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公开(公告)号：JP2021185215A
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2020090454
申请日：2020-05-25
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】硬化性に優れる銀粉末配合熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン、 (B)銀粉末:組成物全体に対し10〜98質量%となる量、 (C)酸化銀粉末:組成物全体に対し0.03〜10質量%となる量、 (D)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.5〜5となる量、 (E)白金族金属触媒:有効量 を含むものであることを特徴とする熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6614362B2
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：JP2018547564
申请日：2017-10-13
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08K3/013 , C08L83/05 , C08K5/3475 , C08L83/07
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公开(公告)号：JP5761111B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2012093555
申请日：2012-04-17
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08K9/06 , C08L83/04 , H01B3/46 , H01L23/373 , H01B3/00 , C01B21/064
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020100761A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018240944
申请日：2018-12-25
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】良好な放熱効果を奏し、かつ系内の気泡を効果的に抑制させ、良好な外観や物性を有する硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】 下記、(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 (A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン (B)ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (C)ヒドロシリル化反応用触媒 (D)タップ密度が3.0g/cm 3 以上であり、比表面積が2.0m 2 /g以下であり、かつアスペクト比が、1〜30である銀粉末 (E)平均粒径が1nmから100nmであるパラジウム粉が担持された結晶性シリカ 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020100760A
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2018240943
申请日：2018-12-25
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】良好な放熱効果を奏し、かつ系内の気泡を効果的に抑制させ、良好な外観や物性を有する硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】 下記、(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 (A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン (B)ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (C)ヒドロシリル化反応用触媒 (D)タップ密度が3.0g/cm 3 以上であり、比表面積が2.0m 2 /g以下であり、かつアスペクト比が、1〜30である銀粉末 (E)平均粒径が1nmから100nmであるパラジウム粉又は非晶質シリカもしくはカーボンに担持された平均粒径が1nmから100nmであるパラジウム粉 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2018079309A1
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017037176
申请日：2017-10-13
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08K3/013 , C08L83/05 , C08K5/3475 , C08L83/07
Abstract: (A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン、 (B)下式(1)の片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン、 (R 1 はアルキル基、aは5〜100。) (C)熱伝導率10W/m・℃以上の熱伝導性充填材、 (D)1分子中に2個以上のSi−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒、 (F)下式(2)のベンゾトリアゾール誘導体 (R 2 はH又は一価炭化水素基、R 3 は一価有機基。) を含む熱伝導性シリコーン組成物は、硬化速度の低下を抑制し得、該組成物の硬化物は、高温エージング時の硬度上昇が小さく、ヒートサイクル試験後の熱抵抗上昇が小さいものである。
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公开(公告)号：JPWO2020129555A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：JP2019046264
申请日：2019-11-27
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 良好な放熱特性を有する熱伝導性シリコーン組成物と、該組成物を用いた半導体装置の提供。 (A)下記平均組成式(1) R 1 a SiO (4-a)/2 (1) (式中、R 1 は、水素原子、炭素数1〜18の飽和若しくは不飽和の一価炭化水素基、又はヒドロキシ基を示し、aは1.8≦a≦2.2である。) で表される、25℃における動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン (B)タップ密度が3.0g/cm 3 以上であり、比表面積が2.0m 2 /g以下であり、かつアスペクト比が、1〜30である銀粉末 (C)融点が0〜70℃の、ガリウム単体および/またはガリウム合金:質量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]は0.001〜0.1 及び (D)白金系触媒、有機過酸化物及び縮合反応用触媒からなる群より選択される触媒 を含有する熱伝導性シリコーン組成物。
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