スイッチ作動装置、移動機器、および、熱を放出する部分の存在によりスイッチを作動させる方法
    2.
    发明专利
    スイッチ作動装置、移動機器、および、熱を放出する部分の存在によりスイッチを作動させる方法 审中-公开
    开关致动设备,移动设备,以及由所述部分的存在用于释放热操作开关的方法

    公开(公告)号:JP2016530481A

    公开(公告)日:2016-09-29

    申请号:JP2016514414

    申请日:2014-05-22

    CPC classification number: G06F3/017 G06F3/012 G06F3/0308 G06F3/041 H03K17/945

    Abstract: スイッチ作動装置(100)は、存在センサ(1)と、信号処理ユニット(101)と、当該信号処理ユニットによって駆動制御されるアクチュエータ(104)とを有し、前記存在センサ(1)は、熱を放出する部分(115)の、前記存在センサ(1)における存在によってスイッチ(103)を作動させ、前記存在は、前記部分(115)が前記存在センサ(1)に接近する接近段階(31)と、前記部分(115)が当該存在センサ(1)の近傍にて止まる待機段階(44)と、前記部分(115)が当該存在センサ(1)から離れる離反段階(41)とによって形成され、前記存在センサ(1)は、熱電材料製の薄膜を有する少なくとも1つの画素(21乃至24)を用いて、前記部分(115)から放出された熱を検出し、画素(21乃至24)ごとに、当該画素(21乃至24)によって検出された熱の時間的な強度推移に応じた信号の振れ(56,57)を有する信号(51乃至54)を出力するように構成されており、前記信号処理ユニット(101)によって、前記信号の振れ(56,57)の時系列および当該信号の振れ(56,57)の波形から、前記接近段階(31)と前記離反段階(41)とが特定され、前記アクチュエータ(104)は、前記接近段階(31)、前記待機段階(44)または前記離反段階(41)が特定されると直ちに、前記スイッチ(103)を作動させる。

    Abstract translation: 开关致动装置(100)包括一个存在传感器(1),信号处理单元(101),并且其由信号处理单元进行驱动控制的致动器(104)中,存在传感器(1)是热 部(115),该致动释放由存在所述开关(103)中存在传感器(1),相接近所述存在,所述部分(115)接近所述存在传感器(1)(31) 当部分(115)是备用阶段(44)停止在存在传感器(1)的附近,所述部分(115)是由一个分离步骤(41)从所述存在传感器(1)的距离而形成, 存在传感器(1)是,使用至少一个像素(21〜24)具有由热电材料构成的薄膜,检测从所述部分(115)发出的热量,对于每个像素(21〜24) 具有对应于所检测到的热的时间上的强度变化由像素(21至24)的信号和偏转(56,57)(51〜54)的信号 从(56,57)的波形被配置为输出,通过信号处理单元(101),该时间序列的偏转和摆动信号的信号(56,57),所述接近步骤(31) 它所述分离步骤(41)和被识别与致动器(104),所述接近步骤(31),一旦所述等待步骤(44)或分离步骤(41)被识别,则开关(103 )来操作。

    スイッチ作動装置、移動機器、および、非触覚並進ジェスチャによるスイッチの作動方法
    3.
    发明专利
    スイッチ作動装置、移動機器、および、非触覚並進ジェスチャによるスイッチの作動方法 审中-公开
    开关致动设备,移动设备,和操作该开关由非触觉平移手势的方法

    公开(公告)号:JP2016526213A

    公开(公告)日:2016-09-01

    申请号:JP2016514411

    申请日:2014-05-22

    CPC classification number: G06F3/017 G06F3/012 G06F3/0308 G06F3/041 H03K17/945

    Abstract: 熱を放出する部分(115)によって行われる4つの可能な態様(111乃至114)の非触覚並進ジェスチャにより、スイッチ(103)を作動させるためのスイッチ作動装置(100)は、少なくとも4つの互いに隣り合って配置された画素(21乃至24)を用いて、前記部分(115)によって放出された熱を検出し、それぞれ熱電材料から成る薄膜を有する各画素(21乃至24)ごとに、各画素(21,22,23,24)の当該薄膜によって検出された熱の時間的強度推移に応じた信号の振れ(58)を有する信号(51乃至54)を出力するように構成されたジェスチャセンサ(1)と、前記信号の振れ(58)の時系列から、前記4つの態様(111乃至114)のうちいずれかの態様の並進ジェスチャが行われたことを判定するための信号処理ユニット(101)と、前記信号処理ユニット(101)によって駆動制御されるアクチュエータ(104)であって、前記4つの態様(111乃至114)のうちいずれかの態様の並進ジェスチャが行われたと判定されると直ちに前記スイッチ(103)を作動させるアクチュエータ(104)とを有し、4つの各画素(111乃至114)がそれぞれ、凸4角形(11)の1つの角に配置されており、前記4角形(11)の対角線のうち一方の対角線(12)は前記縦方向(31)に対して実質的に平行であり、他方の対角線(13)は前記横方向(32)に対して実質的に平行である。

