透明導電層の支持用の積層フィルム

    公开(公告)号:JPWO2020136965A1

    公开(公告)日:2021-11-11

    申请号:JP2019029286

    申请日:2019-07-25

    Inventor: 稲垣 絢子

    Abstract: 積層フィルム(20)は、透明導電層(17)を支持するための基材フィルム(16)と、基材フィルム(16)を粘着剤層(15)を介して支持する保護フィルム(14)とを有する。基材フィルム(16)および保護フィルム(14)は、シクロオレフィン樹脂をそれぞれ含む。基材フィルム(16)の膜厚は、5μm以上40μm以下である。基材フィルム(16)の、140℃90分加熱時の幅手方向の熱収縮率A(%)は、0.01%以上0.20%以下である。保護フィルム(14)の、140℃90分加熱時の幅手方向の熱収縮率をB(%)としたときに、0.02≦A/B≦0.50である。

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