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公开(公告)号：JP2017195322A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016085899
申请日：2016-04-22
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 【課題】耐圧を向上でき、優れた信頼性を有するチップコンデンサを提供する。 【解決手段】チップコンデンサ1は、基板2を含む。基板2上には、第1導電体膜10と第1パッド膜11とが間隔Sを空けて配置されている。第1導電体膜10は、第1接続領域10aと第1コンデンサ形成領域10bとを含む。第1導電体膜10上および第1パッド膜11上には、誘電体膜12が配置されている。誘電体膜12上には、第2接続領域13aと第2コンデンサ形成領域13bとを含む第2導電体膜13が配置されている。第1導電体膜10の第1接続領域10aには、第1外部電極7が接合されており、第2導電体膜13の第2接続領域13aには、第2外部電極8が接合されている。この構成において、第1導電体膜10と第1パッド膜との間に形成された間隔Sが、誘電体膜12の膜厚W以上、当該誘電体膜12の膜厚Wの2倍以下に設定されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017195320A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016085897
申请日：2016-04-22
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 【課題】基板を大型化することなく、容量値を増加させることのできるチップコンデンサを提供する。 【解決手段】チップコンデンサ1は、基板2を含む。基板2上には、第1接続領域10aと、第1コンデンサ形成領域10bとを含む第1導電体膜10が配置されている。第1導電体膜10上には、第1導電体膜10を被覆するように誘電体膜11が配置されている。誘電体膜11上には、第2接続領域12aと、第2コンデンサ形成領域12bとを含む第2導電体膜12が配置されている。第1導電体膜10の第1接続領域10aには、第1外部電極7が電気的に接続されており、第2導電体膜12の前記第2接続領域12aには、第2外部電極8電気的に接続されている。この構成において、第2導電体膜12の第2接続領域12aおよび第2コンデンサ形成領域12bは、いずれも誘電体膜11を挟んで第1導電体膜10の第1コンデンサ形成領域10bに対向している。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021057491A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019180821
申请日：2019-09-30
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 渡邊 敬吏
IPC: H01L29/866 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L29/861 , H01L29/868 , H01L21/76 , H01L21/329
Abstract: 【課題】優れた電気的特性を実現できる半導体装置を提供する。 【解決手段】p型の第1半導体層14、および、第1半導体層14の上に形成されたn型の第2半導体層15を含む半導体チップ10と、第2半導体層15を貫通し、第1半導体層14に至るように半導体チップ10に形成され、半導体チップ10の一部を他の領域から区画することによって第1半導体層14および第2半導体層15の間に第1内部寄生容量C1を形成する第1パッド分離トレンチ277と、第2半導体層15を被覆する中間絶縁層91と、中間絶縁層91を挟んで第1パッド分離トレンチ277によって区画された領域に対向し、半導体チップ10との間で第1内部寄生容量C1に直列接続された第1外部寄生容量CO1を形成する第1電極層101と、を含む、ダイオードチップ1(半導体装置)を提供する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2020127027A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2020073085
申请日：2020-04-15
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 【課題】基板に対する電極の固着強度を向上できると共に、表と裏とを良好に判別することができるチップ部品を提供する。 【解決手段】チップ部品は、基板上に形成され、表面における電極領域に内部凹凸構造を選択的に有する絶縁膜と、絶縁膜上に形成された電極と、素子領域に配置され、電極と電気的に接続された回路素子と、基板に形成されたpn接合部と、絶縁膜上に形成され、当該絶縁膜を介してpn接合部に接続されたp側膜およびn側膜を含む第1配線膜とを含む。電極は、絶縁膜上に形成されかつ内部凹凸構造の凹部に入り込む埋め込み部と内部凹凸構造を覆う表層部とを有するアンカー部を含み、アンカー部を構成する配線膜は、p側膜およびn側膜からなる少なくとも1対の膜を含む。 【選択図】図25
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2019153802A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2019082215
