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公开(公告)号：JPWO2019203291A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019016553
申请日：2019-04-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 熱硬化性化合物を少なくとも含む熱硬化性組成物であって、下記式(i)及び(ii)で表される関係を満たす、熱硬化性組成物。 0.80≦b/a≦0.98…(i) 0.05≦c/a≦0.30…(ii) (上記式中、a、b、及びcは、それぞれ、基材に前記熱硬化性組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物の30℃、100℃、及び260℃における貯蔵弾性率(単位:GPa)を示す。)
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公开(公告)号：JP2020176267A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2020117116
申请日：2020-07-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/00 , C08K9/06 , C08K3/013 , C08K5/5419 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/34 , C08L79/08
Abstract: 【課題】耐薬品性、耐デスミア性及び絶縁信頼性に優れたプリント配線板の原料となる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明は、マレイミド化合物と、スチレン骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む樹脂組成物に関する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2019203292A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019016554
申请日：2019-04-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有する熱硬化性化合物を含み、前記フェノール化合物が、特定の構造を有するヒンダードフェノール化合物を含み、前記フェノール化合物中の前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が35質量%以上である、熱硬化性組成物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017195334A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016086284
申请日：2016-04-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08J5/24 , B32B27/20 , H05K1/03
Abstract: 【課題】有機充填材を含有しつつ、優れた成形性を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はシリコーンの重合体、を含む充填材(A)と、熱硬化性成分(B)と、を含む樹脂組成物であって、充填材(A)の内で粒子径が3.0μm以上である充填材の含有量が当該樹脂組成物の総体積量に対して0.09体積%以下である、プリント配線板用樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021138956A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2021082678
申请日：2021-05-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/10 , C08J5/24 , B32B15/088 , B32B15/08 , C08G61/12
Abstract: 【課題】低溶融粘度であり、高い樹脂フロー性を有することによる優れた成形性、及び優れた耐デスミア性を有する樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記式(a)又は(b)で表される化合物と、アルケニル置換ナジイミド化合物と、マレイミド化合物と、を含む樹脂組成物。 R−CH=CH−R’(a) (式(a)中、Rは、C数1〜6のアルキル基、アルコキシ基、フェノキシ基、ヒドロキシル基、又はアミノ基を1個以上有していてもよい、フェニル基等を表し、R’は、メチル基、置換基を有してもよいフェニル基、ナフチル基等を表す。式(b)中、R b は、各々独立に、メチル基、置換基を有してもよいフェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等を表す。) 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6764582B2
公开(公告)日：2020-10-07
申请号：JP2017527446
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , C08L61/18 , C08L61/06 , C08G59/32 , H01L23/14 , C08L63/00
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