    Abstract translation: 所述非触觉平移手势四个可能的实施例(111至114)由所述部分(115)执行用于释放热量,开关致动装置用于致动所述开关(103)(100),至少四个彼此相邻 具有匹配布置(21至24)个像素检测由局部(115)释放的热量,对每一个像素,每个都具有由导热材料(21〜24)的薄膜中,每个像素( 姿态传感器被配置为输出信号(51〜54)与对应于由21薄膜,22,23,24)检测到的热的时间上的强度变化的信号的振动(58)(1 a)中,从所述时间序列信号摆幅(58)的,用于确定一个翻译手势任何方面已在111〜114)单元之间执行的四个方面(信号处理(101) ,这是由信号处理单元进行驱动控制的致动器(104)(101) 其中,用于致动平移手势(111至114)的任何方面的四个实施例中的致动器(104)被确定为已被执行立即所述开关(103),每个所述四个像素(111 到114),分别,实质上靠在被布置在所述凸四边形(11)的一个角部,四边形(11)(12)的长度方向的对角线的一条对角线(31) 平行于另一条对角线(13)基本上平行于所述横向方向(32)。

    Stratified structure with ferroelectric layer and process for producing the same
    4.
    发明专利
    Stratified structure with ferroelectric layer and process for producing the same 审中-公开
    具有电磁层的分层结构及其生产方法

    公开(公告)号:JP2011155271A

    公开(公告)日:2011-08-11

    申请号:JP2011044725

    申请日:2011-03-02

    CPC classification number: H01L27/11502 H01L28/55

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a layer structure including a substrate, a platinum layer, and a ferroelectric layer which has enhanced adhesiveness between the platinum layer and the substrate.
    SOLUTION: The layer structure includes a substrate S, a platinum layer PS, and a ferroelectric layer FS formed on the platinum layer PS; a surface OS of the substrate S contains silicon dioxide; and an intermediate layer ZS, formed of amorphous aluminum oxide, is provided between the substrate S and the platinum layer PS. The intermediate layer ZS enhances the morphology of the ferroelectric layer FS and ensures uniformity of the layer structure.
    COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种层状结构,其包括在铂层和基板之间具有增强的粘合性的基板,铂层和铁电层。 解决方案:层结构包括形成在铂层PS上的衬底S,铂层PS和铁电层FS; 基板S的表面OS包含二氧化硅; 并且在基板S和铂层PS之间设置由非晶态氧化铝形成的中间层ZS。 中间层ZS增强了铁电层FS的形态,并确保了层结构的均匀性。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT

    スイッチ作動装置、移動機器、および、非触覚プッシュジェスチャによるスイッチの作動方法
    8.
    发明专利
    スイッチ作動装置、移動機器、および、非触覚プッシュジェスチャによるスイッチの作動方法 有权
    开关致动设备,移动设备,以及由非触觉手势推动操作开关的方法

    公开(公告)号:JP2016527590A

    公开(公告)日:2016-09-08

    申请号:JP2016514412

    申请日:2014-05-22

    CPC classification number: G06F3/017 G06F3/012 G06F3/0308 G06F3/041 H03K17/945

    Abstract: スイッチ作動装置(100)は、熱を放出する部分(114)によって行われる非触覚「プッシュ」ジェスチャ(115)によってスイッチ(103)を作動させるためのジェスチャセンサ(1)と、信号処理ユニット(101)と、当該信号処理ユニット(101)によって駆動制御されるアクチュエータ(104)とを有し、前記非触覚「プッシュ」ジェスチャは、前記部分(114)が前記ジェスチャセンサ(1)に接近する接近段階(111)と、前記部分(114)が当該ジェスチャセンサ(1)の近傍にて止まる待機段階(113)と、当該部分(114)が当該ジェスチャセンサ(1)から離れる後退段階(112)とよって形成され、前記ジェスチャセンサ(1)は、熱電材料製の薄膜を有する少なくとも1つの画素(21乃至24)を用いて、前記ジェスチャ(115)が行われたときに前記部分(114)から放出された熱を検出し、画素(21乃至24)ごとに、当該画素(21乃至24)によって検出された熱の時間的な強度推移に応じた信号の振れ(56,57)を有する信号(51乃至54)を出力するように構成されており、前記信号処理ユニット(101)によって、前記信号の振れ(56,57)の時系列から、前記ジェスチャ(115)が行われたことを判定することができ、前記アクチュエータ(104)は、前記ジェスチャ(115)が行われたことが判定されると直ちに、前記スイッチ(103)を作動させる。

