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公开(公告)号：JPWO2020196169A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2020012034
申请日：2020-03-18
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: ガス透過性に優れ、高周波帯の電磁波のシールド性能にも優れる電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルム1は、電磁波シールド層12と、導電性接着剤層11とを有し、前記電磁波シールド層12は、開口部121を有する第1シールド層12aと、前記第1シールド層12aの前記開口部121を覆うように形成された第2シールド層12bとを有する。前記第1シールド層12aの厚みと前記第2シールド層12bの厚みの比[前者/後者]は3.0〜300であることが好ましい。
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公开(公告)号：JP6404535B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2018535441
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生しないことを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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公开(公告)号：JPWO2017017923A1
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017531004
申请日：2016-07-14
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: B32B15/088 , C08K3/36 , C08L27/12 , C08L79/08 , H05K3/00
Abstract: 誘電率及び誘電正接の低いビスマレイミド樹脂を用いることで伝送特性を向上させることが可能であり、紫外線照射を行うことなく製造可能な樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板を提供する。下記一般式(I)で表されるビスマレイミド樹脂、硬化剤、及びフィラーを含有し、フィラーの配合量が、樹脂成分100質量部に対して、10〜200質量部であり、80℃における複素粘度が1×103Pa・s〜5×105Pa・sである樹脂組成物を銅箔に積層した樹脂付き銅箔、及びこれを用いたプリント配線板とする。但し、下記一般式(I)中、Xは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基であって、主鎖の炭素数が10〜30である炭化水素基を示し、Yは、脂肪族、脂環式又は芳香族の炭化水素基を示し、nは1〜20の範囲の数を示す。【化1】
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公开(公告)号：JPWO2020122071A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2019048304
申请日：2019-12-10
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、プリント配線板を準備する工程と、保護フィルムと、絶縁層と、接着剤層とが順に位置する第1、第2電磁波シールドフィルムを準備する工程と、接着剤層がプリント配線板の両面にそれぞれ接触するように第1、第2電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置し、接着剤層の一部をプリント配線板の端部よりも外側に位置させて第1、第2延端部とする工程と、第1延端部と第2延端部との間の一部に隙間が生じるように、第1延端部と、第2延端部とを重ね合わせ、接着剤層が完全に硬化しないように加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板を作製する工程と、仮プレス後シールドプリント配線板から保護フィルムを剥離し本プレス前シールドプリント配線板を作製する工程と、本プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、接着剤層を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2019031555A1
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018029803
申请日：2018-08-08
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させるための接続用フィルムを提供する。 本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019083205A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2019022389
申请日：2019-02-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有すると共に、摺動性にも優れたシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法を提供するために、層厚が0.5μm〜5μmの金属層3と、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層4とを積層状態で設けて、シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽することができると共に、摺動性にも優れるようにした。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6404534B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2018535440
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6794589B1
公开(公告)日：2020-12-02
申请号：JP2020537803
申请日：2020-03-18
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: ガス透過性に優れ、高周波帯の電磁波のシールド性能にも優れる電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルム1は、電磁波シールド層12と、導電性接着剤層11とを有し、前記電磁波シールド層12は、開口部121を有する第1シールド層12aと、前記第1シールド層12aの前記開口部121を覆うように形成された第2シールド層12bとを有する。前記第1シールド層12aの厚みと前記第2シールド層12bの厚みの比[前者/後者]は3.0〜300であることが好ましい。
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