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公开(公告)号：JP2018159814A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017057018
申请日：2017-03-23
Applicant: 住友大阪セメント株式会社
CPC classification number: G02F1/2255 , G02B6/12007 , G02B26/001 , G02F1/0121 , G02F1/0305 , G02F2001/0113 , G02F2001/212 , G02F2201/505 , G02F2203/15 , H01S5/02276
Abstract: 【課題】筐体の側壁に固定されると共に筐体の内部空間に突出する部分を有する多数のリードピンを備えた光変調器において、リードピンに対するワイヤボンディングの接続強度の低下を抑制する。 【解決手段】光変調素子12を筐体11内に収容した光変調器において、筐体11の側壁に、ワイヤボンディングにより光変調素子12と電気的に接続される複数のリードピン14が固定される。複数のリードピン14の各々は、筐体11の内部空間(内面11a側)に突出した部分を有する。複数のリードピン14が固定された側壁部分に、リードピン間の共振を抑制する共振抑制構造(例えば、凹部21)を設ける。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP5817174B2
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：JP2011071810
申请日：2011-03-29
Applicant: 住友大阪セメント株式会社
IPC: G02B6/42
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6319490B1
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2017057018
申请日：2017-03-23
Applicant: 住友大阪セメント株式会社
CPC classification number: G02F1/2255 , G02B6/12007 , G02B26/001 , G02F1/0121 , G02F1/0305 , G02F2001/0113 , G02F2001/212 , G02F2201/505 , G02F2203/15 , H01S5/02276
Abstract: 【課題】筐体の側壁に固定されると共に筐体の内部空間に突出する部分を有する多数のリードピンを備えた光変調器において、リードピンに対するワイヤボンディングの接続強度の低下を抑制する。 【解決手段】光変調素子12を筐体11内に収容した光変調器において、筐体11の側壁に、ワイヤボンディングにより光変調素子12と電気的に接続される複数のリードピン14が固定される。複数のリードピン14の各々は、筐体11の内部空間(内面11a側)に突出した部分を有する。複数のリードピン14が固定された側壁部分に、リードピン間の共振を抑制する共振抑制構造(例えば、凹部21)を設ける。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JP2019159189A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018047964
申请日：2018-03-15
Applicant: 住友大阪セメント株式会社
Abstract: 【課題】光変調器において、狭小化及び厚膜化した光変調素子電極へのワイヤボンディングを、当該電極の変形を回避しつつ適切に行うこと。 【解決手段】基板上に光導波路と当該光導波路を伝搬する光波を制御する複数の電極とが形成された光変調素子を用いる光変調器であって、上記電極の上記基板の面に対向する上面に、金属ワイヤをワイヤボンディングする際の圧力印加に起因する応力の発生を緩和する少なくとも一つの応力緩和構造が設けられている、 光変調器。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6102432B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013075132
申请日：2013-03-29
Applicant: 住友大阪セメント株式会社
IPC: G02F1/035
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