公开(公告)号：CN105121575B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201480018982.5

申请日：2014-08-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  背冏烈 ,  柳贤智

IPC: C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J121/00

CPC classification number: C09J109/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J145/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/003 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/003 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/0026 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0094 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  Y10T428/2883

Abstract: 本发明提供一种压敏粘合膜以及一种使用该粘合膜制造有机电子装置的方法。本发明所提供的压敏粘合膜在如高温高湿的恶劣环境下可以有效地阻止来自外界环境的水分和氧气渗入有机电子装置中并展现可靠性以及优异的光学特性。

公开(公告)号：CN105121576B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480019004.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  土生刚志

IPC: C09J7/35 ,  C09J9/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  H01F1/26 ,  H01F1/375 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J7/0282 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/208 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/01 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J9/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J165/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  G01D5/20 ,  G06F3/046 ,  G06F2203/04103 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/086

Abstract: 本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。

公开(公告)号：CN105829478B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201580002147.7

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  S·R·金 ,  金丁鹤 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/04 ,  C09J161/06

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L61/12 ,  C08L63/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/52 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09J5/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675

Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。

公开(公告)号：CN106029375B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201480075531.5

申请日：2014-12-12

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： O·奥乌苏 ,  S·王 ,  B·S·米恩图斯

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/24

CPC classification number: C09J7/245 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B2250/246 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/408 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/71 ,  B32B2405/00 ,  B32B2571/00 ,  B32B2590/00 ,  B32B2605/00 ,  C09J7/241 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2423/006 ,  C09J2431/006 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/2848

Abstract: 公开了覆层膜和其制造方法和用途。

公开(公告)号：CN107880804A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710896225.3

申请日：2017-09-28

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 水藤义胜 ,  吉村千里

IPC: C09J7/30 ,  B65H35/07

CPC classification number: C09J9/00 ,  B41J15/044 ,  B65H35/002 ,  C08K3/013 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/102 ,  C09J2203/334 ,  C09J2205/102 ,  G09F3/10 ,  B65H35/0026 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622

Abstract: 本发明提供胶带盒、胶带卷和胶带卷的生产方法。胶带盒包括：缠绕胶带的胶带卷，胶带包括：基底层；和第一粘合剂层，设置在基底层的厚度方向上的一侧，颜料被添加到第一粘合剂层的粘合剂，第一粘合剂层中颜料的体积比率等于或大于1％且小于5％且第一粘合剂层的厚度是15～100μm，或者体积比率等于或大于5％且小于10％且厚度是20～100μm，或者体积比率等于或大于10％且小于15％且厚度是25～100μm，或者体积比率等于或大于15％且小于20％且厚度是30～100μm，或者体积比率等于或大于20％且小于25％且厚度是35～100μm，或者体积比率等于或大于25％且小于30％且厚度是40～100μm。

公开(公告)号：CN107815261A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201711102777.9

申请日：2017-11-07

Applicant: 戎维鹏

Inventor： 戎维鹏

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J133/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

CPC classification number: C09J133/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C08L83/04 ,  C08K5/29 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/14 ,  C08K13/02

Abstract: 本发明公开一种防气泡型护眼贴膜，其防蓝光胶粘层与光学胶粘层相背的表面贴覆有离型材料层；所述防蓝光胶粘层由以下组分组成：丙烯酸酯系胶黏剂、异氰酸酯固化剂、石墨烯、纳米CeO2：Er荧光粉、六甲基磷酰三胺、过氧化苯甲酰、硅油；异氰酸酯固化剂型号为拜耳L 75；丙烯酸系胶黏剂的重均分子量范围200～800万，玻璃化温度为60～30℃；透明基材层厚度为50～100μm，透光率＞98％，雾度＜1.0％。本发明防气泡型护眼贴膜既具有抗蓝光的作用，更好的保护眼睛健康；也对无机玻璃及有机塑料片具有较好粘结性能。

公开(公告)号：CN107434955A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710392803.X

申请日：2017-05-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福井章洋 ,  大西谦司 ,  宍户雄一郎 ,  木村雄大 ,  高本尚英

IPC: C09J7/02 ,  C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  C08F8/30 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/78

CPC classification number: C08F8/30 ,  C08F220/18 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/005 ,  H01L21/78 ,  H01L24/94 ,  C08F2220/281 ,  C08L61/06 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供芯片接合薄膜、切割芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法，所述芯片接合薄膜能对不进行热固化的芯片接合薄膜良好地进行引线键合。一种芯片接合薄膜，其含有平均粒径为5nm～100nm的范围内的填料、热塑性树脂以及酚醛树脂，热固化前在150℃下的拉伸储能模量为大于0.3MPa且30MPa以下。

公开(公告)号：CN107431294A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014149.2

申请日：2016-03-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 吉泽茂行 ,  齐藤雅男 ,  阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/0036 ,  H01R11/01 ,  H01R13/2414 ,  H01R43/00

Abstract: 提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子（2）且能够抑制短路的各向异性导电性膜（1A）。各向异性导电性膜（1A）在绝缘粘接剂层（3）含有导电粒子（2）。导电粒子（2）的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子（2）彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜（1A）的膜面与导电粒子（2）的长边方向所成的角度小于40°。

公开(公告)号：CN107286857A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710233754.5

申请日：2017-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西脇匡崇 ,  丹羽理仁 ,  樋口真觉

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F218/08 ,  C08F220/28

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1825 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/046 ,  C09J2467/005 ,  C08L93/04 ,  C08L45/00 ,  C08F220/06 ,  C08F218/08 ,  C08F2220/281 ,  C08F2220/1858

Abstract: 本发明提供带有剥离衬垫的粘合片，所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明，提供带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于该发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。上述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下。上述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。

公开(公告)号：CN107267076A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710413926.7

申请日：2013-08-23

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 筱原诚一郎 ,  阿久津恭志

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  B32B27/18 ,  B32B7/08 ,  B32B3/26 ,  B32B3/30 ,  B32B3/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29499 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  C09J7/00 ,  B32B3/263 ,  B32B3/28 ,  B32B3/30 ,  B32B7/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2363/00 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/26

Abstract: 各向异性导电膜如下制造：将光聚合性绝缘性树脂压入开口内配置有导电粒子的透光性的转印模的该开口内，使导电粒子转粘在光聚合性绝缘性树脂层的表面，由此形成第1连接层，该第1连接层具有导电粒子以单层排列在光聚合性绝缘性树脂层的平面方向上的结构，还具有相邻的导电粒子之间的中央区域的光聚合性绝缘性树脂层厚度比导电粒子附近的光聚合性绝缘性树脂层厚度减薄的结构；由透光性转印模一侧对第1连接层照射紫外线；从第1连接层除去剥离膜；在第1连接层的与透光性转印模相反一侧的表面上形成第2连接层；在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面上形成第3连接层。