申请日：2019-04-23
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 【課題】実装基板に対する接合面積(実装面積)を縮小でき、マウント作業の効率化を図ることができる複合チップ部品を提供する。 【解決手段】本発明の複合チップ部品は、共通の半導体基板上に互いに間隔を空けて配置され、互いに異なる機能を有する複数のチップ素子と、複数のチップ素子を覆う絶縁膜と、各チップ素子に電気的に接続された一対の電極3、4と、絶縁膜上に形成された樹脂膜24とを含む。電極は、樹脂膜の表面に沿って横方向に引き出され、当該表面を選択的に覆う引き出し部と、半導体基板の縁部を覆うように、前記半導体基板の表面および側面に跨って形成された周縁部85,86,87を有しており、前記半導体基板の側面において、前記半導体基板と前記電極との間が前記絶縁膜によって絶縁されている。 【選択図】図1A
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公开(公告)号：JP2021057493A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019180823
申请日：2019-09-30
Applicant: ローム株式会社
IPC: H01L29/861 , H01L29/87 , H01L29/868 , H01L29/06 , H01L21/329
Abstract: 【課題】耐圧を向上できるダイオードチップを提供する。 【解決手段】第1主面11を有するp型の半導体層21と、第1主面11の表層部に形成されたn型の第1半導体領域41と、第1主面11において第1半導体領域41の内方部を取り囲む環状に形成され、第1半導体領域41の内方部に第1半導体領域41の周縁部から切り離された第1pn接合部54を区画する第1トレンチ51と、を含む、ダイオードチップ1を提供する。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2016066777A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2015097645
申请日：2015-05-12
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 【課題】基板に対する電極の固着強度を向上できると共に、表と裏とを良好に判別することができるチップ部品およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】素子領域5および電極領域16が設定された基板2と、基板2上に形成され、表面における電極領域16に内部凹凸構造18を選択的に有する絶縁膜(第1絶縁膜9および第2絶縁膜13)と、内部凹凸構造18の凹部17に入り込むアンカー部24を底部に有し、その反対側の表面に外部凹凸構造6,7を有する第1接続電極3および第2接続電極4と、素子領域5に配置され、第1接続電極3および第2接続電極4と電気的に接続された回路素子とを含む、チップ部品を提供する。 【選択図】図14
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高电极对基板的粘合强度并且令人满意地区分前后的芯片部件以及芯片部件的制造方法。提供了一种芯片部件，包括： 设置元件区域5和电极区域16的基板2; 绝缘膜（第一绝缘膜9和第二绝缘膜13），其形成在基板2上，并且在表面上的电极区域16中选择性地包括内部不平坦结构18; 第一连接电极3和第二连接电极4，其在底部包括进入内部不平坦结构18的凹部17的锚固部分24，并且在相对的表面上的表面上包括外部不平坦结构6,7 侧; 以及电路元件，其设置在元件区域5中并且电连接到第一连接电极3和第二连接电极4.选择的图示：图14
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公开(公告)号：JP2021057492A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019180822
申请日：2019-09-30
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 渡邊 敬吏
IPC: H01L29/861 , H01L29/87 , H01L29/868 , H01L29/06 , H01L21/329
Abstract: 【課題】優れた電気的特性を実現できるダイオードチップを提供する。 【解決手段】半導体チップ10と、半導体チップ10を第1装置領域21および第2装置領域22に区画する領域分離構造23と、第1装置領域21の表層部に第1極性方向で形成された第1pin接合部31と、第1装置領域21の内部に第1極性方向で形成された第1pn接合部35と、第1pn接合部35に逆方向接続されるように第1装置領域21の表層部に第2極性方向で形成された第1逆pin接合部38と、第2装置領域22の表層部に第1極性方向で形成された第2pin接合部51と、第2装置領域22の内部に第1極性方向で形成された第2pn接合部55と、第2pn接合部55に逆方向接続されるように第2装置領域22の表層部に第2極性方向で形成された第2逆pin接合部58と、を含む、ダイオードチップ1を提供する。 【選択図】図3
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