금속화합물 피막의 제조방법
    81.
    发明公开
    금속화합물 피막의 제조방법 失效
    制造外套的方法

    公开(公告)号:KR1019940014886A

    公开(公告)日:1994-07-19

    申请号:KR1019920025737

    申请日:1992-12-28

    Abstract: 본 발명은 내마모성이 요구되는 베어링과 같은 기계부품 및 장식용품에 응용될 수 있는 금속화합물 피막을 반응성 이온플레이팅법에 의해 제조하는 방법에 관한 것으로서, 반응개스의 유량과 방전전류를 적절히 조절하므로서, 간단하게 증발율을 제어할 수 있을 뿐만 아니라 재현성이 있는 피막을 형성할 수 있는 향상된 금속화합물 피막의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
    본 발명은 진공실내에 설치되는 기판홀더, 이 기판홀더와 대향되게 설치되어 증발물질을 증기화시키키는 증발원, 및 이 증발원에 인접하게 설치되어 증기를 이온화시키는 이온화전극을 구비하여 구성되는 이온플레이팅 장치의 진공조내에 반응개스를 도입시켜 반응성 이온플레이팅에 의해 금속화합물 피막을 제조하는 방법에 있어서, 반응개스 유량을 200SCCM 이하에서 일정하게 유지하고, 그리고 아아크 방전전류를 1-80A의 범위로 유지하여 피막의 화합물 성분비를 제어하는 금속화합물 피막의 제어방법을 그 요지로 한다.

    높은 보자력을 갖는 코발트 / 파라디움 광자기 다층 박막 및 그 제조 방법
    82.
    发明公开
    높은 보자력을 갖는 코발트 / 파라디움 광자기 다층 박막 및 그 제조 방법 无效
    具有高矫顽力的钴/钯磁光多层薄膜及其制造方法

    公开(公告)号:KR1019940009957A

    公开(公告)日:1994-05-24

    申请号:KR1019920018620

    申请日:1992-10-09

    Abstract: 본 발명은 광자기기록매체로서 사용되는 코발트/파라디움 광자기 다층박막 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 중착율을 조절하여 단락적계면을 형성하고 그리고/또는 Co/Pd층의 최종 Co층과 기판사이에 Pd 완충층을 증착시키므로서 수직자가 이력고선의 완전한 각형성 및/또는 우수한 보자력을 Co/Pd 광자기 다층박막 및 그 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
    본 발명은 두께가 각각 2-3Å과 6-10Å인 Co/Pd 단위이층이 기판상에 10회이상 반복되어 구성되는 Co/Pd 광자기다층박막에 있어서, 상기 다수의 Co/Pd 단위이층중 최소단위 이층의 Co층과 기판사이에 두께가 100Å이상인 파라디움(Pd)층이 증착되어 있는 높은 보자력을 갖는 Co/Pd 광자기다층박막 및 그 제조방법을 요지로 한다.

    Ti 화합물 피막의 제조방법
    83.
    发明授权
    Ti 화합물 피막의 제조방법 失效
    Ti化合物涂层的制备方法

    公开(公告)号:KR1019930000468B1

    公开(公告)日:1993-01-21

    申请号:KR1019900022121

    申请日:1990-12-28

    Abstract: A titanium (Ti) compound coating is formed with the deposition device, which comprises evaporating sources (4,4'), an ionized electrode (6) and a filament (5) set in a vacuum chamer (2), and the ionized electrode (6) is arrayed opposite to the filament (5) on the evaporation sources (4,4'). Its coating method is composed of (A) chrging a grain shaped titanium in a boat, which uses graphite or tungsten boat as evaporting sources, (B) inducing arc discharge more than 10 A into the ionized electrode (6) without gas introduction, (C) introducing a reactive gas containing titanium compound by providing a gas introducing hole (9) accompanied with leak valve (7) near by the evaporating sources (4,4'), (D) controlling the partial pressure of the introduced component gas by the leak valve (7) and main valve (8), and (E) reactive ion plating in the controlled pressure of the reactive gas.

    Abstract translation: 用沉积装置形成钛(Ti)化合物涂层,该沉积装置包括蒸发源(4,4'),离子化电极(6)和设置在真空倒角(2)中的细丝(5),并且电离电极 (6)与蒸发源(4,4')上的细丝(5)相对排列。 其涂布方法由(A)将舟状晶粒状钛(uses uses uses uses uses uses uses uses uses uses boat boat boat boat boat boat boat(((((((((((((((((((((((((((((, C)通过在蒸发源(4,4')附近提供伴随泄漏阀(7)的气体导入孔(9),(D)通过控制所引入的成分气体的分压来引入含钛化合物的反应气体, 泄漏阀(7)和主阀(8)和(E)反应性离子电镀在受控压力下的反应气体。

    도금 강판 및 이의 제조 방법
    88.
    发明公开
    도금 강판 및 이의 제조 방법 无效
    涂层钢板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020140085811A

    公开(公告)日:2014-07-08

    申请号:KR1020120155431

    申请日:2012-12-27

    Abstract: Provided are a plated steel sheet and a method for manufacturing the plated steel sheet. The method for manufacturing a plated steel sheet according to the present invention comprises a step for preparing a steel sheet in a vacuum container; a step for coating a magnesium layer at a predetermined thickness on the steel sheet; and a step for coating an aluminum layer at a predetermined thickness on the magnesium layer.

    Abstract translation: 提供一种电镀钢板及其制造方法。 根据本发明的电镀钢板的制造方法包括在真空容器中制备钢板的步骤; 在钢板上涂覆预定厚度的镁层的步骤; 以及在镁层上涂覆预定厚度的铝层的步骤。

    투명 도전막 제조 방법
    90.
    发明公开
    투명 도전막 제조 방법 有权
    生产透明导电薄膜的方法

    公开(公告)号:KR1020110076110A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:KR1020090132726

    申请日:2009-12-29

    Inventor: 정재인 양지훈

    CPC classification number: H01L33/42 H01L21/203 H01L33/0095 H01L2933/0016

    Abstract: 본발명의일 실시예에따른투명도전막제조방법은균일하고결정성을갖는투명도전막을형성할수 있도록, 기판을초음파로세척하는기판전처리단계와기판을진공챔버내부로이송시키는기판장입단계와진공챔버내부의가스를방출하는진공배기단계와기판에펄스전원을인가하여기판을플라즈마로처리하는플라즈마전처리단계, 및기판의배면에설치된전자석에전류를인가하여기판상에투명도전막을비평형마그네트론스퍼터링방법으로형성하는스퍼터링단계를포함한다.

    Abstract translation: 目的:通过改变溅射的等离子体条件,通过控制导电膜的形状,组织和特性来提供制造透明导电膜的方法以在低温下具有均匀的表面和结晶性质。 构成:衬底预处理步骤(S101)使用超声波洗涤衬底。 基板装载步骤(S102)将基板输送到真空室中。 真空排气步骤(S103)在真空室中排出气体。 等离子体预处理步骤(S104)通过向衬底施加脉冲电压来处理具有等离子体的衬底。 溅射步骤(S105)将电流施加到安装在基板后部的电磁体。 溅射步骤在衬底上形成透明导电膜。

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