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公开(公告)号:JP6215357B2
公开(公告)日:2017-10-18
申请号:JP2015554660
申请日:2014-11-11
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C23C28/32 , C23C28/345 , C23C4/10 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L33/641
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公开(公告)号:JP6058195B2
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:JP2016137712
申请日:2016-07-12
Applicant: シャープ株式会社
IPC: H01L33/50 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V19/00 , F21Y115/10 , H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227
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公开(公告)号:JP6054526B2
公开(公告)日:2016-12-27
申请号:JP2015519738
申请日:2014-04-15
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54
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公开(公告)号:JP5919387B2
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:JP2014542092
申请日:2013-10-10
Applicant: シャープ株式会社
IPC: H01L23/40 , F21V29/503 , F21V29/70 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21Y115/10 , H01L33/64
CPC classification number: F21V29/70 , F21V23/005 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/644 , H05K1/0209 , F21Y2101/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L33/64 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K3/0061
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公开(公告)号:JP6235045B2
公开(公告)日:2017-11-22
申请号:JP2015553420
申请日:2014-11-05
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L33/46 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H05K1/00 , H01L2224/48137
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公开(公告)号:JP6158341B2
公开(公告)日:2017-07-05
申请号:JP2015540523
申请日:2014-10-01
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/60 , H01L33/62 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/053 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K3/0061 , H05K3/045 , H05K3/202 , H05K3/28
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公开(公告)号:JP6092266B2
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:JP2014560700
申请日:2014-01-20
Applicant: シャープ株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: F21V23/002 , F21K9/00 , H05K3/246 , H05K3/247 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L33/62 , H05K1/053 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409
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公开(公告)号:JP2015146426A
公开(公告)日:2015-08-13
申请号:JP2015034589
申请日:2015-02-24
Applicant: シャープ株式会社
Inventor: 小西 正宏
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L33/505 , H01L33/54
Abstract: 【課題】発光デバイス間の蛍光体の濃度を均等化することが可能な蛍光体含有封止材の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明に係る封止用樹脂シート(20)の製造方法は、所定の架橋温度未満の温度において熱可塑性を有し、前記架橋温度以上の温度で不可逆的に硬化する熱可塑性樹脂を、前記架橋温度未満の温度で加熱しつつ、少なくとも蛍光体と混錬する混錬工程を含む。 【選択図】図30
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够均匀发光器件中的荧光体浓度的含磷光体的封装材料的制造方法。解决方案:封装树脂片(20)的制造方法包括捏合步骤,将热塑性树脂 在比交联温度低的温度下加热时,在至少具有荧光材料的温度下,在等于或高于交联温度的温度下,在比预定交联温度低的温度下具有热塑性。
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公开(公告)号:JP6242437B2
公开(公告)日:2017-12-06
申请号:JP2016116215
申请日:2016-06-10
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181
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公开(公告)号:JP6138814B2
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:JP2014543203
申请日:2013-09-25
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L33/647 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/641
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