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公开(公告)号：JPWO2018147424A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018004658
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、プリント配線板のグランド回路−補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することを目的とする。本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子には第1低融点金属層が形成される、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第2低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第3低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP2019125813A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2019089152
申请日：2019-05-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第1主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第1主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とする。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2018147429A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004683
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第1主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第1主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2017038818A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017538047
申请日：2016-08-30
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H05K3/46 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J201/00 , H05K9/00
Abstract: 製造効率に非常に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。本発明の実施形態によるプリント配線板の製造方法は、接着剤層(A)と該接着剤層(A)の一方の側に設けられた剥離性フィルムとを有するシート状積層体を、接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程;接着剤層(B1)を有するプリント配線板保護フィルムを、接着剤層(B1)を介して剥離性フィルム表面に載置して、中間積層体を作製する工程;中間積層体をプレスする工程;シート状積層体の接着剤層(A)とプリント配線板とを接着させる工程;および、プリント配線板保護フィルムと剥離性フィルムとを接着剤層(B1)を介して接着させる工程;を含む。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016122687A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260315
申请日：2014-12-24
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】プリント配線板のグランド回路と確実に接続しているとともに安定した接続抵抗とすることができるグランド部材を備えたシールドプリント配線板を提供する。 【解決手段】本発明のシールドプリント配線板は、プリント配線板5と、プリント配線板の少なくとも一部の配線を覆う電磁波シールド層8とを備え、プリント配線板のグランド回路3cと電気的に接続すると共に、外部の接地部材と電気的に接続される外部グランド部材10をさらに備え、電磁波シールド層は、プリント配線板のグランド回路及び外部グランド部材と電気的に接続しており、外部グランド部材の一部は、プリント配線板と電磁波シールド層との間に存しており、外部グランド部材の別の一部は、一方の面がプリント配線板上に載置されており、他方の面が露出している。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括接地部件的印刷线路板，其可靠地连接到印刷线路板的接地电路，并且能够实现稳定的连接电阻。解决方案：屏蔽印刷线路板包括印刷线路板5， 以及覆盖印刷电路板的至少一些布线的电磁波屏蔽层8。 屏蔽印刷电路板还包括电连接到印刷电路板的接地电路3c的外部接地部件10和外部接地部件。 电磁波屏蔽层电连接到印刷电路板和外部接地部件的接地电路。 外部接地部件的一部分存在于印刷线路板和电磁波屏蔽层之间。 在外部接地构件的另一部分中，一个表面放置在印刷线路板上，另一个表面被暴露。选择图：图1
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公开(公告)号：JPWO2017047072A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016004154
申请日：2016-09-13
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベース基材と、前記ベース基材上に設けられたグランド配線と、前記グランド配線を覆うと共に前記グランド配線の一部が露出するように開口部が設けられた絶縁層とを有するプリント配線板本体部を用意する工程と、前記絶縁層の上に、レジスト樹脂を所定のパターン形状として載せるレジスト載置工程と、前記開口部から露出しているグランド配線の上と前記レジスト樹脂が載せられた前記プリント配線板本体部の上とに金属層を設ける金属層形成工程と、前記レジスト樹脂を溶剤により除去することにより、前記金属層のうち前記レジスト樹脂上に設けられた部分を前記レジスト樹脂と共に除去して、前記所定のパターン形状以外の部分に存する前記金属層をシールド層として形成する工程とを含む。
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公开(公告)号：JP2017212472A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2017174730
申请日：2017-09-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】シールドフィルムの高周波領域でのシールド特性が良好なシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供する。 【解決手段】シールドフィルム1は、信号回路6aが形成されたベースフィルム5と、信号回路6aを覆って当該ベースフィルム5上の全面に設けられる絶縁フィルム7と、を有するフレキシブルプリント配線板8に設けられる。シールドフィルム1は、絶縁フィルム7上の全面に積層される導電性接着剤層15と、導電性接着剤層15上の全面に積層された金属層11と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017212274A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016103069
申请日：2016-05-24
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】高周波信号の伝送特性と高周波領域の電磁波に対するシールド特性に優れた電磁波シールドフィルムおよびそれを備えたシールドプリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】電磁波シールドフィルム1は、ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、シールド層の第2金属層側に設けられた接着剤層と、シールド層の第2金属層側とは反対側の第1金属層側に設けられた保護層とを備える。第1金属層の厚みT 1 が2μm以上10μm以下であり、第2金属層の厚みT 2 が2μm以上10μm以下である。 【選択図】図1
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