-
公开(公告)号：JP4665031B2
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：JP2008512361
申请日：2006-05-02
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor： カンピーニ、エドアルド , コーリー、マーワン , フォルミサノ、デービット , ヘリン、ブラッドリー
CPC classification number: H05K7/1461 , H04Q1/03 , H04Q1/155 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12
-
公开(公告)号：JPWO2006129350A1
公开(公告)日：2008-12-25
申请号：JP2007518823
申请日：2005-05-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/1489 , H04Q1/02 , H04Q1/023 , H04Q1/035 , H04Q2201/12
Abstract: 通信装置において、多量の外線ケーブルが接続されても装置全体の占有スペースを小さく抑え、より好ましくは、装置内の冷却構造を低コストで実現する。通信装置を構成する情報処理装置(3)においては、外線ケーブル(6)の接続口(7)が、面積の広い上面及び下面の双方に設けられている。このため、側面に設ける場合よりも多量の外線ケーブル(6)を導入することが可能となる。また、接続口(7)に接続された外線ケーブル(6)は、外線ケーブルカバー(8)によってその高さが制限されつつ、情報処理装置(3)の上面及び下面に沿って通信装置(1)の前方へ引き出されるため、通信装置(1)内の上下の領域を大きく占有することがない。さらに、外線ケーブル(6)を情報処理装置(3)の上面及び下面に接続するようにしたため、情報処理装置(3)の前後面の領域に余裕ができ、そこに通風孔やファンなどの通風構造を設けることができる。
-
公开(公告)号：JP2007531462A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：JP2007506184
申请日：2005-03-02
Applicant: エーディーシー テレコミュニケーションズ,インコーポレイティド
Inventor： シー． オグレン，ブルース , クリストファー コフィー，ジョセフ , ディー． シュミット，ジョン , ジェイ． ピーターソン，カール
CPC classification number: H04Q1/03 , H04Q1/13 , H04Q1/146 , H04Q1/155 , H04Q2201/02 , H04Q2201/04 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12 , H04Q2201/802 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/10189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49174 , Y10T29/49194 , Y10T29/49195
Abstract: パッチパネルは背面部を有し、該背面部は終端の複数組を設置する前面と終端の各組に電気的に接続される内部接続を有する。
前記終端は２つのパッチコードに接続する。 前記内部接続は、前記終端を選択的にアクセスするためにアクセスデバイスを規定する。 前記内部接続モジュールは前記内部接続とインターフェースする。 前記モジュールはテストアクセス、イーサネット（登録商標）上の電力、又は回路保護フィーチャを含むことができる。
【選択図】図１-
公开(公告)号：JP3905317B2
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：JP2001020587
申请日：2001-01-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K7/1452 , H04Q1/035 , H04Q1/10 , H04Q1/116 , H04Q2201/02 , H04Q2201/12 , H04Q2201/14
-
公开(公告)号：JP2007505593A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：JP2006533647
申请日：2004-06-08
Inventor： エバリー、ジェームス、ジョセフ、ジュニア , グリーン、マイケル、パトリック , デノビッチ、サム , ピープ、ポール、ジョン , マーティン、ラルフ、サイクス , ミューア、シェルドン、イーストン
CPC classification number: H04Q1/136 , H04Q2201/12
Abstract: 【解決手段】複数のパッチコードを受容するよう構成されたインタフェースと、該インタフェースに近接して配置されたセンサ要素とを有するネットワーク検出組立体が提供される。 パッチコードがインタフェースに接続される際に、複数のコンタクトがセンサ要素に電気的に接続する。 パッチコード及びセンサ要素の一方に、少なくとも１個の導電要素が取り付けられる。 導電要素は、１個のパッチコードがインタフェースに接続される際に複数のコンタクトのうち１個以上を結合するよう構成される。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2006523011A
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：JP2006500106
申请日：2004-06-07
Applicant: シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft
