公开(公告)号：JP6705861B2

公开(公告)日：2020-06-03

申请号：JP2018085026

申请日：2018-04-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  岡村 拓治 ,  舟橋 明彦

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L31/02 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP2018139309A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2018085026

申请日：2018-04-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  岡村 拓治 ,  舟橋 明彦

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L31/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: G02B13/18 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14625 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/3511 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3696 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】曲状電子部品実装部の熱分布を一様なものとすることが可能となる電子部品実装用パッケージおよび電子装置を提供する。 【解決手段】電子装置21において、電子部品実装用パッケージ1は、一主面および他主面と、一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部2dまたは凸部とを有する基体2と、凹部2dまたは凸部に設けられ、湾曲した曲状電子部品10が実装される曲状電子部品実装部11とを有している。基体2は、一主面の側から平面透視したときに、曲状電子部品実装部11と重なるように他の主面に切り欠き4を有している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6085028B2

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：JP2015529599

申请日：2014-07-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  春名 大治 ,  舟橋 明彦

IPC: H04N5/369 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225

CPC classification number: G02B7/02 ,  G02B27/0006 ,  H01L27/14618 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/232 ,  H01L27/14625

公开(公告)号：JP5964858B2

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：JP2013547260

申请日：2012-11-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  舟橋 明彦 ,  森山 陽介

IPC: H04N5/335 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14601 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151

公开(公告)号：JP5791344B2

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：JP2011092239

申请日：2011-04-18

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H04N5/225 ,  H01L27/14

公开(公告)号：JP6502925B2

公开(公告)日：2019-04-17

申请号：JP2016514874

申请日：2015-04-14

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  岡村 拓治 ,  舟橋 明彦

IPC: H01L23/13 ,  H01L27/146

公开(公告)号：JP6334732B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2016564722

申请日：2015-10-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  岡村 拓治 ,  舟橋 明彦

IPC: H01L27/146 ,  H01L33/64 ,  H04N5/369 ,  H01L23/12

CPC classification number: G02B13/18 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14625 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/3511 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3696 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6068649B2

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2015531971

申请日：2015-03-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  岡村 拓治

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/182 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09009

公开(公告)号：JP6193753B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2013262593

申请日：2013-12-19

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 山田 浩 ,  小濱 健一 ,  舟橋 明彦 ,  堀内 加奈江

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/369