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    유체 디스펜서
    4.
    发明公开
    유체 디스펜서 审中-公开

    公开(公告)号：KR20200124492A

    公开(公告)日：2020-11-03

    申请号：KR20190047877

    申请日：2019-04-24

    Applicant: POINT ENGINEERING CO LTD

    Inventor： AHN BUM MO ,  PARK SEUNG HO ,  HWANG IN SUNG

    IPC: B05B1/14 ,  B05B1/24 ,  H01L21/67

    Abstract: 본발명에따른유체디스펜서에있어서, 내부에유체가제공되고, 개방부가형성된케이스; 및상기개방부에제공되는토출부를포함하고, 상기토출부는상기유체가토출되는관통홀을포함하는다공성부재로이루어진것을특징으로하는유체디스펜서가제공될수 있다.

    Substrate for optical device, optical device package having the same and menufacturing method thereof
    5.
    发明公开
    Substrate for optical device, optical device package having the same and menufacturing method thereof 审中-公开
    用于光学设备的基板，具有该光学器件的光学器件封装及其选择方法

    公开(公告)号：KR20100132479A

    公开(公告)日：2010-12-17

    申请号：KR20100122601

    申请日：2010-12-03

    Applicant: POINT ENGINEERING CO LTD

    Inventor： NAM KI MYUNG

    IPC: H01L33/64

    CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    Abstract: PURPOSE: An optical device substrate, an optical device package, and a manufacturing method thereof are provided to improve the optical utilization efficiency by forming a reflective groove on a metal substrate. CONSTITUTION: A first anodized film(20) insulating the metal board is formed on the entire surface of a metal board(10). A second anodized film(30) is formed on the first anodized film. A first metal layer(41) is formed on the first anodized film. A second metal layer(51) is formed on the first metal layer. The first and second metal layers are etched and insulated to form a first electrode(70) and a second electrode(80).

    Abstract translation: 目的：提供一种光学器件基板，光学器件封装及其制造方法，以通过在金属基板上形成反射槽来提高光学利用效率。 构成：在金属板（10）的整个表面上形成绝缘金属板的第一阳极氧化膜（20）。 第一阳极氧化膜（30）形成在第一阳极氧化膜上。 在第一阳极氧化膜上形成第一金属层（41）。 在第一金属层上形成第二金属层（51）。 第一和第二金属层被蚀刻和绝缘以形成第一电极（70）和第二电极（80）。

    광소자 패키지 및 이를 이용한 장치
    6.
    发明公开
    광소자 패키지 및 이를 이용한 장치 审中-公开

    公开(公告)号：KR20200131650A

    公开(公告)日：2020-11-24

    申请号：KR20190056518

    申请日：2019-05-14

    Applicant: POINT ENGINEERING CO LTD

    Inventor： AHN BUM MO ,  PARK SEUNG HO ,  KIM MOON HYUN

    IPC: H01L25/075 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

    Abstract: 본발명에따른광소자패키지에있어서, 복수개의금속바디와, 상기금속바디사이에구비되는수직절연부를포함하는메인기판; 상기메인기판의캐비티에구비되고, 상기수직절연부를사이에두고상기금속바디각각에전기적으로연결되는서브마운트; 상기서브마운트에실장되는광소자; 및상기광소자의상부에구비되는광투과부재를포함하고, 상기서브마운트는, 절연바디; 상기절연바디를상하로관통하고, 금속물질이충전되는비아홀; 및상기광소자와연결되는금속패드를포함하는광소자패키지가제공될수 있다.

