公开(公告)号：JP5680287B2

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：JP2009128058

申请日：2009-05-27

Applicant: 新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 笠島　多聞 ,  多聞 笠島

IPC: G01R15/20

CPC classification number: G01R15/207

公开(公告)号：JP5658291B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2013010382

申请日：2013-01-23

Applicant: ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 佐々木　芳高 ,  芳高 佐々木 ,  浩幸 伊藤 ,  浩幸 伊藤 ,  茂樹 種村 ,  茂樹 種村 ,  佐藤　一樹 ,  一樹 佐藤 ,  池川　幸徳 ,  幸徳 池川 ,  飯島　淳 ,  淳 飯島 ,  清水　達也 ,  達也 清水

IPC: G11B5/31

CPC classification number: G11B5/1278 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/3146 ,  G11B5/315 ,  G11B5/3163 ,  Y10T29/49048

公开(公告)号：JP5642641B2

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：JP2011200204

申请日：2011-09-14

Applicant: ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 佐々木　芳高 ,  芳高 佐々木 ,  浩幸 伊藤 ,  浩幸 伊藤 ,  佐藤　一樹 ,  一樹 佐藤 ,  飯島　淳 ,  淳 飯島

IPC: G11B5/31 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B5/40 ,  G11B5/11 ,  G11B5/1278 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/314 ,  G11B5/315 ,  G11B5/607 ,  G11B5/6076

公开(公告)号：JP2012033861A

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：JP2011028666

申请日：2011-02-14

Applicant: Headway Technologies Inc ,  Sae Magnetics(H.K.)Ltd ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： SASAKI YOSHITAKA ,  ITO HIROYUKI ,  IIJIMA ATSUSHI

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3178 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance a shielding effect for an electromagnetic wave by making the shielding effect be obtained over a long period of time from a wafer stage to after completion and avoid an influence of the electromagnetic wave sufficiently, while avoiding an event that a connection electrode is connected to a shielding layer.SOLUTION: In a laminated semiconductor substrate, a plurality of semiconductor substrates are laminated. Each semiconductor substrate has a plurality of scribe-groove parts formed along scribe lines. Further, each semiconductor substrate has a semiconductor device formed therein and has a plurality of device regions insulated from each other. Further, an uppermost substrate and a lowermost substrate have an electromagnetic shielding layer formed by using a ferromagnetic body. The electromagnetic shielding layer is formed in a shielding region other than an extending zone. The extending zone is set in a part where a wiring electrode crosses in a peripheral edge part of the device region.

Abstract translation: 要解决的问题：为了通过在晶片级到完成之后的长时间内获得屏蔽效果来增强电磁波的屏蔽效果，并且避免了电磁波的影响，同时避免了 连接电极连接到屏蔽层的事件。 解决方案：在层叠半导体衬底中层叠多个半导体衬底。 每个半导体衬底具有沿着划线形成的多个划线槽部分。 此外，每个半导体衬底具有形成在其中的半导体器件，并且具有彼此绝缘的多个器件区域。 此外，最上面的基板和最下面的基板具有通过使用铁磁体形成的电磁屏蔽层。 电磁屏蔽层形成在延伸区域以外的屏蔽区域中。 延伸区域设置在布线电极在器件区域的周边部分中交叉的部分。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012033860A

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：JP2011028337

申请日：2011-02-14

Applicant: Headway Technologies Inc ,  Sae Magnetics(H.K.)Ltd ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： SASAKI YOSHITAKA ,  ITO HIROYUKI ,  IIJIMA ATSUSHI

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide means that enhances a shielding effect for an electromagnetic wave by making the shielding effect be obtained over a long period of time from a wafer stage to after completion and thereby that can avoid an influence of the electromagnetic wave sufficiently, while avoiding such an event that a connection electrode is electrically connected to a shielding layer.SOLUTION: In a laminated semiconductor substrate 100, a plurality of semiconductor substrates 1 are laminated. A plurality of scribe-groove parts 20 and 21 are formed on each of the semiconductor substrates. Each semiconductor substrate has a semiconductor device formed therein and has a plurality of device regions 10 insulated from each other. An uppermost substrate and a lowermost substrate have an electromagnetic shielding layer formed in regions other than the scribe-groove parts by using a ferromagnetic body. The laminated semiconductor substrate has a through hole which penetrates the plurality of semiconductor substrates laminated in a laminated direction formed in the scribe-groove part, and has a through electrode penetrating the through hole.

