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公开(公告)号：WO2005106973A1
公开(公告)日：2005-11-10
申请号：PCT/JP2005/006727
申请日：2005-03-30
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本発明の発光素子用配線基板は、セラミックス製絶縁基板と、該絶縁基板の表面又は内部に形成された導体層とを備え、該絶縁基板の一方の面に発光素子が搭載される搭載領域を有している発光素子用配線基板において、前記絶縁基板には、該絶縁基板に比して高い熱伝導率を有している伝熱性柱状導体が設けられており、前記伝熱性柱状導体は、前記絶縁基板の発光素子搭載領域から該絶縁基板を厚み方向に貫通して延びており、該絶縁基板との同時焼成により形成されていることを特徴とする。この配線基板は、同時焼成により安価に製造できるばかりか、熱放散性に優れており、発光素子を搭載したとき、発光素子からの熱を速やかに外部に放散することができ、発熱による発光素子の輝度低下などを有効に防止することができる。
Abstract translation: 1.一种发光元件用布线基板，其特征在于，具有陶瓷绝缘基板和形成于所述绝缘基板或所述绝缘基板的表面的导体层，所述导体层具有将所述发光元件安装在所述绝缘基板的一侧的区域。 绝缘基板设置有导热性高于绝缘基板的导热性柱状导体。 导热柱状导体从绝缘基板的厚度方向从安装发光元件的区域延伸出来，与绝缘基板同时燃烧而形成。 可以通过同时燃烧廉价地制造布线板，此外，它具有优异的散热性能。 当安装发光元件时，由此产生的热可以快速消散到外部，并且可以有效地防止由于发热而导致的发光元件的亮度降低。
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公开(公告)号：JP2018139309A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2018085026
申请日：2018-04-26
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: G02B13/18 , H01L27/14 , H01L27/14625 , H01L33/64 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002 , H01L2924/10155 , H01L2924/3511 , H04N5/225 , H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/335 , H04N5/3696 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】曲状電子部品実装部の熱分布を一様なものとすることが可能となる電子部品実装用パッケージおよび電子装置を提供する。 【解決手段】電子装置21において、電子部品実装用パッケージ1は、一主面および他主面と、一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部2dまたは凸部とを有する基体2と、凹部2dまたは凸部に設けられ、湾曲した曲状電子部品10が実装される曲状電子部品実装部11とを有している。基体2は、一主面の側から平面透視したときに、曲状電子部品実装部11と重なるように他の主面に切り欠き4を有している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016139771A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015015635
申请日：2015-01-29
Applicant: 京セラ株式会社
Abstract: 【課題】 実装信頼性が向上された電子部品実装用パッケージ、電子装置および電子モジュールを提供すること。 【解決手段】 電子部品実装用パッケージ1は、電子部品10が実装される基体2と、基体2の下面に設けられた外部回路接続用電極9とを有し、外部回路接続用電極9は、基体2との間に間隙を有するように基体2に取り囲まれている。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于安装具有改进的安装可靠性的电子部件的封装，电子设备和电子模块。解决方案：用于安装电子部件的封装1包括：基体2，电子元件10 被安装 以及设置在基体2的下表面上的外部电路连接电极9.外部电路连接电极9被基体2包围，以便在基体2和本身之间具有间隙。图1
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公开(公告)号：JP2020188236A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019093751
申请日：2019-05-17
Applicant: 京セラ株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L33/48 , H01L27/146
Abstract: 【課題】 電子部品への応力の集中を低減させることが可能となる電子部品実装用パッケージおよび電子装置を提供する。 【解決手段】 電子部品実装用パッケージ1は、主面と、主面に設けられた凹部2dを有する基体2と、凹部2dの底面4および凹部2dの開口部2cに設けられた、湾曲した曲状電子部品10が実装される電子部品実装部11と、を有しており、開口部2cの電子部品実装部11における、主面と凹部2dの内壁との間に弧状部2eまたは傾斜部2fを有している。 【選択図】 図1
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JPWO2017086222A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016083266
申请日：2016-11-09
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/4817 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/053 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83862 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/15159 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H04N5/2253 , H01L2224/45099 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/0665
Abstract: 電子素子実装用基板は、無機基板と、配線基板と、接合材とを備えている。無機基板は、上面の中央領域に電子素子が実装される電子素子実装部を有する。配線基板は、無機基板の上面に設けられ、電子素子実装部を取り囲む枠状である。接合材は、無機基板と配線基板の間に設けられている。無機基板は、接合材が位置した接合領域よりも外側が下方に向かって曲がっている。
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公开(公告)号：JP2015162506A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014035517
申请日：2014-02-26
Applicant: 京セラ株式会社
Abstract: 【課題】 金属板の上面で反射又は乱反射が発生することを抑制することができる撮像素子実装用基板を提供すること。 【解決手段】 上面の中央部に撮像素子実装部11を有する金属板4と、金属板4の上面の外周部に接合された絶縁層から成る枠体2と、を有しており、金属板4の上面は、撮像素子実装部11の外周縁から枠体2の内壁に至る第1領域5を有しており、第1領域5に設けられた反射防止層7をさらに有している撮像素子実装用基板1である。反射防止層7により金属板4の上面において反射又は乱反射が発生することを抑制することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于安装成像元件的基板，其能够抑制在金属板的顶表面上的反射或不规则反射的产生。解决方案：用于安装成像元件的基板1包括金属板4，金属板4具有 在其上表面的中央部分的成像元件安装部分11和包括与金属板4的顶表面上的外周部分接合的绝缘层的框架体2.金属板4的顶表面具有 第一区域5从成像元件安装部分11的外周缘延伸到框架体2的内壁，并且用于安装成像元件的基板1还具有设置在第一区域5中的防反射层7。 可以通过防反射层7来抑制金属板4的顶面上的反射或不规则反射。
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公开(公告)号：JP6499042B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2015162702
申请日：2015-08-20
Applicant: 京セラ株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L27/146
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