電子材料用樹脂組成物
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018090728A

    公开(公告)日:2018-06-14

    申请号:JP2016236665

    申请日:2016-12-06

    Abstract: 【課題】熱膨張率がより低く、誘電率及び誘電正接等の電気特性に優れる硬化物を与える電子材料用樹脂組成物、並びに、該電子材料用樹脂組成物を用いた、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】ビスマレイミド化合物(A)を含み、 該ビスマレイミド化合物(A)が、マレイミド基2個と、下記式(1)で表されるポリイミド基1個以上と、を有し、 【化1】 2個の前記マレイミド基は、各々独立して、8以上の原子が直鎖状に連結した第1の連結基を少なくとも介して、前記ポリイミド基の両端に結合している、 電子材料用樹脂組成物。 【選択図】なし

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