Inventor： フュアズィヒ ヴァルター , ハルニッシュマッハー フリートヘルム , フェルディング マルクス
CPC classification number: H05K7/1427 , H04Q1/02 , H04Q1/10 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12
Abstract: プリント配線板を収容するためのハウジングであって、プリント配線板の装着部が、コミュニケーションシステムの少なくとも部分を形成しており、ハウジングにハウジングカバー（３）と、外側からアクセス可能な接続領域（１１）とが設けられており、メインプリント配線板（８）が、ベースハウジング部分（２）とカバー部分（４）との間に取り付けられており、メインプリント配線板（８）の拡張領域（１２）内に、少なくとも１つの拡張プリント配線板（１８）のための差込み装置（２３）が設けられており、拡張領域（１２）をカバーするために第１のカバーフード（５）が設けられており、このカバーフード（５）が、接続領域（１１）の方に向かって位置する差込み開口（１４）を有しており、該差込み開口（１４）が、組み立てられた状態で、少なくとも１つの拡張プリント配線板（１８）に設けられた差込装置（２４）に対応しており、この場合に第１のカバーフード（５）が、カバー部分（４）に、係止結合部（３９）により係止可能であり、この係止結合部（３９）が、工具の使用下にのみ再び解除可能になっている。
-
公开(公告)号：JP3563601B2
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：JP19484398
申请日：1998-07-09
Applicant: アルカテル
Inventor： エドアード・クリスチヤン・マリア・ブーイケンス , エマニユエル・フランス・ボロウスキー , ギルベルト・アルフオンス・フランコイス・フアン・カンペンホウト , クーン・アムブロイゼ・ホーデリーブ・デ・ブルフ , クリス・フアン・デル・オウウエラ , クルト・ピナート , ジヨージフ・イー・サザーランド , ダニエル・アロイス・コーネリウス・フエーリイ , デイーク・マルセル・ユリエツト・フアン・アーケン , フランク・リユケブツシユ , ペーター・アライン・リヒアルド・フアン・ロムプ , ペーター・ポール・フランス・リユーセンス , ペーター・マテイス・レオナルド・シエパーズ , ヘールト・アルトル・エデイト・フアン・ボンターヘム , ヘルマン・レオ・ロザリア・ヘルブーケン , マーリン・ブイ・シマリング , リチヤード・ヘイウツド・ベイリイ , リチヤード・マリオン・ツエルビイク , ロベルト・ニコラス・ルイス・ペシ
IPC: H04Q3/42 , H04J11/00 , H04L5/02 , H04L5/14 , H04L12/28 , H04L12/56 , H04L27/00 , H04L27/26 , H04M3/00 , H04M3/12 , H04M11/00 , H04M11/06 , H04Q1/02 , H04Q1/10 , H04Q1/14 , H04Q3/00 , H04Q11/04
CPC classification number: H04L5/16 , H04J2203/0048 , H04L5/0007 , H04L5/023 , H04L5/143 , H04L12/5601 , H04L27/0002 , H04L27/2602 , H04L2012/561 , H04L2012/5618 , H04L2012/5625 , H04L2012/5658 , H04M3/007 , H04M3/12 , H04M11/062 , H04Q1/028 , H04Q1/03 , H04Q1/10 , H04Q11/0478 , H04Q2201/12 , H04Q2201/802 , H04Q2213/13003 , H04Q2213/1301 , H04Q2213/13034 , H04Q2213/13103 , H04Q2213/13199 , H04Q2213/1329 , H04Q2213/13291 , H04Q2213/13299 , H04Q2213/13389
-
-
公开(公告)号：JP2008541299A
公开(公告)日：2008-11-20
申请号：JP2008512361
申请日：2006-05-02
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor： カンピーニ、エドアルド , コーリー、マーワン , フォルミサノ、デービット , ヘリン、ブラッドリー
CPC classification number: H05K7/1461 , H04Q1/03 , H04Q1/155 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12
Abstract: データ伝送モジュールは、モジュラープラットフォーム内のバックプレーンに受け入れられかつ接続されるコネクタを含む。 データ伝送モジュールは、また、ボードにあるスロット内に受け入れられかつ接続されるとき、ボードと同一平面になる他のコネクタも含む。 データ伝送モジュールは、さらに、コネクタを介し、ボードとバックプレーンとの間でデータをやり取りするための１つまたはそれ以上のデータ伝送インターフェースをも含む。
【選択図】なし-
公开(公告)号：JP4184408B2
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：JP2006539646
申请日：2004-11-03
Applicant: インテル・コーポレーション
Inventor： ウェイ、ウェン
CPC classification number: H05K7/20563 , H04Q1/035 , H04Q1/15 , H04Q2201/06 , H04Q2201/12
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
818
records
(took 0.03 seconds)
