: A polycarbonate resin composition is provided to be used for various molded products such as mobile communications units and electrical and electronic parts which require high strength and impact resistance. A preparation method of polycarbonate resin composition comprises a step for filling the long fiber filler to a high fluidity polycarbonate resin having the average molecular weight of 10,000~25,000g / mol by using a glass roving apparatus to form the first master batch having the length of fiber of 5~30mm; a step for forming the second master batch consisting of a rubber-modified styrene-based graft copolymer and a styrene-based copolymer; and a step for blending the first master batch and the second master batch.
Abstract translation: 提供了一种聚碳酸酯树脂组合物，用于各种成型产品如移动通信单元以及需要高强度和耐冲击性的电气和电子部件。 聚碳酸酯树脂组合物的制备方法包括通过使用玻璃粗纱装置将长纤维填料填充到平均分子量为10,000〜25,000g / mol的高流动性聚碳酸酯树脂的步骤，以形成长度为 纤维5〜30mm; 用于形成由橡胶改性的苯乙烯基接枝共聚物和苯乙烯基共聚物组成的第二母料的步骤; 以及用于混合第一母料和第二母料的步骤。
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公开(公告)号：KR100858135B1
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：KR1020060136606
申请日：2006-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 폴리페닐렌 설파이드계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품이 제공된다.
폴리페닐렌 설파이드계 수지 조성물은, 폴리페닐렌 설파이드 수지의 0.1~100 중량부; 올레핀계 단량체의 중합체 또는 올레핀계 단량체와 비닐계 단량체의 공중합체에 대해, 비닐계 중합체가 그라프트되어 있는 올레핀계 그라프트 공중합체의 0.1~10 중량부; 및 펜타에리트리올 디포스파이트계 열 안정제의 0.1~3 중량부를 포함한다.
폴리페닐렌 설파이드계 수지 조성물, 플라스틱 성형품, 열 안정성
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