公开(公告)号：JP2016047964A

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：JP2015186520

申请日：2015-09-24

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 森中 宏幸 ,  織田 晃祐

IPC: H01B5/00 ,  C25C1/12 ,  C25C5/02 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/0007 ,  C22C9/00 ,  B22F1/0011 ,  B22F9/24

Abstract: 【課題】導電性フィルムや導電膜を十分に薄くすることができ、しかも、微粒であっても少ない量で導通性を確保することができる、新たな銅粉を提供する。 【解決手段】銅粉中に含まれる塩素の濃度が5〜150wtppmであり、体積累積粒径D50が0.5〜5.0μmであり、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して、二次元的或いは三次元的に成長したデンドライト状を呈し、かつ、主軸の長径Lに対する分岐枝の本数(枝本数/主軸長径L)が3.0〜20.0本/μmであるデンドライト状を呈する銅粉粒子が、全銅粉粒子のうちの80個数%以上を占める銅粉。BET一点法の測定で比表面積が1.2〜4.0m 2 /gである銅粉。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供使导电膜和导电膜能够充分变薄的新的铜粉末，此外，尽管包括细颗粒，但是能够少量地确保导电性。解决方案：提供具有 氯浓度为5〜150重量ppm，体积累积粒径D50为0.5〜5.0μm。 在所有铜颗粒中，80％以上的铜粉表现出枝晶状结构，其中颗粒具有一个主轴，多个分支从该主轴向歪斜形成二维或三维生长 枝晶状结构，并且相对于主轴的长径L（分支数）/（主轴长度L）的分支数为3.0〜20.0 /μm。 通过BET一点法测定铜粉的比表面积为1.2〜4.0m / g。选择图：无

公开(公告)号：JP2020158350A

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：JP2019059785

申请日：2019-03-27

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 瓦谷 浩一 ,  森中 宏幸 ,  小神 陽一 ,  元野 隆二

IPC: C01G9/02

Abstract: 【課題】可視光の波長領域に近い長波長の紫外線の遮蔽が可能な酸化亜鉛粒子を提供すること。 【解決手段】本発明の酸化亜鉛粒子は、84Kにおいて、電子スピン共鳴法で得られる4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシルの2.0mmol/Lトルエン溶液の吸収強度をI0とし、84Kにおいて、電子スピン共鳴法で得られる酸化亜鉛粒子1g当たりのスペクトル吸収強度をIとしたとき、I/I0で表される相対スペクトル吸収強度が0.001以上である。バンドギャップが2.60eV以上3.35eV以下であることが好適である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP5876971B2

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：JP2015523333

申请日：2015-01-07

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 森中 宏幸 ,  織田 晃祐

IPC: C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/0007 ,  C22C9/00 ,  B22F1/0011 ,  B22F9/24

公开(公告)号：JP6181344B1

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：JP2017518172

申请日：2016-10-14

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 森中 宏幸 ,  脇森 康成 ,  越智 健太郎

IPC: B22F9/24 ,  C25C5/02 ,  C25C1/20 ,  B22F1/00

CPC classification number: B22F1/00 ,  C25C5/02 ,  H01B5/00 ,  C25C1/20

Abstract: デンドライト状銀粉に関し、合成樹脂と混合して、導電性を備えたフィルムを作製した場合でも、導電性が十分であり、且つ、デンドライト状銀粉を合成樹脂と混合して作製したフィルムの膜厚が変化しても、フィルムの導電性を維持することができる、新たなデンドライト状銀粉を提供する。 電子顕微鏡観察(3000倍〜10000倍)した際、主枝から複数の枝が垂直若しくは斜めに分岐して、二次元或いは三次元的に成長した形状を呈する銀粉粒子(「特殊デンドライト状銀粉粒子」と称する)が、観察対象である全銀粉粒子の50個数%以上を占めるデンドライト状銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって、前記銀粉を分散剤添加済の水中へ投入し、300wattsの超音波を3分間かけて測定した体積累積粒径D50(「D50D」と称する)が1.0〜15.0μmであり、前記D50Dに対し、銀粉を分散剤添加済の水中へ投入し、超音波をかけないでD50Dと同条件で測定した体積累積粒径D50(「D50N」と称する)の割合(D50N/D50D)が1.0〜10.0であることを特徴とするデンドライト状銀粉を提案する。

公开(公告)号：JP6165399B1

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2017521184

申请日：2016-08-17

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 森中 宏幸 ,  越智 健太郎

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  C22C5/06 ,  H01B5/00 ,  C22C9/00

Abstract: 銀被覆銅粉、中でもデンドライト状を呈する銀被覆銅粉に関し、銀量を多くしなくても導電性を高めることができる、新たな銀被覆銅粉を提供する。 銅粉粒子の表面が銀又は銀合金を含有する銀層で被覆されてなる構成を有する銀被覆銅粉粒子であって、かつデンドライト状を呈する銀被覆銅粉粒子を含有する銀被覆銅粉において、前記銀層中に窒素(N)が存在し、且つ、銀量100質量部に対して0.2〜10.0質量部の割合の量の窒素(N)を含有することを特徴とする銀被覆銅粉を提案する。