    열전소자를 이용한 칠러 및 칠러에 이용되는 열전소자
    8.
    发明公开
    열전소자를 이용한 칠러 및 칠러에 이용되는 열전소자 有权
    热交换器和热交换器热交换器

    公开(公告)号：KR20180007781A

    公开(公告)日：2018-01-24

    申请号：KR20160089096

    申请日：2016-07-14

    Applicant: POINT ENGINEERING CO LTD

    Inventor： AHN BUM MO ,  PARK SEUNG HO

    IPC: H01L35/32 ,  H01L35/14 ,  H01L35/30 ,  H01L35/34

    CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/14 ,  H01L35/30 ,  H01L35/34

    Abstract: 본발명은열전소자를이용한칠러및 칠러에이용되는열전소자에관한것으로써, 특히, 열전소자는절연층에형성되며식각또는가공에의해높이조절이가능한금속소재로이루어진금속소재층을포함하며, 상기금속소재층은상기흡열부또는상기방열부에금속접합되어, 열전도효율을높게할 수있는동시에각각의열전소자의높이차를없앨수 있어서여러개의상기열전소자를하나의흡열부또는방열부에효과적으로금속접합할수 있는열전소자를이용한칠러및 칠러에이용되는열전소자에관한것이다.

    Abstract translation: 因为它涉及到一种在冷却器和利用热元件的冷却器中使用的热电装置，尤其是在绝缘层中形成的热电元件，本发明包括由可高度通过蚀刻或机械加工调整的金属材料制成的金属材料层， 金属材料层由金属结合到所述吸热部或热，在传热效率，所以能够高度摆脱有效几个在负载或热的热元件的热​​吸收部或各自的热元件的高度差 用于使用能够金属键合的热电元件的冷水机组和冷水机组中的热电元件。

    마이크로 센서 패키지
    9.
    发明公开
    마이크로 센서 패키지 审中-公开

    公开(公告)号：KR20180039349A

    公开(公告)日：2018-04-18

    申请号：KR20160130540

    申请日：2016-10-10

    Applicant: POINT ENGINEERING CO LTD

    Inventor： AHN BUM MO ,  PARK SEUNG HO ,  BYUN SUNG HYUN

    IPC: G01N27/327

    CPC classification number: G01N33/0027 ,  G01N27/14 ,  G01N33/0014

    Abstract: 본발명은마이크로센서패키지에관한것으로써, 특히, 상면에금속패턴이형성되는기판과, 상기기판의상부에배치되는센싱칩과, 상기센싱칩을복개하며상기센싱칩에가스를공급하는구멍이형성되는커버와, 상기구멍을덮는필터를포함하며, 상기센싱칩은다수개의제1포어가상하방향으로형성되는센서플랫폼과, 상기센서플랫폼의상부또는하부에형성되며상기금속패턴에전기적으로연결되는센서전극을포함하여, 열전도성이낮은마이크로센서패키지에관한것이다.

    Optical device
    10.
    发明公开
    Optical device 有权
    光学装置

    公开(公告)号：KR20120002351A

    公开(公告)日：2012-01-05

    申请号：KR20100063179

    申请日：2010-06-30

    Applicant: POINT ENGINEERING CO LTD

    Inventor： AHN BUM MO ,  NAM KI MYUNG ,  SONG TAE HWAN ,  JUN YOUNG CHUL

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

    CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: PURPOSE: An optical device is provided to easy heat radiation of the optical device by forming a substrate with a lattice type of a metallic conductive bulk and a penetration insulating member. CONSTITUTION: In an optical device, a substrate is comprised of a conductive bulk(111), a penetration insulating member(112), a fixing member(113), a terminal layer, and an insulating layer(116). The optical device(120) is attached to the conductivity bulk top side of the substrate. A conductive wire(130) electrically interlinks the conductivity bulk adjacent to the optical device. A partition wall(140) having a certain thickness is formed in the top side of the substrate. A protective layer(150) covers the optical device and a conductive wire in the substrate.

    Abstract translation: 目的：提供一种光学装置，通过形成具有金属导电体的晶格型和穿透绝缘构件的基板来容易地对光学装置进行热辐射。 构成：在光学器件中，衬底由导电体（111），穿透绝缘构件（112），固定构件（113），端子层和绝缘层（116）组成。 光学器件（120）附着到衬底的导电性体积顶侧。 导电线（130）使邻近光学器件的导电体积电连接。 在衬底的顶侧形成具有一定厚度的分隔壁（140）。 保护层（150）覆盖光学器件和衬底中的导电线。

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