公开(公告)号：TW201517175A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103135388

申请日：2014-10-13

Applicant: 康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

Inventor： 艾尼克達溫吉恩 ,  ENICKS, DARWIN GENE ,  基奇約翰泰勒 ,  KEECH, JOHN TYLER ,  舍利艾利克布魯斯 ,  SHOREY, ARIC BRUCE ,  湯瑪士溫莎派普斯三世 ,  THOMAS III, WINDSOR PIPES

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/83052 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/00

Abstract: 薄片(20)經由表面改質層(30)安置在載具(10)上以形成物件(2)，其中物件可經受高溫處理(如在FEOL半導體處理中)，不進行釋氣且在處理期間使薄片保持在載具上而不與該載具分離，而是在室溫剝離力下與該載具分離，該剝離力使薄片及載具中之較薄者保持完整無損。具有通孔(60)之陣列(50)之中介層(56)可形成在薄片上，且器件(66)形成在中介層上。或者，薄片可為基板，在FEOL處理期間，半導體電路形成在該基板上。

Abstract in simplified Chinese: 薄片(20)经由表面改质层(30)安置在载具(10)上以形成对象(2)，其中对象可经受高温处理(如在FEOL半导体处理中)，不进行释气且在处理期间使薄片保持在载具上而不与该载具分离，而是在室温剥离力下与该载具分离，该剥离力使薄片及载具中之较薄者保持完整无损。具有通孔(60)之数组(50)之中介层(56)可形成在薄片上，且器件(66)形成在中介层上。或者，薄片可为基板，在FEOL处理期间，半导体电路形成在该基板上。