Abstract translation: 要解决的问题：提供通过在从晶片台到完成后的长时间内获得屏蔽效果来提高电磁波的屏蔽效果的手段，从而可以避免电磁波的影响 同时避免连接电极电连接到屏蔽层的事件。 解决方案：在层叠半导体衬底100中层叠多个半导体衬底1。 在各半导体基板上形成有多个划线槽部20,21。 每个半导体衬底具有形成在其中的半导体器件，并且具有彼此绝缘的多个器件区域10。 通过使用铁磁体，最上面的基板和最下面的基板具有形成在划线槽部以外的区域的电磁屏蔽层。 层叠半导体基板具有穿过形成在划线槽部中的层叠方向上层叠的多个半导体基板的通孔，并且具有穿透通孔的贯通电极。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012049315A

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：JP2010189673

申请日：2010-08-26

Applicant: Sae Magnetics(H.K.)Ltd ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： TAMANUKI TAKEMASA

IPC: H05K1/02 ,  H01S5/022 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20154 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/183 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which places a control circuit close to an optical module and effectively cools the control circuit and the optical module.SOLUTION: A circuit board is placed in a housing of an electronic apparatus, and an optical module and a control circuit, which are connected with each other, are mounted on the circuit board. The circuit board includes a heat sink with a fan, which is mounted on the control circuit and blows the control circuit to cool the control circuit, and an outer air inlet tube provided on the circuit board and circulating outer air taken in from the exterior of the housing toward an inlet port of the heat sink with the fan. The optical module is placed in a predetermined position along the position where the outer air inlet tube is formed.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种将控制电路靠近光学模块并有效地冷却控制电路和光学模块的电路板。 电路板安装在电子设备的壳体中，并且彼此连接的光学模块和控制电路安装在电路板上。 电路板包括具有风扇的散热器，其安装在控制电路上并吹动控制电路以冷却控制电路，以及设置在电路板上的外部空气入口管和从外部吸入的外部空气 壳体朝向具有风扇的散热器的入口端口。 光学模块沿着形成外部空气入口管的位置被放置在预定位置。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011233868A

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：JP2011062118

申请日：2011-03-22

Applicant: Headway Technologies Inc ,  Sae Magnetics(H.K.)Ltd ,  Tdk Corp ,  Tdk株式会社 ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： SASAKI YOSHITAKA ,  ITO HIROYUKI ,  IIJIMA ATSUSHI ,  HARADA TATSUYA

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/22 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1441 ,  H01L2924/1453 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To mass-produce a layered chip package at low cost in a short time.SOLUTION: A layered chip package 1 includes a main body 2 and a plurality of through electrodes 21. The main body 2 includes a plurality of layer portions 10 stacked and a plurality of through holes that penetrate all the plurality of layer portions 10. The plurality of through electrodes 21 are provided in the plurality of through holes of the main body 2 and penetrate all the plurality of layer portions 10. Each of the plurality of layer portions 10 includes a semiconductor chip. At least one of the plurality of layer portions 10 includes a wiring 31 that electrically connects the semiconductor chip to the plurality of through electrodes 21. The wiring 31 includes a plurality of conductors 32 that make contact with a through electrode 21 that is exposed in wall faces of any one of the plurality of through holes and passes through the through hole.

Abstract translation: 要解决的问题：在短时间内以低成本批量生产分层芯片封装。 解决方案：层叠芯片封装1包括主体2和多个通孔21.主体2包括堆叠的多个层部分10和穿过所有多个层部分10的多个通孔 多个贯通电极21设置在主体2的多个通孔中并贯穿所有多个层部10.多个层部10中的每一个包括半导体芯片。 多个层部分10中的至少一个包括将半导体芯片电连接到多个通孔21的布线31.布线31包括多个导体32，其与暴露在壁中的通孔21接触 所述多个通孔中的任一个的表面通过所述通孔。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5666799B2

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2009246626

申请日：2009-10-27

Applicant: ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 佐々木　芳高 ,  芳高 佐々木 ,  飯島　淳 ,  淳 飯島 ,  寛 池島 ,  寛 池島

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  Y10T29/435

公开(公告)号：JP5653949B2

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：JP2012034811

申请日：2012-02-21

Applicant: ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 佐々木　芳高 ,  芳高 佐々木 ,  浩幸 伊藤 ,  浩幸 伊藤 ,  寛 池島 ,  寛 池島 ,  飯島　淳 ,  淳 飯島

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/22 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2512 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/25177 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/0231 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5615882B2

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：JP2012203820

申请日：2012-09-18

Applicant: ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. ,  新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd.

Inventor： 佐々木　芳高 ,  芳高 佐々木 ,  浩幸 伊藤 ,  浩幸 伊藤 ,  荒木　宏典 ,  宏典 荒木 ,  茂樹 種村 ,  茂樹 種村 ,  和正 安田 ,  和正 安田 ,  藤井　隆司 ,  隆司 藤井

IPC: G11B5/31 ,  G11B5/02

CPC classification number: G11B5/3136 ,  G11B5/1278 ,  G11B5/314 ,  G11B5/6088 ,  G11B2005/0021