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    粘着性フィルムの製造方法および電子装置の製造方法
    1.
    发明专利
    粘着性フィルムの製造方法および電子装置の製造方法 有权

    公开(公告)号：JP6825168B1

    公开(公告)日：2021-02-03

    申请号：JP2020540834

    申请日：2020-02-27

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 三浦 徹 ,  栗原 宏嘉

    IPC: C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  C09J7/38

    Abstract: 基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)と、を備える粘着性フィルム(50)を製造するための製造方法であって、温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する保管工程と、上記保管工程後の上記熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)を基材層(10)の第1面(10A)側に形成する工程と、を含む粘着性フィルムの製造方法。

    半導体ウェハ加工用粘着性フィルム
    4.
    发明专利
    半導体ウェハ加工用粘着性フィルム 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018006540A

    公开(公告)日：2018-01-11

    申请号：JP2016130813

    申请日：2016-06-30

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 栗原 宏嘉 ,  福本 英樹

    IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  H01L21/304

    Abstract: 【課題】半導体ウェハ表面の凹凸に対する吸収性に優れるとともに、半導体ウェハから剥離する際に発生する静電気の量を抑制でき、品質に優れた半導体部品を安定的に得ることが可能な半導体ウェハ加工用粘着性フィルムを提供する。 【解決手段】本発明の半導体ウェハ加工用粘着性フィルム100は、半導体ウェハの表面を保護または半導体ウェハを固定するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層10と、凹凸吸収性樹脂層20と、帯電防止層30と、粘着性樹脂層40と、をこの順番に備える。 【選択図】図1

    半導体装置の製造方法
    8.
    发明专利
    半導体装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018021145A1

    公开(公告)日：2018-07-26

    申请号：JP2017026294

    申请日：2017-07-20

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 栗原 宏嘉

    IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/304

    CPC classification number: C09J11/02 ,  C09J199/00 ,  H01L21/304

    Abstract: 本発明の半導体装置の製造方法は、以下の3つの工程を少なくとも備えている。(A)回路形成面を有する半導体ウェハと、上記半導体ウェハの上記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルム(100)と、を備える構造体を準備する工程。(B)上記半導体ウェハの上記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程。(C)粘着性フィルム(100)に紫外線を照射した後に上記半導体ウェハから粘着性フィルム(100)を除去する工程。そして、粘着性フィルム(100)として、基材層(10)と、帯電防止層(30)と、導電性添加剤を含む粘着性樹脂層(40)と、をこの順番に備え、粘着性樹脂層(40)が上記半導体ウェハの上記回路形成面側となるように用いる粘着性フィルムを使用する。

    半導体装置の製造方法
    9.
    发明专利
    半導体装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018006541A

    公开(公告)日：2018-01-11

    申请号：JP2016130843

    申请日：2016-06-30

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 栗原 宏嘉 ,  福本 英樹

    IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

    Abstract: 【課題】バンプ電極や半導体ウェハが損傷したり、半導体ウェハと粘着性フィルムとが剥離したりすることなく、半導体ウェハの研削を安定的におこなうことができるとともに回路の絶縁破壊を抑制でき、品質に優れた半導体装置を安定的に得ることが可能な製造方法を提供する。 【解決手段】製造方法は、回路形成面を有する半導体ウェハと、半導体ウェハの上記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルム100と、を備える構造体を準備する工程と、半導体ウェハの回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程と、粘着性フィルムに紫外線を照射した後に半導体ウェハから粘着性フィルムを除去する工程の3つの工程を少なくとも備える。粘着性フィルムは、基材層10と、凹凸吸収性樹脂層20と、帯電防止層30と、粘着性樹脂層40と、をこの順番に備え、粘着性樹脂層が回路形成面側となるように用いる。 【選択図】図1

    電子装置の製造方法
    10.
    发明专利
    電子装置の製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2020184199A1

    公开(公告)日：2021-03-18

    申请号：JP2020008007

    申请日：2020-02-27

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 三浦 徹 ,  栗原 宏嘉

    IPC: C09J7/38 ,  C09J201/02 ,  H01L21/56

    Abstract: 基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、電子部品(70)を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備える粘着性フィルム(50)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品(70)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板(80)と、を備える構造体(100)を準備する準備工程と、構造体(100)を加熱するプリベーク工程と、封止材(60)により電子部品(70)を封止する封止工程と、を少なくとも備える電子装置の製造方法。

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