    Abstract translation: 开关致动装置(100)包括姿态传感器(1),用于通过一个非触觉“推”通过的部分(114)执行用于释放热(115),信号处理单元手势致动所述开关(103)(101 一个),并且被驱动,并通过信号处理单元(101)控制的驱动器(104),所述非触觉“推”手势,接近步骤,其中的一部分(114)接近所述姿势传感器(1) 和(111),在姿势传感器(1)(113),由缩回阶段(112)的部分(114)的所述部分(114)的附近停止的待机步骤从姿势传感器远离(1) 形成,姿势传感器(1)是,使用具有由热传导性材料(21〜24)构成的薄膜的至少一个像素,其所述从部分发射(114),当所述手势(115)被执行 热检测,对于每个像素(21〜24),则图像 它被配置为输出一个信号(51〜54)具有对应于由振动(56,57)所检测到的热的时间上的强度变化的信号的撇号(21〜24),信号处理单元 由(101),从所述时间序列信号摆幅(56,57)的,则可以判断该手势(115)已经执行,所述致动器(104),所述姿势(115)的行 一旦裂缝已被确定,操作开关(103)。

    高い測定精度を有する赤外光センサチップ、および、当該赤外光センサチップの製造方法
    9.
    发明专利
    高い測定精度を有する赤外光センサチップ、および、当該赤外光センサチップの製造方法 有权
    红外线传感器芯片具有高的测量精度,并且红外光传感器芯片的制造方法的

    公开(公告)号:JP2015507739A

    公开(公告)日:2015-03-12

    申请号:JP2014547918

    申请日:2012-12-18

    CPC classification number: G01J5/02 G01J5/10 G01J5/34 G01J2005/068

    Abstract: 高い測定精度を有する赤外光センサチップ、および、当該赤外光センサチップの製造方法。赤外光センサチップは、基板(2)と、赤外光センサ(9)と、抵抗式温度センサ(13)とを有し、前記赤外光センサ(9)は底部電極(10)を有し、前記底部電極(10)は前記基板(2)の片面(8)に直接接しており、当該底部電極(10)により前記赤外光センサ(9)が前記基板(2)に固定されており、前記抵抗式温度センサ(13)は抵抗路(14)を有し、前記抵抗路(14)は前記基板(2)の前記片面(8)に直接接し、前記赤外光センサ(9)と並ぶように設置され、前記抵抗路(14)は、前記抵抗式温度センサ(13)を用いて前記基板(2)の温度を測定するために設けられており、前記抵抗路(14)は前記底部電極(10)の材料から形成されている。

    Abstract translation: 红外线传感器芯片具有高的测量精度,并且红外光传感器芯片的制造方法。 是红外线传感器芯片包括:基板(2),红外光传感器(9),电阻和温度传感器(13),所述红外光传感器(9)是一个底部电极(10) 并且,所述的底电极(10)是直接接触一个表面的衬底(2)的(8),由所述底部电极的红外光传感器(10)(9)固定到所述衬底(2) 保持架,其特征在于具有电阻路径(14)的电阻温度传感器(13),所述电阻轨道(14)的基板所接触的直接在一侧(8)根据(2),所述红外光传感器(9) 门内衬哟两个已安装,电阻路径(14)的叶子,电阻式温度传感器(13)WO使用手基板(2)卢温度WO测量到贮存器提供类似织工,电阻路径(14)的叶子 它是从底部电极(10)的材料形成。

    Infrared Light Sensor Chip with High Measurement Accuracy and Method for Producing the Infrared Light Sensor Chip
    10.
    发明申请
    Infrared Light Sensor Chip with High Measurement Accuracy and Method for Producing the Infrared Light Sensor Chip 有权
    具有高测量精度的红外光传感器芯片和用于生产红外光传感器芯片的方法

    公开(公告)号:US20140299770A1

    公开(公告)日:2014-10-09

    申请号:US14309204

    申请日:2014-06-19

    Applicant: Pyreos Ltd.

    Inventor: Carsten Giebeler

    CPC classification number: G01J5/02 G01J5/10 G01J5/34 G01J2005/068

    Abstract: An infrared light sensor chip comprises a substrate (2), an infrared light sensor (9), which has a base electrode (10) that is in direct contact with one side (8) of the substrate (2) and which is used to attach the infrared light sensor (9) to the substrate (2), and a resistance thermometer (13), which has a resistance path (14) in direct contact with the side (8) of the substrate (2) adjacent to the infrared light sensor (9) and configured to measure the temperature of the substrate (2) via the resistance thermometer (13). The resistance path (14) is made of the same material of which the base electrode (10) is made.

    Abstract translation: 一种红外光传感器芯片,包括:基板(2),具有与基板(2)的一侧(8)直接接触的基极(10)的红外光传感器(9) 将红外光传感器(9)连接到基板(2)和电阻温度计(13),其具有与基板(2)的与红外线相邻的侧面(8)直接接触的电阻路径(14) 光传感器(9),并经配置以经由电阻温度计(13)测量基板(2)的温度。 电阻路径(14)由与基底电极(10)相同的材料制成。

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