脱模膜以及半导体封装体的制造方法

    公开(公告)号:CN107000268B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201580066776.6

    申请日:2015-12-04

    Abstract: 本发明提供在高温环境下也具有优良的防静电作用且透明性优良的脱模膜以及使用了该脱模膜的半导体封装体的制造方法。脱模膜是在模具内配置半导体元件后用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造中、配置于模具的与固化性树脂接触的面的脱模膜,其具备在树脂密封部的形成时与固化性树脂接触的脱模性基材(2)(其中不含防静电剂)和在树脂密封部的形成时与模具接触的防静电层(3),防静电层(3)含有选自导电性聚合物和导电性金属氧化物中的至少一种防静电剂,总光线透射率在80%以上。

    脱模膜、其制造方法以及半导体封装体的制造方法

    公开(公告)号:CN107004609B

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201580062947.8

    申请日:2015-11-13

    Abstract: 本发明提供脱模性优良且能够减少密封工序中的模具污染的脱模膜、该脱模膜的制造方法、以及使用了所述脱模膜的半导体封装体的制造方法。脱模膜1是在模具内配置半导体元件并用固化性树脂密封来形成树脂密封部的半导体封装体的制造中、配置于模具的与固化性树脂接触的面的脱模膜,其具备在树脂密封部的形成时与固化性树脂接触的树脂侧脱模层2和阻气层3,阻气层3含有选自具有乙烯醇单元的聚合物和具有偏氯乙烯单元的聚合物中的至少一种聚合物(I),阻气层3的厚度为0.1~5μm。

    乙烯-四氟乙烯类共聚物膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN109312087A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780036026.3

    申请日:2017-06-30

    Abstract: 本发明提供伸缩时不容易发生褶皱的ETFE膜及其制造方法。乙烯-四氟乙烯类共聚物膜,其特征是,根据由X射线衍射法测定所得的衍射强度曲线中的2θ=20°附近的峰面积S20、2θ=19°附近的峰面积S19和2θ=17°附近的峰面积S17,由下式(1)求出的结晶度为55~70%,由下式(2)求出的准晶层的比例为10~20%,结晶度(%)=(S19+S20)/(S17+S19+S20)×100……(1),准晶层的比例(%)=S20/(S17+S19+S20)×100……(2)。

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