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公开(公告)号：WO2007036981A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/JP2005/017709
申请日：2005-09-27
CPC classification number: C09J133/068 , C08G59/685 , C08K5/34 , C08K2201/014 , C08L33/068 , C08L43/04 , C08L2201/02 , C08L2205/02 , C08L2312/08 , C08L2666/04 , C09D143/04 , C09J143/04
Abstract: 第１に、架橋性シリル基含有有機重合体、トリアジン骨格を有する紫外線吸収剤、及びヒンダードアミン系光安定剤を含有することにより、薄層部及び厚層部において耐候性の向上した硬化性組成物を提供する。第２に、架橋性シリル基含有有機重合体、エポキシ基含有（メタ）アクリル系重合体、２価の錫有機カルボン酸塩、及び有機アミン化合物を含有することにより、耐候性、塗料非汚染性、復元性及び耐久性に優れる硬化性組成物を提供する。第３に、分子中に少なくとも１個の架橋性シリル基を含有する反応性有機重合体、分子中に１個未満の架橋性シリル基を含有する反応性有機重合体、及び加熱膨張性中空球体を必須成分として含有することにより、コスト・物性・安全性・耐火性を兼ね備えた、優れた硬化性組成物及びシーリング材を提供する。また、簡便且つ低コストに耐火構造体を形成する工法を提供する。
Abstract translation: 首先，公开了包含含有交联性甲硅烷基的有机聚合物，具有三嗪骨架的紫外线吸收剂和受阻胺系光稳定剂的可固化组合物，从而在薄层部分和 厚层部分。 其次，公开了包含含有交联性甲硅烷基的有机聚合物，含有环氧基的（甲基）丙烯酸系聚合物，有机羧酸的二价锡盐和有机胺化合物的固化性组合物，从而表现出优异的天气 电阻，耐油漆染色，恢复性能和耐久性。 第三，公开了一种优异的可固化组合物，其包含在其一分子中含有至少一个可交联甲硅烷基的反应性有机聚合物，在其一个分子中含有少于一个可交联甲硅烷基的反应性有机聚合物和作为必需组分的热膨胀性中空球 从而具有经济的生产率，良好的物理性能，安全性和耐火性; 和由可固化组合物制成的密封材料。 此外，公开了一种简单易用且成本低廉地形成耐火结构的方法。
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公开(公告)号：WO2005012426A1
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/JP2004/010909
申请日：2004-07-30
IPC: C08L33/14
CPC classification number: C08K5/0025 , C08G65/336 , C08L43/04 , C08L2205/02 , Y10S526/943 , C08L2666/04
Abstract: 作業性、接着性、ゴム物性、貯蔵安定性、及び速硬化性に優れた硬化性組成物を提供する。（Ａ）架橋性シリル基含有有機重合体、及び（Ｂ）メタロセン化合物及び架橋性シリル基含有チオール化合物の存在下に、重合性不飽和結合を有する（メタ）アクリル系単量体を重合してなり、少なくとも１の末端に架橋性シリル基含有チオール化合物から水素原子が離脱した残基−Ｓ−Ｒ ３ （但し、Ｒ ３ は架橋性シリル基を有する基である）が結合している（メタ）アクリル系重合体を含有するようにした。
Abstract translation: 公开了加工性，粘合性，橡胶性能，保存期稳定性和快速固化性能优异的固化组合物。 固化组合物含有（A）含有交联性甲硅烷基的有机聚合物和（B）（甲基）丙烯酸类聚合物，其通过在金属茂化合物的存在下聚合具有聚合性不饱和键的（甲基）丙烯酸单体而得到， 可交联的含甲硅烷基的硫醇化合物，并且其至少一端与残基-SR 3（其中R 3是具有交联性甲硅烷基的基团）结合，当残留氢原子时 含有交联性甲硅烷基的硫醇化合物。
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公开(公告)号：JP5887786B2
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：JP2011204705
申请日：2011-09-20
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08K5/5435 , C08K5/057 , C08K3/22 , C08L101/10
CPC classification number: C09J143/04 , C08G65/336 , C08L101/10 , C09J171/02 , C08K5/0091 , C08K5/5435 , C08L2312/08
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Patent Agency Ranking6.发明专利
公开(公告)号：JP2015189860A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014068294
申请日：2014-03-28
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08G59/40
