公开(公告)号：JPWO2019235556A1

公开(公告)日：2021-07-15

申请号：JP2019022456

申请日：2019-06-06

Applicant: 倉敷紡績株式会社

Inventor： 中野 正志 ,  伊瀬知 宣朗

IPC: B32B7/025 ,  B29L7/00 ,  B29K25/00 ,  B29C33/68

Abstract: [課題]樹脂成形時に樹脂成形品の表面に電磁遮蔽層を転写可能な離型フィルムを提供する。 [解決手段]樹脂成形に用いる離型フィルムであって、金型との離型性を有し、第1表面(15)を構成する基材(20)と、前記基材上に直接または間接に形成され、樹脂成形品に転写される電磁遮蔽層(21)とを有する離型フィルム(10)。

公开(公告)号：JP2018001626A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016132718

申请日：2016-07-04

Applicant: 倉敷紡績株式会社 ,  TOWA株式会社

Inventor： 中野 正志 ,  伊瀬知 宣朗 ,  小田川 友彦 ,  家治川 祐一

IPC: B32B27/00

Abstract: 【課題】粘着性の高い樹脂を成形した樹脂成形品の新しい製造方法を提供することを目的 とする。 【解決手段】離型性を有する支持層11と、該支持層11の片面に設けられる仮転写層1 2とを備えた離型フィルム10を準備する工程と、離型フィルム10を介して樹脂を成形 型でプレス成形する工程と、離型フィルム10の仮転写層12を樹脂成形品の封止部25 に転写する工程と、封止部25に転写された仮転写層12を除去する工程とを有する樹脂 成形品の製造方法。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6738672B2

公开(公告)日：2020-08-12

申请号：JP2016132718

申请日：2016-07-04

Applicant: 倉敷紡績株式会社 ,  TOWA株式会社

Inventor： 中野 正志 ,  伊瀬知 宣朗 ,  小田川 友彦 ,  家治川 祐一

IPC: B29C33/68 ,  H01L21/56 ,  B32B27/00