公开(公告)号：JP2019068140A

公开(公告)日：2019-04-25

申请号：JP2017189056

申请日：2017-09-28

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 岡田 文勅 ,  柳田 治

IPC: H04N5/335 ,  G02B7/02 ,  H04N5/225

Abstract: 【課題】基板の反りによる品質への影響を簡易に抑制可能な固体撮像装置を提供する。 【解決手段】基板(10)上に第一バンプ(21)と第二バンプ(31)とをそれぞれ配置し、これらのバンプを押圧部材で同時に押圧して、所望の位置関係にある頂面を形成する。そして、第一バンプ(21)に撮像素子(20)を、第二バンプ(31)にセンサーカバー(30)をそれぞれ接着する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6416384B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2017510260

申请日：2016-04-01

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 重光 学道 ,  岡田 文勅 ,  山崎 広行

IPC: G03B17/00 ,  H04N5/225 ,  H05K3/28 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02B7/02 ,  G02B7/08 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151