Abstract: 【課題】加熱を必要とせず、速硬化性、導電性及び厚膜硬化性に優れたパルス光硬化性組成物の製造方法及び導電性硬化物並びにパルス光硬化性組成物の硬化方法及びパルス光硬化性組成物を提供する。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)導電性粉末、及び(C)パルス光潜在性硬化剤を前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して10〜50質量部、を含むパルス光硬化性組成物に対し、パルス化された光を照射することにより、導電性硬化物を形成するようにした。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供无需加热的快速固化性，导电性和厚膜固化性优异的脉冲光固化性组合物的制造方法和导电性固化物，脉冲光固化性组合物和脉冲光固化性组合物的固化方法 解决方案：通过向包含（A）环氧树脂，（B）导电粉末和（C）10至50质量份的脉冲光电固化剂的脉冲光固化组合物施加脉冲光而形成导电固化产物 （A）环氧树脂100磅。
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公开(公告)号：JP2015110759A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2014220930
申请日：2014-10-30
Applicant: セメダイン株式会社
Abstract: 【課題】架橋性珪素基を有する有機重合体と結晶成長させた金属粒子であって結晶成長後の形状が複数の桿状及び/又は鱗片状の小片が互いに結合している形状の金属粒子を含有する導電性接着剤であって接着剤の保存中にしまりが発生しない導電性接着剤を提供すること。 【解決手段】(A)珪素原子に結合した加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る珪素含有基を有する有機重合体100質量部、(B)結晶成長させた金属粒子であって結晶成長後の形状が複数の桿状及び/又は鱗片状の小片が互いに結合している形状の金属粒子、(C)1個の鱗片からなる鱗片状導電性金属粒子、及び(D)シラノール縮合触媒0.1〜20質量部を含有する導電性接着剤であって、(B)成分と(C)成分の質量比(B)/(C)が0.3以上3以下であり、(B)成分と(C)成分の合計量が揮発性成分を除く導電性接着剤中65質量%以上85質量%以下である一成分型導電性接着剤。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种导电粘合剂，其包括：具有可交联硅基团的有机聚合物; 和具有晶体生长的金属颗粒，其中晶体生长后的金属颗粒的形状使得多个棒状和/或鳞片状小块相互结合，并且在储存期间不会在粘合剂中产生硬度。 ：提供一种单组分型导电粘合剂，其包含（A）100质量份的具有含硅基团的有机聚合物，其含有与硅原子键合的可水解基团并且能够通过形成硅氧烷键进行交联; （B）具有生长晶体的金属颗粒，其中晶体生长后的金属颗粒的形状使得多个棒状和/或鳞片状小块相互结合; （C）由各种鳞片形成的鳞片状导电金属颗粒，（D）0.1〜20质量度的硅烷醇缩合催化剂。 （B）成分与（C）成分（B）/（C）的质量比为0.3以上3以下，（B）成分和（C）成分的总量为 65质量％以上且85％以下的导电性粘合剂，除了挥发性成分外。
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公开(公告)号：JP2015086341A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013228282
申请日：2013-11-01
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08K5/5415 , C08G65/336 , C09J11/06 , C09J201/02 , C08L101/10
Abstract: 【課題】低い積算光量でも短時間で硬化可能であり、作業性及び保存安定性に優れた速硬化型の光硬化性組成物を提供する。 【解決手段】(A)架橋性珪素基含有有機重合体、及び(B)光によりシラノール基を生成する有機ケイ素化合物、を含有するようにした。本発明の光硬化性組成物は、(C)硬化触媒をさらに含むことが好ましい。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种快速固化型光固化性组合物，即使在小的光量下也可以在短时间内固化，并且具有优异的可加工性和储存稳定性。解光：可光固化组合物包含（A）可交联硅 基团的有机聚合物和（B）通过光产生硅烷醇基的有机硅化合物。 优选地，可光固化组合物还包含（C）固化催化剂。
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公开(公告)号：JP6667124B2
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2015103024
申请日：2015-05-20
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08L33/14 , C08L101/10 , C08K5/541 , C08K3/36 , C09J201/10 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J171/02 , C09J133/14 , C09K3/10 , C08L71/02
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